基于Web Service实现企业应用集成

分析了中国石油哈尔滨石化公司的企业信息化的现状,介绍了客户机/服务器架构和浏览器/服务器架构的应用情况,并针对如何通过整合来实现企业应用集成提出了基于数据集成和基于Web Service的功能集成两种解决方案,同时根据软件发展的趋势和方案的适应情况,推荐采取基于Web Service的面向功能的企业集成方式。     

PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善

文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数、周边辅助设施的工作状况及加工过程中的时效是影响镀层空洞的主要因素。针对每一个异常点,找到缺陷的形成原因,对工艺流程进行有效的改进,有的放矢的起到预防措施,最终达到改善镀层质量,提高产品的合格率,对提高线路板可靠性具有重要的意义。     

瑞典王储喜爱中国瓷器

1950年9月1 9日,中国驻瑞典大使耿飚将军乘坐王储古斯塔夫·阿道尔夫派的六匹马拉的高责华丽轿车,到瑞典王宫呈国书,翻译顾亟陪同.宫道两边排列大批卫士,他们身穿古代武士服,腰佩短剑,头戴绒毛蓬松的高帽,气氛庄严肃穆,礼宾官用英语喊:中国大使耿飚将军到,国王古斯塔夫五世陛下正坐宫中,王储站侧后,耿飚大使趋前几步,双手恭敬地将国书呈上,王储接国书.     

春天里的一声“镭”

nVIDIA的GeForce 4系列发布了,3月份nVIDIA的中国办事处成立了,ATI产品在中国的零售市场份额不断增加,我们看到nVIDIA面对ATI镭8500和7500咄咄逼人的气势这次是真的坐不住了(像技嘉、大力神这两家原来nVIDIA的重要合作伙伴也加入到ATI的阵营)。ATI近期的大发展对于每个读者来说都是都是很有吸引力的话题,为此CFan编辑部也采访了市场相关人员,希望读者能够对此有所了解。     

环保型化学镀铜新技术

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。     

水基淬火介质PAG的使用

1水基淬火介质PAG的污染 1．1固体污染 钢材在空气中加热奥氏体化时表面氧化，这层氧化皮在淬火时将被剥落。在水及水溶性淬火介质中淬火比油淬时剥落得多些，因此改善了工件的洁净性。氧化皮不能被常规地除去，在工作液中长期积累，产生严重的副作用。在泵和通向热交换器的管路中发生磨损，在零部件传递装置中，氧化皮的积累可能使升降机卡住。