分形维数对芳纶纸基材料结构和性能的表征

对位芳纶纸基材料因具有高强度、高模量和轻量化等特性而得到广泛的重视和应用,这些特性与其多孔结构有着密切关系。通过压汞法对芳纶纸基材料的多孔结构进行了研究,以多孔材料分形维数作为结构重要的评价指标,探讨了分形维数与芳纶纸基材料的多孔结构和宏观性能之间的函数关系。实验结果表明,芳纶纸基材料的孔隙结构呈现明显的分形特征,分形维数D=2.0~3.0;分形维数越大,孔比表面积越大,孔隙率提高,孔径增大,孔结构就越复杂和劣化,对应材料的拉伸指数、撕裂指数和耐压强度均下降。分形维数可作为芳纶纸基材料多孔结构特性的综合评价指标,并且与其宏观性能的相关性良好。     

采用原位沉积CaCO3方法改善印刷纸用的二次纤维性能

印刷用纸对白度要求较高,目前常采用漂白化学原生浆生产.实验尝试加填原位沉积CaCO3的方法来改善废纸浆的光学性能,以提高印刷用纸生产过程中废纸浆利用率.研究结果表明,采用原位沉积CaCO3的方法加填于脱墨白色账簿纸浆,可有效改善纸张的光学性能,如提高白度和降低ERIC.同时,还研究了纤维对CaCO3的吸附能力.     

两江水利枢纽混凝土面板坝面板混凝土施工

两江水利枢纽砼面板坝面板砼施工吉林省水利水电工程局聂恒武，关福成，高海涛，宋顺喜１混凝土面板的施工混凝土面板堆石坝，是我国近些年来发展推广的一种新坝型。坝体主要防渗结构混凝土面板，布置在坝迎水坡垫层上，不仅有强度要求，而且要求有较好防渗性、耐久性。混...     

添加尿素的绿色除硅技术

将麦草和Saccharum Munja作为造纸纤维原料时,其高灰分和高硅含量是引起碱回收过程中硅沉积等问题的主要原因.麦草和蔗渣的灰分分别为5％ ～ 6％和4％～5％,这些灰分中,约75％为SiO2.在Saccharum Munja中添加2％的尿素并在50℃下处理30 min,除硅率可达58％；而在麦草中添加3.5％的尿素并在50℃下处理60 min,除硅率可达60％.将该结果与采用NaOH处理的原料进行了比较.由于尿素处理液中无任何有害化学物质,所以还可将其用作肥料.     

合成纤维湿法造纸的研发现状及相关技术

介绍了合成纤维纸的特性,合成纤维湿法抄造的特点,探讨了浆料悬浮液分散技术、合成纤维湿法成形改进技术、干燥热压技术等合成纤维造纸过程中所存在的问题及其解决方法。     

冷冻干燥法制备纤维素基多孔材料的研究

以植物纤维为原料,研究了利用冷冻干燥法制备纤维素基多孔材料过程中纤维悬浮液浓度和冷冻温度对多孔材料微观结构和性能的影响,并探讨了冷冻过程中冰晶对纤维的作用方式和多孔材料微观结构的形成机制。结果表明,随着纤维悬浮液浓度的升高,冰晶的结构从平面状演变为层状,导致多孔材料的Z向微观形貌从各向同性转变为各向异性层状孔隙结构,有助于提高其抗欧拉失稳能力,使应力-应变曲线平压区缩短,密实化区向低应变点偏移。随着冷冻温度降低,冰晶凝固前沿处纤维受到的黏滞阻力增大,从而使其被冰晶吞没而均匀分散,材料两面差减少;另外,降低冷冻温度可降低层状冰晶的厚度,使多孔材料Z向孔隙尺寸减小,有助于提高其抵抗应力变形的能力,使应力-应变曲线中的密实化区向低应变点偏移。     

新型粉煤灰基硅酸钙造纸填料的物化特性

对新型粉煤灰基硅酸钙的物化特性进行了分析.结果表明,粉煤灰基硅酸钙纯度高,主要成分为含水硅酸钙,表面呈现褶皱多孔的蜂窝状结构,平均粒径较大,可达21.5μm,白度为90.5%ISO,具有较高的比表面积、孔隙率、沉降体积和吸油值,而且磨耗值较低,可用作造纸填料.     

提高烟草基片松厚度的研究进展

松厚度作为烟草基片质量控制的重要指标,对烟草薄片的透气度、吸收性和最终卷烟产品质量有重要影响.提高基片的松厚度,不仅可改善基片对涂布液的吸收性,卷烟的抽吸性能与填充值,而且也有助于实现烟草薄片轻量化,降低烟丝用量,节约生产成本.本文结合近年来造纸法烟草薄片发展的新技术,从原料组分调控、工艺技术优化等方面总结了提高烟草基...     

对位芳纶沉析纤维对芳纶纸基材料结构和性能的影响

对位芳纶沉析纤维是一种采用物理沉析法制备而得的新型芳纶纤维,为解析这种纤维的形态特征与其芳纶纸基材料(对位芳纶沉析纤维和对位芳纶短切纤维组成)结构和性能之间的相关性,采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)表征了该纤维的表观形貌;通过纤维质量分析仪(Morfi Compact)分析了该纤维的形态参数;利用压汞仪(MIP)测定了芳纶纸基材料的孔隙结构参数;并探讨了对位芳纶沉析纤维对芳纶纸基材料孔隙结构和物理性能的影响。结果表明,对位芳纶沉析纤维呈薄膜褶皱状、形态细小、表面粗糙、易于分散;纤维质均长度为0.479 mm,细小纤维含量为71.9%,尺寸均一性好、细碎化程度高,利于芳纶纸基材料的复合增强;对位芳纶沉析纤维能显著改善芳纶纸基材料的结构,直接影响其机械性能和绝缘性能,最佳含量应为70%左右。     

新型硅酸钙填料对施胶效果的影响及其机理研究

研究了粉煤灰联产新型硅酸钙(FACS)填料对加填纸施胶效果的影响,并与沉淀碳酸钙(PCC)和研磨碳酸钙(GCC)进行对比;同时探讨了FACS加填纸的施胶机理并提出了改善FACS加填纸施胶效果的方法。结果表明,与PCC和GCC相比,在相同AKD用量下,FACS对AKD的吸附量更大,施胶效果更差;适当提高干燥温度,有利于改善施胶效果。将预先吸附了AKD的FACS作为纸张填料,同时起到施胶作用。当聚酰胺多胺-表氯醇树脂(PAE)用量为0.1%,阳离子淀粉(CS)用量为1%时,FACS加填纸的施胶效果可得到明显改善。