反渗透深度处理维生素C凝结水的中试研究

针对沈阳某药厂维生素C生产工艺中凝结水产量大、处理成本高和杂质复杂等问题,提出了采用反渗透技术对工艺凝结水进行处理.通过建立中试规模膜装置,在间歇试验和连续试验的基础上,分析了膜通量、压力、运行时间、电导率、总有机碳(TOC)等指标关系,研究了运行临界通量、清洗方式等工艺条件.反渗透系统处理效果明显,脱盐率和TOC去除率分别维持在99.9％和99％以上,该工艺切实可行.     

我国制糖工业水污染物减排潜力分析及建议

为探寻制糖工业水污染物减排空间,全面调研了我国主要甘蔗和甜菜制糖省份共计178家制糖企业,并从基准排水量和水污染物排放浓度两个关键角度分析了制糖工业水污染物减排潜力。结果表明,各制糖省份水污染物排放强度差异明显,云南、广东、新疆等地的制糖企业水污染减排潜力较大,且制糖行业水污染物的未来减排动力主要来源于水污染排放浓度的进一步降低。建议加强制糖工业水污染物排放的国家和地方管控,同时完善区域环境管理。     

气浮和沉淀工艺对三卤甲烷生成势的去除特性研究

研究了气浮和沉淀工艺对不同分子质量区间三卤甲烷生成势(THMFP)的去除效果及絮体形态对去除THMFP的影响。结果表明,气浮工艺对各分子质量区间THMFP的去除效果均优于沉淀工艺,二者均以去除大分子质量区间的THMFP为主,对小分子质量区间THMFP的去除效果较差。UV254与THMFP值的线性相关系数为0.917,UV254值可以较好地反映THMFP的含量。气浮絮体的分形维数小于沉淀絮体,孔隙率较大,可以增加对有机物的活性吸附空间;气浮絮体尺寸较小,具有更好的同向絮凝效果,增加了絮体和有机物的接触概率,从而使气浮工艺对THMFP的去除效果优于沉淀工艺。     

废纸基电路板非金属材料性质及其复合材料性能

利用电镜扫描、X射线荧光光谱和红外光谱分析废纸基PCBs非金属粉以及对复合材料力学性能和热性能测试,研究了废纸基PCBs非金属粉性质及对复合材料性能的影响,结果表明:废纸基PCBs中含少量玻璃纤维,绝大多数是树脂聚合物,颗粒表面存在羟基、羰基、缩醛基、硅醇基等官能团,是极性材料;非金属粉经改性后与基体PP混合表现出很好的相容性,有效提高复合材料弯曲强度和维卡软化温度(VST),增加复合材料的阻燃性能;复合材料弯曲强度随非金属粉添加量增加而增大,0.08cm(180目)非金属粉添加量30%时可提高弯曲强度9.1MPa,VST约提高2℃;小颗粒非金属粉有利于复合材料性能改善,可作为填料制作PP复合材料。     

典型溶剂使用行业O3和SOA生成潜势分析

VOCs是臭氧(O₃)和二次有机气溶胶(SOA)的重要前体物。调研了印刷、家具、制鞋、涂料、喷涂、汽车、电子等典型溶剂使用行业不同地区VOCs的源成分,采用MIR(最大增量反应活性系数)、FAC(气溶胶生成系数)分别对其O₃和SOA生成潜势贡献进行估算分析。结果表明,同行业排放的VOCs组成各不相同,存在地区差异;汽车行业单位O₃生成潜势最高,家具和喷涂行业基本持平; SOA生成潜势存在行业差异,印刷行业最小,汽车行业最大,两者相差约11倍;长三角、京津冀SOA污染严重,珠三角地区O₃污染较为严重。本研究建立了典型溶剂使用行业VOCs成分谱,估算了各行业、各地区的O₃及SOA生成潜势,可作为VOCs环境管理相关法规政策制定的重点依据。     

稻草制浆过程中硅的形态变化

硅在稻草中主要以粒径为１５μｍ的硅晶胞形式存在于植物外层，在制浆过程中硅晶胞作为整体溶胶后再以相对小的硅晶胞附着在纤维上，在ｐＨ值，粒子粒径和反应时间几个影响硅溶出的因素中，ｐＨ值为控制因素。硅在溶液中主要以无定形形态析出，析出的硅主要附着在纤维表面，当有阳离子聚合物存在时硅沉降速度和沉降量急剧上升。     

络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水

采用孔径为200nm的陶瓷膜,以聚丙烯酸(PAA)为络合剂,含Cu2+废水为模拟废水,研究了络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水过程。重点考察了运行时间、络合剂浓度、络合剂/金属离子质量浓度比(P/M)、溶液pH、离子强度、操作压力等对膜通量及Cu2+截留率的影响。结果表明,当P/M≥5、pH为5~6时,Cu2+的截留率接近100%,膜通量较高且趋于稳定;外加盐(NaCl和Na2SO4)导致Cu2+截留率下降,可以通过增加P/M值多级处理达到对Cu2+的理想去除。     

TN型液晶焚烧产物及其反应机理

在研究TN型液晶焚烧失重特征,分析其焚烧产物的基础上,探讨了TN型液晶焚烧反应机理.结果表明,TN型液晶焚烧过程易导致单体化合物苯甲酰基C-O键、与苯环侧链甲基相连烃基之间C-C键断裂,生成大量烃基、苯甲酰基等自由基团,该自由基团随温度升高进一步发生分解反应、合成反应及过程产物燃烧反应,这些过程主要发生在410 ℃以内.指出TN型液晶焚烧产物绝大多数是芳香族有机物,易对人体健康和环境造成威胁,TN型液晶显示器不宜混同生活垃圾一起焚烧,应单独回收处理.     

基于产排污系数的产品污染负荷评价方法研究

以产品整个生命周期内污染负荷评价为日标.按照原料加工、产品制造、产品使用和报废产品处置及回收4个阶段,将各阶段内所有消耗的物料追溯到最初的天然资源,采用第一次全国污染源普查产排污系数为基本核算依据,核算全部污染负荷,构建出定量计算产品生命周期污染负荷模型,并开发了最终评价清单模式,为分析产品污染负荷成因、寻找降低污染负荷的方向和途径提供了定量化依据,最后,以印制电路板为案例,验证了该方法在实践中的可行性.     

废印制电路板元器件筛分及金属分类回收方法

用稀硝酸溶解焊锡剥离废印制电路板(PCB)上元器件,筛分后测量不同尺寸元器件的金属含量。研究结果表明:废印制电路板中89.4%的Sn和93.4%的Pb进入浸提液中,基板中Cu的质量分数占基板中金属总质量的97.5%。废印制电路板上插槽类元件所含金属主要为Cu,接口、插口类元件所含金属主要为Cu和Fe,因此插槽、接口、插口类元件可与基板一并回收处理。不同尺寸元器件中金属含量差别较大,Ni、Au、Cr等金属具有明显的尺寸分布特征,根据回收目的可选择相应尺寸的筛分物。