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The resistive type high temperature superconducting fault current limiter (HTSFCL) limits the fault current with the resistance that generated by fault current. The generated resistance by fault current makes large pulse power which makes the operation of HTSFCL unstable. So, the cryogenic cooling system of the resistive type HTSFCL must diffuse and eliminate the pulse energy very quickly. Although the best way is to make wide direct contact area between HTS winding and coolant as much as possible, HTS winding also need the impregnation layer which fixes and protects it from electromagnetic force. This paper deals with thermal conductivity and dielectric strength of some epoxy compounds for the impregnation of high temperature superconducting (HTS) winding at 77 K. The measured data can be used in the optimal design of impregnation for HTS winding. Aluminar filling increased the thermal conductivity of epoxy compounds. Hardener also affected the thermal conductivity and the dielectric strength of epoxy compounds. 相似文献
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Sang-Hoon Shin Sung-Dae Kim Jong-Ha Moon Jin-Hyeok Kim 《Journal of Electroceramics》2006,17(2-4):1097-1101
Er3+/Pr3+ co-doped soda-lime glass thin films have been fabricated using RF magnetron sputtering method and their structural and optical
properties have been studied. Deposition rate, crystallinity, and composition of glass thin films were investigated by scanning
electron microscopy, transmission electron microscopy, and electron probe micro area analysis. Refractive index, birefringence
and binding characteristics have been investigated using a prism coupler and X-ray photoelectron spectroscopy. Er3+/Pr3+ co-doped soda lime glass thin films were prepared by changing substrate temperature (room temp. ∼550∘C), RF power (90 W–130 W), and Ar/O2 gas flow ratio at processing pressure of 4 mTorr. Glass thin films could be obtained at the optimized processing condition
at 350∘C, RF power of 130 W, and gas flow of Ar:O2 = 40:0 with maximum deposition rate of 1.6 μm/h. Refractive index and birefringence increased from 1.5614 to 1.5838 and from
0.000154 to 0.000552, respectively, as the content of Pr3+ increased. Binding energy of Pr3d also increased as the content of Pr3+ increased. 相似文献