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92.
“V-平”导轨副,由于结构简单、刚性和导向性能好。在大型机床上被广泛采用。但是,由于零件外形尺寸大,、形状又比较复杂,给加工带来了不少困难。为适应生产需要。加工出符合性能要求的大型机床导轨副,我们采取了精磨、配刨、配刮的加工方法。现介绍如下。 一、立柱导轨的精加工 立柱体导轨面的精加工是在上海重型机床厂出的MM 52125型双柱精密导轨磨床上进行的。该机床龙门最高通过尺寸为 1100 mm,龙门两立柱间最大通过尺寸为 1596 mm,工作台宽为 1250 mm。由于立柱体的外形尺寸为 2900×1400x850 mm;已超出机床的加工范围。因此,在正常… 相似文献
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选择构造位置最为典型的南堡凹陷北端作为研究区,利用三维地震资料精细解释成果,针对不同时期开展了活动断裂分析、沉降中心位置分析等工作.明确了研究区沙三期主控断层活动强度最大位置走向与次级活动断层主要走向均为北东向,至沙一期转变为近东西向.通过观察主控断层的三维空间形态,提出西南庄断层和柏各庄断层链接处存在"变换生长"现象,表现为断层深部连续、至浅部分开,且走向发生改变.同时指出与先存断层走向相差近45°方向的伸展应力条件是产生该现象的原因,揭示了该区域应力体制转换后的性质为南北向伸展而非走滑.研究结果表明:研究区在沙三期的应力体制为强烈的北西-南东向伸展;沙二时期为应力体制过渡时的平静期(剥蚀期);从沙一期开始应力体制变为强烈的南北向伸展,并派生出走滑分量;东营期后强度减弱.南堡凹陷与研究区应力体制一致. 相似文献
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以林蛙皮和人参为主要原料设计了一种林蛙皮-人参美白保湿膏剂,以膏剂的外观、耐寒性、耐热性、乳化性和离心稳定性为评价指标,利用单因素实验、Box-Benhnken中心组合设计原理和响应面分析法研究硬脂酸、单硬脂酸甘油酯、甘油的添加量对膏剂的影响.研究结果显示,膏剂的最佳基质配比为:硬脂酸8%、单硬脂酸甘油酯1.5%、甘油12%,最佳基质组成配方的综合评分为9.34.该结果说明响应面法优化可有效提高林蛙皮-人参美白保湿膏剂的综合评分,且方法准确可行. 相似文献
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基于丙醇锆-乙酸-乙醇混合体系的溶剂热反应(423 K,10 h)合成了稳定的ZrO2-基溶胶,采用旋转镀膜技术在K9玻璃基片上制备了ZrO2-基光学薄膜。借助动态光散射、傅里叶变换红外光谱、原子力显微镜、紫外/可见/近红外透射光谱、FilmTMTek 3000型薄膜分析仪以及强激光辐照实验对溶胶与薄膜的微观结构及光学性能进行表征。研究发现,通过与溶剂乙醇的酯化反应和与丙醇锆的配合反应,乙酸具有温和地提供反应水和降低丙醇锆水解活性的双重作用。在各工艺参数适当配置的情况下,采用该方法可以快速合成颗粒流体力学直径为10 nm~15 nm的溶胶,由此沉积的薄膜具有平整的表面、较高的折射率1.633(测试波长为632 nm)和高的激光损伤阈值34.7 J/cm2(激光波长为1 064 nm,脉冲宽度为3 ns,"R/1"测试模式)。 相似文献
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介绍了一种利用软件基本上代替硬件实现干涉条纹可逆计数的方法。从可逆计数的基本要求出发,文章描述了本方法的基本原理、信号处理,以及用软件实现的方法,并给出了程序流程图。对这种方法的实验验证表明,结果比较满意。 相似文献
97.
98.
介绍了第二十九届ISO/SC12连轧钢板国际标准会议情况,阐述作者的体会,提出建议. 相似文献
99.
以6mm厚钢/铝合金对接接头为研究对象,进行了无任何填充材料的激光深熔焊接的工艺实验,通过调控焊接工艺参数,获得了良好焊缝成形的冶金结合接头。利用光学显微镜(OM)和电子背衍射散射(EBSD)分析方法,研究了不同激光偏移量及接头不同位置对界面金属间化合物(IMC)组织形态、物相组成及厚度的影响。结果表明:钢/铝异种合金激光深熔焊接头界面IMC组织主要由η-Al_5Fe_2及θ-Al_(13)Fe_4两相组成。激光偏移量的大小不仅影响接头界面IMC层的平均厚度,还影响界面IMC晶粒的尺寸:增加激光偏移量显著地减少了接头界面粗大针状θ-Al_(13)Fe_4相数量,细化了接头界面η-Al_5Fe_2层的晶粒,降低了接头界面η-Al_5Fe_2层平均厚度。就接头界面不同位置而言,在两种激光偏移量条件下,接头界面中部η-Al_5Fe_2层的晶粒尺寸和平均厚度最小。此外,从EBSD的相分布研究还发现,接头界面处清晰地显示了在钢基体与η-Al_5Fe_2层之间有θ-Al_(13)Fe_4相的形成。 相似文献
100.
Au/In等温凝固焊接失效模式研究 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了Au/In等温凝固芯片焊接的失效模式,对每种失效模式的失效原因进行了讨论,并提出了相应的解决途径。结果表明:镀铟层过厚,会使焊层中产生Ni9In4相和大量空洞,导致焊层出现早期失效;焊接过程中芯片与衬底平行度不好,会使加载压力在焊区分布不均,并导致焊区局部区域发生Au/In不浸润;焊接温度过高,则焊层内会出现较大的热应力,可导致芯片或焊层开裂;在300℃高温下,由于过渡层Ni与Au/In相的反应,焊区内出现大量空洞,导致焊层剪切强度下降。对Au/In体系在未来高温电子器件芯片焊接中的应用,尚需寻找合适的过渡层材料。 相似文献