响应面法优化废印刷线路板的金萃取条件

对回收废线路板采用破碎—氧化硫酸法分离贱金属—浸出金—甲基异丁酮溶剂萃取提金—反萃析金工艺获得海绵金,采用统计学方法及Minitab15软件对甲基异丁酮(MIBK)萃取线路板中金的影响因素进行探讨和分析。针对萃金过程,首先采用析因设计法进行5因素2水平的部分析因试验设计,对MIBK萃金的影响因素进行筛选,发现相比、反应时间和反应温度对金萃取率有显著影响,而且相比时间的影响具有正效应,温度具有负效应;利用Box-Behnken中心组合设计及响应面分析对影响金萃取率的显著因素做进一步的优化,建立多元二次回归方程拟合模型,得到最佳的萃取条件:相比0.34,反应时间12.4 min,反应温度28℃,在此条件下金的萃取率可高达96.1%,对MIBK萃金后的有机相用5%的草酸溶液进行反萃还原,得到海绵金。     

基于机电阻抗法的复合材料层压板低速撞击损伤监测

由于复合材料结构对外部低速撞击非常敏感,易产生目视不可检的内部损伤,提出了基于机电阻抗(Electromechanical Impedance, EMI)技术的复合材料层压板低速撞击损伤实时在线监测方法。对复合材料层压板施加阶梯能量撞击,每次撞击后采集粘贴在复合材料结构表面的压电传感器阵列的电阻信号。随后提取谐振峰电阻(Resonant Peak Resistance, RPR)作为特征信号,对复合材料结构在不同撞击能量下的阻抗演化规律和损伤扩展进行表征。实验结果显示,基于EMI的RPR特征信号随撞击损伤的扩展逐步减小,且对撞击损伤的检测结果的重复性好。结果表明,此方法对低速撞击产生的微小损伤灵敏度较高,能够有效地反映复合材料层压板内部低速撞击损伤的扩展。