我国尾矿环境风险分析与措施建议

尾矿是产生量和贮存量最大的工业固体废物,环境风险突出,已成为当前固体废物管理领域不可忽视的治理短板。尾矿中存在的有毒有害物质会对地表水、地下水、土壤、大气造成不同程度的影响。为了防范尾矿污染,消除污染隐患,减少尾矿污染环境的事故发生,进一步提升我国尾矿污染环境防治能力,本文通过梳理我国尾矿及尾矿库基本情况、尾矿管理制度等政策文件,归纳阐释尾矿对环境的影响途径、我国尾矿库污染防治工程措施现状等,分析国内由尾矿库安全事故引发的环境问题,针对尾矿污染防治在政策法规不健全、环境监管能力薄弱、尾矿库污染防治工程措施等方面存在的问题,提出从完善环境管理政策体系、防范尾矿环境风险、提升应急事件处理能力、提升尾矿综合利用率等四个方面加强尾矿污染防治,以期为“十四五”固体废物环境管理奠定基础,为实现美丽中国建设远景目标贡献力量。     

单相自起动永磁无刷直流电动机的分析与设计

为提高价值工程,提出一种无控制电路的新型单相式自起动4槽6极永磁无刷直流电动机,该电机可靠性高、工艺简单。本文首先对该电机的结构特点、起动电容大小的选取和运行原理进行了研究,利用ANSYS有限元仿真软件对其静态和动态性能进行了对比分析,并采用转子开槽来优化电机的齿槽转矩,实现了电机高效率、低成本的要求。研究结果表明:该电机具有较强带故障运行能力,适合于工作环境差且可靠性高的场合,为工程应用提供一定的参考价值。     

不确定性数学在结构整体性评定中的应用

以不确定性信息处理的数学理论为基础，应用未确知数学的理论方法提出了一种结构整体性等级评定的方法，算例分析比较结果表明，该方法不仅可避免按传统方法进行评级的不合理性，而且易于编程实现。     

城镇燃气标志实施综述

介绍城镇燃气标志的概念及分类,探讨了燃气标志的作用、设置及保护。     

起重机弯轨行走控制系统

在起重机的行走机构设计当中,通常行走机构均在直轨上行走或是半径较大的弯轨上转弯后再进入直轨上行走,这样对控制系统没有特殊要求,但对于在连续小半径的弯轨上行走,有方案使用液压系统作为行走机构的控制系统,可以解决在弯轨处的差速的问题,但存在成本较高、配套件较多且维修技术要求较高等问题。本文介绍的变频差速行走机构控制系统,可以实现在连续的且较小半径的弯轨上行走,并且很好地解决了液压控制系统中所存在的问题。弯轨示意图如图     

高速公路试验检测管理

该文针对目前高速公路工程试验检测管理工程的现状进行分析,然后以某高速公路工程为例,详细分析如何做好高速公路工程试验检测管理工作。     

大面积堆载预压对高速路桥基的影响

采用ANSYS软件对深圳市填海区堆载和沿江高速路桥基进行了三维计算分析,分别研究了不同工况下堆载过程自身发生的最大位移、位置,以及不同厚度堆载对桥基竖向位移及水平位移的影响,为类似工程的设计、施工和研究积累了宝贵的经验。     

子结构拟动力试验的CD-Wilson θ法研究

子结构拟动力试验中的组合数值积分方法具有显式数值积分方法无需迭代和隐式数值积分方法无条件稳定的优点。为解决CD-Newmark方法存在上限频率取值较大导致时间步长变小的问题,将显式的中心差分法和隐式的Wilson-θ法进行组合,形成CD-Wilson θ法。经计算和对Wilson-θ法做出一定修正后,得出该组合数值积分方法的稳定性和精度条件。通过Matlab软件编程,提出了CD-Wilson θ法稳定性的参数取值范围,并用算例做出对比验证。结果表明这种组合数值积分方法不仅稳定性和精度性好,而且比CD-Newmark法的时间步长范围更大。     

供给侧结构性改革大势下的涂料业审视

简述了供给侧结构性改革的内涵,以数据为依据剖析了涂料供给侧,并简述了涂料供给侧的结构呈现。     

Interaction Kinetics between Sn-Pb Solder Droplet and Au/Ni/Cu Pad

The interracial phenomena of the Sn-Pb solder droplet on and needle-like AuSn4 are formed at the interface after Au/Ni/Cu pad are investigated. A continuous AuSn2 the liquid state reaction （soldering）. The interracial reaction between the solder and Au layer continues during solid state aging with AuSn4 breaking off from the interface and felling into the solder. The kinetics of Au layer dissolution and diffusion into the solder during soldering and aging is analyzed to elucidate intermetallic formation mechanism at the solder/Au pad interface. The concentration of Au near the solder/pad interface is identified to increase and reach the solubility limit during the period of liquid state reaction. During solid state reaction, the thickening of Au-Sn compound is mainly controlled by element diffusion.