单氨基末端超支化聚甘油的可控合成

为解决传统超支化聚甘油(HPG)外部结构单一、没有明确分子链末端的缺点,以三羟甲基氨基甲烷(Tris)为原料,合成一种新型引发剂N,N-二苄基三羟甲基氨基甲烷(Bn_2Tris),采用阴离子开环聚合反应引发合成具有明确末端的超支化聚甘油(NH_2-HPG).这种特殊拓扑结构的超支化聚合物分子末端存在一个氨基,并保持了传统超支化聚甘油的化学结构.实验结果显示:改变单体/引发剂的投料比可得到分子质量分别为1 300 g/mol、2 550 g/mol和4 050 g/mol的NH_2-HPG,其对应的粒径分别为1.99 nm、3.07 nm和3.96 nm.研究结果表明:该合成方法能对超支化聚甘油分子质量进行有效调控,尺寸大小可呈现一定的梯度变化;这种分子链末端明确的超支化聚甘油在分离膜、催化载体和生物医学等领域具有潜在的应用前景.     

食品可追溯体系建立中的政府作用

介绍了食品可追溯体系的含义和研究现状,分析了我国食品可追溯体系的发展现状。认为政府应当在食品可追溯体系建立中发挥作用,并将社会管理理论与西方技术相结合,建立具有我国特色的食品可追溯体系。     

三豆饮抗氧化活性的研究Ⅱ

目的:测定三豆饮随煎煮时间的延长,水煎液中黄酮、多糖含量以及抗氧化性的变化,以分析其抗氧化能力的影响因素。方法:采用Al(NO3)3比色法测定黄酮的含量;苯酚-硫酸法测定多糖含量;并根据Fenton反应,测定三豆饮抗氧化能力随煎煮时间的变化。结果:随煎煮时间延长,三豆饮水煎液中黄酮含量先增后减,多糖含量递增,抗氧化性递增。结论:三豆饮起抗氧化作用的主要贡献可能是多糖。     

铁矿石深度还原过程中助还原剂的作用及机理

针对我国低品位难选铁矿储量大、利用率低的问题,采用深度还原焙烧-磁选法对低品位难选赤铁矿石进行了研究.试验结果表明,在以煤作还原剂,用量30%,JZQ-F1为助还原剂,用量为15%,焙烧温度为1 200℃,焙烧时间为90min的条件下,可以得到铁品位91.27%、铁回收率91.04%的铁精矿.利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对还原过程中助还原剂JZQ-F1和JZQ-F2的作用机及理进行研究.发现JZQ-F1可以促进浮氏体还原为金属铁,并且可以抑制铁橄榄石的生成.JZQ-F2也可抑制铁橄榄石的生成,并且与原矿中石英发生反应,破坏原矿结构,使还性原气体更易和赤铁矿接触发生还原反应.     

径向油膜密封中气液两相泄漏流的数值模拟

针对滚动转子压缩机径向间隙的动压油膜密封出现的微尺度气液两相泄漏流,运用正交试验法设计了动压油膜密封的试验方案,在实验验证的基础上,基于Fluent进行了数值模拟试验,分析各试验参数对气相泄漏量Q和气相击穿时间T影响的显著性。分析结果表明:在正交试验参数变化范围内,对气相泄漏量Q的显著性影响由高至低排序为:径向间隙H、压差P和润滑油黏度μ;对气相击穿时间T的显著性影响由高至低排序为:径向间隙H、润滑油黏度μ和压差P;具体表现为:气相泄漏量Q随着H和P的增大而增大,随着μ的增大而减小;气相击穿时间T都随着H和P的增大而减小,随着μ的增大而增大。根据正交试验分析的结果,给出了气相泄漏量最小的优化参数选择。     

反相悬浮聚合法制备腐殖酸高吸水性树脂进展

反相悬浮聚合法制备腐殖酸-聚丙烯酸高吸水性树脂(HA-PAA),论述了高吸水性树脂的结构及复合机理,阐明了高吸水性树脂的应用领域。腐植酸树脂具有良好的吸附、吸水、降滤失和抗温、抗盐性能,得到了广泛的应用。随着腐植酸树脂研究的进展,其应用前景将更加广阔。     

银辅助化学刻蚀法制作硅纳米线的关键工序研究

本文通过实验发现,硅片表面的洁净度和合适的刻蚀液浓度是成功应用银辅助化学刻蚀法制作硅纳米线的关键。总结出针对该法的一种性能可靠的简单清洗工艺。通过配制不同浓度的刻蚀液发现AgNO3的浓度在0.008-0.016mol·L-1范围内,HF浓度从4.0-5.5mol·L-1范围内可以成功制作出硅纳米线。     

超高分子量聚乙烯纤维复合材料用树脂基体的研究进展

本文从提高超高分子量聚乙烯 (UHMWPE)纤维与基体的粘接性入手 ,介绍了目前UHMWPE纤维复合材料常用的聚氨酯类、橡胶类、乙烯酯类树脂体系的特点和应用现状及前景。分析了UHMWPE纤维复合材料作为防弹材料、结构材料等的优点和目前所存在的问题 ,针对这些问题提出了解决的思路。     

培养高校学生足球裁判员的探讨

本文在分析高校足球竞赛以学生足球裁判员为主的现状以及高校学生裁判员执法情况的基础上,就如何提高高校学生足球裁判员的业务水平提出一些建议与方法,为高校学生足球裁判员的培养提供一定的帮助。     

运畴帷幄 宝成电子创辉煌——访广东宝成电子有限公司

广东宝成电子有限公司是一家引入国外先进技术和设备,专业生产高精度负温度系数热敏电阻芯片的企业。同时开发各种系列的高精度可互换NTC热敏电阻和温度传感器。目前,企业的固定资产为150万美元,年产量超过2000万只。经过有关部门