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群签名使得群中任何一个成员均可以代表该群进行签名,而不会暴露签名者的身份.当争议发生时,签名者的身份可以通过群管理员公开.基于身份的签名与群签名有许多相似性,给出了一个由基于身份的签名转换而来的群签名,并给出了它在电子选举中的应用实例. 相似文献
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短路电流中的周期分量和直流分量对系统短路容量都有贡献,而后者在工程应用中没有引起足够的重视.目前我国宁夏、上海、广州等电网普遍面临短路电流直流分量超标,系统保护装置难以可靠清除故障的状况,严重威胁电力系统的安全可靠性.基于此,本文提出使用超导故障限流器在限制短路电流幅值的同时,抑制短路电流直流分量的方法,缓解断路器的开断负担.目前超导限流器对短路电流直流分量的抑制效果及在高直流分量系统超导限流器的设计方法尚不清楚.因此,搭建了超导故障限流器模型,以330 kV系统为例,研究了不同直流分量时间常数下超导限流器阻值与直流分量的关系,提出了超导故障限流器失超阻值的优化设计方法.结果表明在不同的短路故障条件下,超导限流器对直流分量的抑制效果均非常明显,能有效提高系统的可靠性. 相似文献
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DNA methylation is a prevalent regulatory modification in prokaryotes and eukaryotes. N1-methyladenine (m1A) and N6-methyladenine (m6A) have been found to be capable of altering DNA structures via disturbing Watson–Crick base pairing. However, little has been known about their influences on non-B DNA structures, which are associated with genetic instabilities. In this work, we investigated the effects of m1A and m6A on both the structure and thermodynamic stability of a newly reported DNA minidumbbell formed by two TTTA tetranucleotide repeats. As revealed by the results of nuclear magnetic resonance spectroscopic studies, both m1A and m6A favored the formation of a T·m1A and T·m6A Hoogsteen base pair, respectively. More intriguingly, the m1A and m6A modifications brought about stabilization and destabilization effects on the DNA minidumbbell, respectively. This work provides new biophysical insights into the effects of adenine methylation on the structure and thermodynamic stability of DNA. 相似文献
84.
光热发电作为一种清洁能源,配置储热后具有良好的调节性能,近年得到大力发展。依据自身经济性,光热电站往往配备较大的储热装置,能够平移所吸收的光热能,且具有跨日调节能力,使得光热机组有一定替代常规机组带负荷的能力,即容量效益。本文提出一种基于等可靠性的光热电站容量效益评估方法,考虑了调峰方式、储热时长、新能源规模、光热电站规模对光热电站容量效益发挥的影响,采用基于数学优化的生产模拟仿真程序,以周为尺度,计算全年8760 h的系统运行状态,计及了机组启停、水电跨日调节、抽蓄跨日调节、光热电站的跨日调节等因素。最后通过对西北地区实际电网的仿真,验证了所提方法的有效性。 相似文献
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88.
Z. J. Pei S. Kassir Milind Bhagavat Graham R. Fisher 《International Journal of Machine Tools and Manufacture》2004,44(2-3):299-306
Silicon is the primary semiconductor material used to fabricate microchips. A series of processes are required to manufacture high-quality silicon wafers. Surface grinding is one of the processes used to flatten wire-sawn wafers. A major issue in grinding of wire-sawn wafers is reduction and elimination of wire-sawing induced waviness. Results of finite element analysis have shown that soft-pad grinding is very effective in reducing the waviness. This paper presents an experimental investigation into soft-pad grinding of wire-sawn silicon wafers. Wire-sawn wafers from a same silicon ingot were used for the study to ensure that these wafers have similar waviness. These wafers were ground using two different soft pads. As a comparison, some wafers were also ground on a rigid chuck. Effectiveness of soft-pad grinding in removing waviness has been clearly demonstrated. 相似文献
89.
90.
通过GCr15钢碳氮共渗,在表层获得大量的残余奥氏体。磨损中,马氏体组织剥落,残余奥氏体则成小岛状,进而在表面迁移发生形变诱发马氏体相变,使耐磨性得以提高。同时,共渗在空心滚子内表面造成的压应力对改善弯曲疲劳性能有利。 相似文献