面外弯矩下含局部减薄缺陷三通的塑性极限载荷分析

采用弹塑性有限元方法,计算分析并验证了面外弯矩下无缺陷等径三通的塑性极限载荷,同时针对含局部减薄缺陷等径三通,系统地分析了局部减薄缺陷的尺寸、位置等因素对等径三通的塑性极限载荷的影响,得到了局部减薄对等径三通塑性极限载荷的影响规律,并分析了含局部减薄等径三通在面外弯矩下的典型失效模式,研究结果可为含局部减薄缺陷等径三通结构设计和安全评定提供理论依据。     

低压加热器的标准化设计

从产品设计的通用性考虑,对产品的主要零部件进行优化设计,可缩短产品的设计周期,也可减少产品库存,降低制造企业的运行风险。现以电站辅机设备中的低压加热器为例,在分析原有设计模式的基础上,提出统一管板布孔和优化换热管的标准化设计方案,推进企业的标准化设计进程。     

展望“十二五”规划新思路——大建还是精造？“十二五”中国城市建设发展攻略

规模效益与边际利润似乎在微观经济学中告诉我们一个事实：大就是好。     

市政再生水逐级处理分质利用的实践探索

为探索工业企业经济利用市政再生水途径,以北京首钢冷轧薄板有限公司为例分析了工业企业各用水种类的水质需求,甄别出操作性强的水质控制参数;按照用水水质需求将工业企业用水（生活水除外）归类为绿化水、冲洗水、间接生产用水、直接生产用水4种类型。通过与市政再生水处理工艺的耦合匹配,实现了市政再生水的逐级处理、分质利用,并对“双膜法”处理市政再生水工业利用过程中存在的问题进行总结并提出相应措施,解决了市政再生水深度处理系统运行不稳定的问题。     

3C融合渐成趋势 家电连锁卖场试图攻下电脑城

"我们有信心把电脑城伞部洗掉".5月29日,在国美电器与明基电通的战略结盟仪式上,国美集团副总裁李俊涛放出豪言.他表示,通过与知名IT厂商结盟,国美将掀起一轮"对电脑城的洗礼",力争成为3C主力销售渠道.     

广钢高线工程加热炉控制功能简介

加热炉是制约轧钢厂提高生产作业率，改善产品质量的重要因素，蓄热式加热炉通过完善，可靠的控制系统减少加热炉的故障率，提高产品质量，本文简要介绍了广钢高线改造工程中蓄热式加热炉的控制功能以及控制设备的组成，分析了此套控制系统的优缺点。     

经济增长放缓拖累IT业 行业巨头回购股票稳定投资人信心

近年来,部分曾经风光无限,创造大量财富神话的IT企业陷入发展低潮.但和对付2000年网络泡沫破灭不同的是,这一次,他们不约而同地采取了资本运作手段.在股票上打起主意     

景气周期提前1年结束面板企业溅产降价忙自救

由于手握核心技术,世界上仅有的几家面板企业,日子一向过得甚是惬意.然而,最近他们却面露愁容.     

半导体设备制造厂景气不佳

由于近两年来全球经济低迷,信息业和网络业风光不再,带来对信息及网络业基础的半导体器件需求的大幅度降低。半导体业的大厂,如Intel、TI、Motolola等,都以减员和节支为主要经营策略,生产用设备尽量挖潜,不买或少买新设备。“城门失火,殃及池鱼”,半导体设备制造厂面临窘境,不得不采取应变措施,降低中低档设备的销售价,放慢研发高档设备的进程,希望在订单减少的情况下能渡过难关。 2000年半导体业全球的营业收入为2000亿美元,带动半导体设备制造业2001年的销售收入达到393亿美元,芯片生产厂家纷纷扩大生产规模,半导体设备业既忙于接单生产,又准备300mm晶圆生产线设备的更大规模市场需求局