全文获取类型
收费全文 | 114篇 |
免费 | 20篇 |
国内免费 | 2篇 |
专业分类
电工技术 | 6篇 |
综合类 | 8篇 |
化学工业 | 6篇 |
金属工艺 | 13篇 |
机械仪表 | 5篇 |
建筑科学 | 4篇 |
矿业工程 | 21篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 14篇 |
水利工程 | 2篇 |
石油天然气 | 16篇 |
无线电 | 27篇 |
一般工业技术 | 5篇 |
冶金工业 | 1篇 |
原子能技术 | 1篇 |
自动化技术 | 6篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 9篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 3篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 5篇 |
2015年 | 6篇 |
2014年 | 16篇 |
2013年 | 7篇 |
2012年 | 5篇 |
2011年 | 4篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 5篇 |
2007年 | 3篇 |
2006年 | 9篇 |
2005年 | 4篇 |
2004年 | 2篇 |
2003年 | 3篇 |
2002年 | 6篇 |
2001年 | 2篇 |
2000年 | 2篇 |
1999年 | 5篇 |
1998年 | 1篇 |
1997年 | 1篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 4篇 |
1994年 | 2篇 |
1989年 | 2篇 |
1987年 | 1篇 |
排序方式: 共有136条查询结果,搜索用时 15 毫秒
51.
"柳工北部工程机械研发制造基地"投资协议于1月16日在天津市正式签订,标志着柳工为强大民族品牌发展、推进企业做大做强又迈出了坚实的步伐,同时也将对加快天津装备制造业发展,构建高端化、高质化、高 相似文献
52.
53.
建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array, PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响. 结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大. 相似文献
54.
环境保护同经济发展之间存在的突出矛盾将会对我国的可持续发展带来直接的影响,而解决此矛盾的关键在于城市环境监测的有效执行。因此,本文重点就当前我国城市环境监测及其治理进行了研究,希望能够推动我国城市化及工业化的可持续性发展。 相似文献
55.
针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用ANSYS软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析.结果表明:不同的芯片布局方案导致温度场分布不同,5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上;在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角,而其余的分布于其间,可有效地均匀热场并使最高温度显著降低. 相似文献
56.
建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。 相似文献
57.
选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模型,并进行随机振动条件下的应力应变有限元分析,得到18种不同形态结构参数的PBGA无铅焊点的应力应变数据,针对应力应变数据进行极差分析与方差分析。结果表明,随机振动条件下四个因素对PBGA无铅焊点应力应变的影响由大到小依次是焊点矩阵、引脚间距、焊点高度和焊盘直径,应力应变最小的焊点最佳形态结构参数水平组合为焊点高度0.32mm、焊盘直径0.30mm、引脚间距0.65mm和焊点矩阵6×6;在置信度为95%的情况下,引脚间距和焊点矩阵对PBGA无铅焊点随机振动应变具有显著影响,焊盘高度和焊盘直径对应变影响不显著。 相似文献
58.
近年来,经济的快速发展推动了社会的进步,为人们的生活带来了巨大的变化,但同时也对生态环境也造成了很大的影响。生态系统平衡失调、温室效应、汽车尾气、臭氧空洞等一系列问题证明我们的生态环境已经遭到严重的破坏。所以,我们应当重视环境,对环境进行有效的保护。环境监测可以针对环境的各种问题进行分析,作出详细的分析报告和监测结果,研究环境变化的趋势和规律,使生态环境得到更好的保护。文章就环境监测在生态环境领域中的应用进行了相关研究,希望能为环境监测部门提供一定的参考资料。 相似文献
59.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有内埋置无源元件、集成度高、可靠性好以及优良的高频特性等特点,成为无线通讯系统中更具影响力与竞争力的技术之一.在了解现有工艺平台的基础上,利用集总参数元件进行带通滤波器的设计,使用高频电磁场仿真软件Ansoft HFSS建立滤波器的物理模型并对其进行仿真,经LTCC工艺线加工出中心频率为1500 MHz、带宽为800 MHz的LC带通滤波器.成品经矢量网络分析仪Agilent E8358A测试,测试结果与仿真曲线吻合较好,都符合设计值的要求.最后对影响滤波器性能的一些关键工艺进行了分析,达到了将LTCC 滤波器设计与工艺实现相结合的目的. 相似文献
60.
近年来,农产品安全问题日益严峻,传统的农产品追溯体系面临公信力缺失、监管困境和扩展性问题,农产品质量安全追溯迫在眉睫。随着区块链技术不断发展,其具有的分布式、去中心化、不可篡改、可追溯等特性在改善农产品溯源系统数据安全性、透明性等方面发挥着重要作用,并受到了各个行业的广泛关注。在简述可追溯性和追溯系统概念的基础上,介绍物联网和区块链技术,并探讨了当前国内外学者将区块链和物联网框架融合应用到农产品溯源中的一些相关研究,同时阐述了溯源系统在物联网与区块链结合下带来的安全、可靠、透明等好处及面临可扩展性、效率问题、资源浪费等挑战,最后对当前农产品溯源体系建设提出建议以及未来的研究方向。 相似文献