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51.
于晓军 《包钢科技》2003,29(3):15-16,9
本文论述了包钢热电厂综合管理信息系统的设计思想、功能模块、数据库和实现方法。该系统实现了生产数据及相关信息的数据采集与各类指标的管理统计、设备及材料的管理等各项业务处理,使得生产信息准确、唯一地传递,为生产经营者提供全面查询、分析、预测的依据,基本达到“无纸办公”的水平。  相似文献   
52.
鉴于目前电信的声讯系统中竞争的激烈性,它们急需要提高自身的系统集成度及高可用性,保证以最小的投资获得最丰厚的回报,由此出现了CompactPCI的系列产品,它不仅可以大大提高系统的集成度,同时对于系统的高可用性也进行了充分的考虑。本文将就声讯系统中基于CompactPCI的应用进行分析。  相似文献   
53.
54.
苯乙烯与1-(2-叔丁基过氧异丙基)-3-异丙烯基苯(D120)能进行自由基共聚合反应,聚合后过氧基团以侧基的形成被保留在共聚物大分子链上,凝胶色谱分析发现,随原料单体中D120比例增加,共聚物的分子量减小,分子量分布变窄,DSC分析发现共聚物中过氧基团的分解温度随D120结构单元含量的增加而下降,但仍高于D120单体过氧基团的分解温度,苯乙烯与D120的竞聚率为:rD120=0.700,rSt=0.714。  相似文献   
55.
Vacuum treatment and ion-beam bombardment are two major processes in the low energy ion-beam implantation. To accurately study the contributions of these two major factors to the bioeffects separately, the M1 generation variation of Arabidopsis thaliana with ion-beam implantation and vacuum treatment were compared through a series of key plant development parameters including morphological observation, biochemical assay and RAPD (random amplified polymorphic DNA) analysis. The results showed that ion-beam implantation had obvious effect on almost all of these parameters, and the vacuum treatment had some impacts on several morphological parameters such as the bolting time and the length of the primary stem. Taking the results together, the indication is that vacuum treatment has some slight contributions to the bioeffects of ion-beam implantation while ion-beam bombardment itself is the major creator of the bioeffects.  相似文献   
56.
A ternary blend system comprising poly(cyclohexyl methacrylate) (PCHMA), poly(α‐methyl styrene) (PαMS) and poly(4‐methyl styrene) (P4MS) was investigated by thermal analysis, optical and scanning electron microscopy. Ternary phase behaviour was compared with the behaviour for the three constituent binary pairs. This study showed that the ternary blends of PCHMA/PαMS/P4MS in most compositions were miscible, with an apparent glass transition temperature (Tg) and distinct cloud‐point transitions, which were located at lower temperatures than their binary counterparts. However, in a closed‐loop range of compositions roughly near the centre of the triangular phase diagram, some ternary blends displayed phase separation with heterogeneity domains of about 1 µm. Therefore, it is properly concluded that ternary PCHMA/PαMS/P4M is partially miscible with a small closed‐loop immisciblity range, even though all the constituent binary pairs are fully miscible. Thermodynamic backgrounds leading to decreased miscibility and greater heterogeneity in a ternary polymer system in comparison with the binary counterparts are discussed. © 2003 Society of Chemical Industry  相似文献   
57.
Self-consistent effects on the starting current of gyrotron oscillators are examined. Field profiles in the open cavity are shown to be sensitive to the interaction dynamics. This can either significantly raise or lower the oscillation threshold, particularly for the low-Q modes. The transition from resonant-mode oscillations at the low magnetic field to backward-wave oscillations at the high magnetic field is demonstrated.  相似文献   
58.
Alumina-supported vanadium oxide, VOx/Al2O3, and binary vanadium–antimony oxides, VSbOx/Al2O3, have been tested in the ethylbenzene dehydrogenation with carbon dioxide and characterized by SBET, X-ray diffraction, X-ray photoelectron spectroscopy, hydrogen temperature-programmed reduction and CO2 pulse methods. VSbOx/Al2O3 exhibited enhanced catalytic activity and especially on-stream stability compared to VOx/Al2O3 catalyst. Incorporation of antimony into VOx/Al2O3 increased dispersion of active VOx species, enhanced redox properties of the systems and formed a new mixed vanadium–antimony oxide phase in the most catalytically efficient V0.43Sb0.57Ox/Al2O3 system.  相似文献   
59.
P/MCs新型复合材料制备、结构及阻尼性能   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用特殊的渗流法所制备的新型P/MCs复合材料,由高分子聚合物与蜂窝状铝架组成,它具有优异的阻尼性能,并简述了结构对阻尼的影响  相似文献   
60.
A dicing process for GaAs MMIC (monolithic microwave integrated circuit) wafers using spin-on wax for wafer mounting and a hybrid process of wet chemical etching/mechanical sawing for chip dicing is described. This process minimizes ragged chip edges and reduces generation of microcracks in addition to the elimination of the plated gold burrs on the backside of the diced MMIC chips. This process gives a uniformity of -3 μm across a 2-in wafer following the completion of the whole backside process. This GaAs chip dicing technique is amenable to production because it exhibits both a very high chip yield (>90%) and nearly flawless edges  相似文献   
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