聚苯胺传感器的制作及地沟油快速检测的应用

本研究采用了循环伏安法得到了电流-Na~+浓度图。接着用时间-电流法对地沟油样和花生油样在-0. 15 V电压下测定了电流大小,并且通过查电流-Na~+浓度图得到对应的Na~+浓度大小。结果表明,地沟油一号样、二号样对应钠离子浓度分别为2. 0×10~(-5)g/100 mL和1. 4×10~(-3)g/100 mL;而5次测同样一个花生油样品,对应钠离子浓度大小均低于2. 0×10~(-10)g/100 mL。可以看出初级地沟油和花生油在钠离子浓度上相差几个数量级,所以这种方法能够分辨出地沟油和正常食用油,对快速检测地沟油具有重要意义。     

Al2O3含量对无碱铝硼硅玻璃网络结构的影响

采用高温熔融法制备了不同氧化铝含量的SiO_2-Al_2O_3-B_2O_3-MO(M=Mg²⁺、Ca²⁺、Sr²⁺)系统无碱铝硼硅酸盐玻璃。通过X光电子能谱(XPS)和红外光谱(FTIR)对玻璃样品进行了结构分析,并对其性能进行检测。结果表明,在铝硼硅酸盐玻璃中,随着氧化铝含量的增加,更多的铝离子与游离氧参与组成玻璃网络结构的形成,与此同时,碱土金属离子进入玻璃网络空隙,导致玻璃的介电性能和密度改变,介电常数在氧化铝含量(摩尔分数)为11.4%附近出现极大值。玻璃中的游离氧或是形成[AlO_4]进入玻璃网络或是与铝离子形成[AlO_6],数量不断减少。随着氧化铝含量的增加,密度和硬度的变化趋势为先增大后减小,且均在氧化铝含量(摩尔分数)11.6%和12.2%时出现了极大值。     

日本大阪湾夏普与鸿海共营工厂气体泄漏2名员工送医

2014年01月22日20时5分许,日本大阪湾的夏普公司和鸿海公司共同经营的一家显示器产品工厂,工厂员工在使用盐酸清洗时产生了气体,引发了氯化氢气体泄漏事件,2名员工吸入气体被送往医院,没有生命危险,     

工业含碳氢副产物/废弃物的多元料浆气化利用可行性分析

简要介绍了多元料浆气化技术的应用成果;从制浆成浆性和气化反应活性2个方面分析了几种富含碳氢元素的工业副产物/废弃物成为潜在煤基替代品的可行性。结果表明:多元料浆气化技术对于原料的适应性逐渐增强,进行煤炭资源替代工作已具备较好的理论基础和实施基础。     

浅谈Rotork双总线控制系统在陕京管道榆林压气站的应用

文中介绍了ROTORK Pakscan双线控制系统的结构和特点,并且阐述了Pakscan双线控制系统在陕京管道榆林压气站的应用。     

中储式制粉系统锅炉煤种适应性研究与应用

针对目前国内烟煤稀缺、市场供应不稳定、许多电厂转用褐煤时导致原烟煤锅炉制粉系统干燥出力不足以及炉膛结焦等一系列问题,提出对拟燃用褐煤的原烟煤中储式制粉系统进行适应性改造,以达到NOx减排和锅炉安全稳定燃烧的目的。     

PBAT增韧改性交联PBS的性能研究

采用聚己二酸对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)对交联聚丁二酸丁二醇酯(PBS)进行熔融共混改性研究,运用熔体流动速率仪、毛细管流变仪、偏光显微镜(POM)、X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)和电子万能拉力机等表征手段对共混物的流变性能、热性能、结晶性能和力学性能进行分析。结果表明,随着PBAT含量的增加,共混物的熔体黏度不断增加,结晶度下降,拉伸强度降低,断裂伸长率在PBAT质量分数为30%时达到300%,约为纯PBS的30倍,材料的韧性明显提高。     

水溶性脱脂粉末注射成型制备PLZT压电陶瓷及其压电性能EI北大核心CSCD

以聚乙二醇（PEG）为水溶性脱脂树脂、聚乙烯醇缩丁醛（PVB）/聚甲醛（POM）为粉末包覆及保型树脂,研究了水溶性脱脂粉末注射成型（PIM）制备锆钛酸铅镧（PLZT）压电陶瓷的工艺流程及黏结剂配比对注射成型喂料（简称喂料）脱脂率、流变行为的影响。用扫描电子显微镜观察了脱脂坯的微观形貌,通过热重分析确定烧结条件,研究了陶瓷的压电性能。结果表明：当黏结剂配比（质量比）为PEG：PVB：POM=6：2：2时（固含量50%）,喂料具有较高的生坯强度和较低的黏度,PEG脱除速率快。脱脂坯以2℃/min升温至1 285℃完成烧结,与压制成型相比,PIM法制备的PLZT陶瓷晶粒生长更完善,尺寸均匀且致密度高,压电性能优异。     

表面改性核桃壳对聚乳酸/核桃壳粉体复合材料性能的影响

采用硅烷偶联剂（ＫＨ５５０）对核桃壳粉体（ＷＳＰ）进行表面处理,运用熔融共混法制备聚乳酸（ＰＬＡ）／ＷＳＰ复合材料,研究了填料对ＰＬＡ基复合材料力学性能和热稳定性的影响。结果表明,硅烷偶联剂ＫＨ５５０添加量为ＷＳＰ质量的６％ （质量分数,下同）时,ＰＬＡ／ＷＳＰ 复合材料的拉伸、弯曲和冲击强度分别为４２．０９、６３．８９ ＭＰａ和１．６９ｋＪ／ｍ２,比未处理的复合材料分别提高了１９．１ ％、２０．６ ％和１９．８ ％;用硅烷偶联剂ＫＨ５５０表面处理改善了ＷＳＰ与ＰＬＡ间的界面相容性;ＷＳＰ填料添加量为５％和４０％时,复合材料的热降解活化能（犈ａ）比ＰＬＡ分别降低了１３．１、２９．８ｋＪ／ｍｏｌ,硅烷偶联剂ＫＨ５５０处理使犈ａ 降低幅度较小。