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31.
LDD方法在提高电路工作电压中的应用研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
曾莹  王纪民 《微电子学》1997,27(1):37-42
研究了利用轻掺杂漏结构来制作高电源电压器件的工艺方法。分析了LDD结构参数对器件击穿特性的影响,并结合实验结果对N^-区的注入剂量,长度及引入的串联电阻进行了优化设计。  相似文献   
32.
工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响   总被引:2,自引:2,他引:0  
考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。  相似文献   
33.
刘昭  黄令仪  曾烈光 《微电子学》2002,32(2):105-108,112
文章提出了一种硬布线逻辑CPU的设计流程,即以CPU设计工具软件LDF为核心的设计方法,其主要目的的提高硬布线逻辑CPU的设计效率。定义了一种用于描述硬布线控制逻辑的语言-MCDL,对总线优化问题进行了研究,并且给出了解决总线优化问题的近似算法。  相似文献   
34.
Internet中文信息搜索引擎评析   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍搜索引擎的分类、对比和查询技巧。  相似文献   
35.
8Li次级束的产生   总被引:4,自引:3,他引:1  
在北京串列加速器次级束流线上通过2 H(7Li,8Li) 1H逆运动学反应产生了用于核天体物理研究的8Li次级束。准直后的次级束纯度达到 80 %以上 ,对于 44MeV的7Li强度约为 3 0s- 1·pnA- 1,可以用来进行逆几何转移反应的实验测量。  相似文献   
36.
以丁醇和制备丙烯腈的副产物乙腈为原料 ,采用一步法合成了乙酸丁酯。通过正交实验得到了影响反应的 4种因素。确定了最佳的工艺条件为 :催化剂的量为样品质量的 40 % ;n(CH3CN)∶ n(C4 H9OH) =1∶ 1 .0 5 ;反应温度为 1 0 5℃ ;反应时间为 8h。在此反应条件下 ,乙酸丁酯的收率为 88.8% ,纯度可达 99.5 %。并用气相色谱及红外光谱对产品的纯度进行了表征  相似文献   
37.
千米桥潜山构造特征及其在油气成藏中的作用   总被引:13,自引:4,他引:9  
千米桥潜山是黄骅坳陷最典型的新生古储型油气藏,恢复潜山古构造是认识其油气藏特征的重点和难点之一,运用地质力学方法研究潜山内幕构造之后认为,该潜山的形成基础是古生界印支期宽缓复背斜,在燕山期挤压构造作用下形成由逆冲叠瓦扇和反冲断层构成的三角带内幕构造,抬升受侵蚀形成潜山主体,喜马拉雅的两次古旋拉张使潜山掀斜定型。晚第三纪以来发生整体热沉降,潜山两侧凹陷沙三段生成油气向潜山侧向运移成藏。  相似文献   
38.
39.
2007年国外有机硅进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
根据2007年公开发表的相关资料,综述了2007年国外有机硅行业的市场动向、行业动向及有机硅产品的研发进展.  相似文献   
40.
合成并表征了N-十六烷基丙烯酰胺(HDA)和对叔丁基苯酚甲基丙烯酸酯(BPhMA)的共聚物p(HDA-BPhMA)s。当HDA含量较高时,共聚物可在气,液界面上形成稳定,排列紧密的单分子薄膜,并可以Y型膜的方式沉积在各种固体基片上,形成多层均匀的Langrnuir-Blodgett(LB)膜。这种LB膜被成功地应用于光刻,获得了分辨率为0.5μm的LB膜图形。以该图形为抗蚀层,可将图形进一步转移至金属薄膜上,得到分辨率较高的金属图形,在图形转移的过程中,这种LB膜显示出较高的抗蚀性,有望作为纳米抗蚀薄膜材料在亚微米刻蚀领域得到应用。  相似文献   
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