原子转移自由基聚合法制备聚乳酸三嵌段共聚物的研究

以自制的双端羟基聚乳酸与α-溴代丙酰溴反应而制得的含溴端基的聚乳酸为大分子引发剂,溴化亚铜/2,2′-联吡啶为催化体系,研究了N-乙烯基吡咯烷酮的原子转移自由基聚合行为,制得了具有两亲性聚乳酸嵌段共聚物。随单体/引发剂摩尔比的增大、聚合温度的升高,共聚物溶液的特性黏度增大,共聚物薄膜的吸水率增加;共聚物在不同降解介质中的降解规律相似,均随降解时间的延长,共聚物薄膜的失重增加,且在不同介质中呈现的降解速率表现为碱液>酸液>水>缓冲液。对聚合物进行了结构表征。     

CaO对CaO-Al2O3-SiO2微晶玻璃晶化过程活化能的影响

CaO对CaO-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃的烧结及析晶性能有较大影响,从而影响了微晶玻璃的结构及性能.本文运用DTA、烧结收缩率分别测定了CaO-A12O3-SiO2系统微晶玻璃的烧结活化能及析晶活化能,研究了这两者的变化趋势.     

SiC纤维增强玻璃陶瓷的结构与高温力学性能研究

通过ＳＥＭ，ＴＥＭ，ＡＥＳ，抗弯及蠕变试验考察了ＳｉＣ纤维增强的玻璃瓷的微观结构及高温力学性能。实验结果表明：除了在复合材料的基质中存在着大量的针状晶体之外，在纤维与基质的界面还存在着８０ｎｍ厚的富碳层。     

中板支承辊堆焊修复强化的试验研究

近四年的统计表明，济钢中板支承辊共投用了16根，平均每根毫米轧制量仅为1．844万吨，每根支承辊的使用寿命仅806．1天，即支承辊的平均使用寿命仅为2．2年，这些已报废的支承辊只能作废钢处理。然而经我们采用堆焊修复强化后，上线试用十个周期和七个周期，比原新辊的毫米轧制量分别提高了2．5倍，且无掉皮、掉块、裂纹等不良缺陷产生，取得了显著的技术经济效益。     

玻纤增强尼龙协同阻燃性能研究

以三聚氰胺和磷酸盐为原料,通过简单、节能、环保的合成方法制备了一种具有高效阻燃效果的三聚氰胺聚磷酸盐复合阻燃剂(MPP)。通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)对得到的MPP进行了表征,并通过缩合过程中氨的释放导致的失重来确定其转化率。采用该合成方法制备的MPP对玻璃纤维增强尼龙66进行了阻燃改性。进行了实际的阻燃试验,包括UL94垂直燃烧试验和极限氧指数测量,与现有的商用MPP系统进行了比较。     

电信产业系统动力学分析

通过建立一个微分动力模型揭示电信产业和传统产业的协同发展过程,考察我国电信和传统产业的发展趋势。对模型进行差分变换后,利用我国电信改革以来的历史数据对模型参数进行估计,计算结果表明,在我国目前的技术状况下,传统产业和电信产业的发展比较稳定,传统产业和电信产业将沿着一定的轨迹发展到均衡态,而且这个均衡态是稳定的,这就是说,电信业和传统产业形成一个稳定的发展趋势。电信产业与传统产业具有的这种稳定的发展关系提示我们政府在对电信产业进行管制的时候,应立足于整体经济的增长,而不是站在电信产业或传统产业的角度去看问题。     

硫酸盐还原菌去除木屑中木质素和纤维素的试验

目的研究对不同木屑投加量利用硫酸盐还原菌降解木屑中木质素和纤维素去除率问题,为木质纤维素的生物降解提供新方法.方法将先期富集培养的硫酸盐还原菌污泥置于Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ,Ⅳ4个三角瓶中,Ⅴ号三角瓶作为空白试验,分别投加5 g,10 g,15 g,20 g,10 g质量的木屑,通过静态试验测定木质纤维去除率.结果Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ,Ⅳ,Ⅴ号容器中木质素的去除率分别为49.32%,54.97%,57.92%,63.57%,0.07%;纤维素的去除率分别为82.18%,86.36%,89.32%,90.82%,7.33%.硫酸盐还原菌利用1 g的硫酸盐能够去除1 g的木质素.扫描电镜下观察经过硫酸盐还原菌降解后的木屑,发现木屑表面以及内部的结构均受到损伤,木质素和纤维素的结构被破坏.结论硫酸盐还原菌对木质纤维素有良好的降解作用.     

注气井井筒结垢预测研究

在油田开发过程中,油、气、水和泥浆在地层或管道中流动,当达到一定条件时,油垢、水垢或泥垢便会产生。在实际生产过程中,油垢和泥垢通常伴随着水垢而生成,所以对水垢结垢趋势的预测研究显得至关重要。介绍了Oddo-Tomos饱和指数法的理论预测模型,以及在生产过程中利用Oddo-Tomos饱和指数法预测油田结垢趋势的方法,阐述并分析了油田结垢对油田开采的影响。研究结果可为下一步的生产作业提供理论依据。     

基于ANSYS的规则曲面装配体有限元参数化前处理

基于ANSYS有限元参数化前处理基本思路,在宏文件中用特征参数替代数值参数,建立可变参数的分析模型。将APDL与UIDL相结合,设计出直观便利的用户化图形交互界面,在工具条上定制相关按钮实现分析流程的过程控制。以回转支承的有限元分析为实例,分析其几何模型参数化、网格划分参数化和约束及载荷参数化处理的过程。结果表明,参数化前处理提高了设计效率,为后续的分析和优化奠定了基础。