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电子封装中电镀常见缺陷原因分析 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了电子封装中10种电镀常见缺陷,包括漏镀、厚度不足、锡皮、毛刺、起皮、烧焦、变色、沾污、可焊性差和发花.分析了造成这些缺陷的主要原因. 相似文献
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本文通过对建筑外围护结构性能的分析,对建筑外围护结构设计中外窗及幕墙、外墙、屋顶等所采取的节能技术措施及其特点作了论述,并对这些节能措施目前的研究及应用现状作出归纳,从而明确了常用节能技术措施的应用效果,使人们进一步了解节能技术在建筑外围护结构中的应用。 相似文献
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采用磷–氮复配膨胀型阻燃剂(50A)与酚醛树脂(PF)进行复配,研究了不同配比对聚甲醛(POM)的阻燃性能和力学性能的影响。通过垂直燃烧试验、极限氧指数法、热重分析研究了复配阻燃剂对POM的阻燃作用,并对阻燃POM材料燃烧后的残炭进行红外分析。结果表明,采用50A/PF复配的阻燃POM材料的垂直燃烧级别达到UL94 V–1级,极限氧指数可达26.7%;热重分析显示,阻燃POM材料在800℃时的残炭率显著提高;红外光谱分析证实了50A与PF在POM中有良好的协效阻燃作用。 相似文献