基于梯度相关性的红外微弱目标检测

提出了一种新的基于空域梯度相关性的图像杂波自适应预测算法.该算法能显著改善微小目标的邻域信杂比(SCNR).试验证明,本算法相对于已有的多种算法,有着更好的性能.对微弱目标SCNR的增益相对于传统算法提高3 dB以上.本文还引入了一种基于统计分析的微小目标检测算法.该算法考虑了微小目标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,在虚警概率小于10-4时,假设重叠系数为3,SCNR为4 dB,系统检测概率从小于20%,大幅提高到80%.理论分析及仿真表明,本文提出的检测系统存微小目标枪测中,具有很高的实用性.系统在原始信号的邻域信杂比(SCNR)小于0 dB的情况下,能有效检测出目标,在采用10帧集成检测,目标像素重叠参数为5的情况下,虚警概率小于10-7,系统检测概率大于80%,虚警概率小于10-4,系统检测概率大于95%. 标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,在虚警概率小于10-4时,假设重叠系数为3,SCNR为4 dB,系统检测概率从小于20%,大幅提高到80%.理论分析及仿真 明,本文提出的检测系统存微小目标枪测中,具有很高的实用性.系统在原始信号的邻域信杂比(SCNR)小于0 dB的情况卜,能有效检测出目标,在采用10帧集成检测,目标像素重叠参数为5的情况下,虚警概率小于10-7,系统检测概率大于80%,虚警概率小于10-4,系统检测概率大于95%. 标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,     

一种计算氢扩散系数的新方法

利用电化学氢渗透曲线来计算室温附近氢在金属中的扩散系数是一种广为应用的方法。从理论上讲,在氢渗透曲线上的任何一点上都可以计算出氢在金属晶格中的扩散系数。但是从实际获得的氢渗透曲线各点算得的氢扩散系数并不一致。这是因为在金属中,一般都不可避免地存在一些氢的陷阱,如位错、晶界、杂质原子等,它们会不同程度地阻碍氢在金属晶格中的扩散过程。而理论推导本身并没有考虑到氢陷阱存在的影响,因此实际得     

1550nm系统多级光放大传输链路指标分析

最大可能地降低光节点覆盖用户数,建立无源电缆分配网络,既可提高有线电视信号传输质量,又符合双向传输网络的技术要求,由此导致光纤节点数量的增加,光功率需求剧增,必须使用多级光放大才能解决这个问题。通过对多级光放大链路指标的分析和计算得出结论:对于嵩明县区域性网络改造,采用三级光纤放大器传输方案是可行的。     

SMT优化系统的设计与实现

基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法...     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。     

PCB组装领域中的X-射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。     

Research on SINS Error Recursive Model of Ballistic Missile

The strap-down inertial navigation system (SINS) error of ballistic missile is generated by the mutual influence of gyroscope and accelerometer, and the recursive model is completely different from that of gimbaled INS. In the paper, a discrete error recursive model was obtained by studying the applied SINS error model of ballistic missile, and the discrete Kalman filtering simulation based on the model was carried out. The simulated results show that the model can depict the SINS error exactly and provide the advantages for research on integrated guidance and improved hit accuracy.     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.     

电路组装中的X-ray检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。