金属电弧增材成形控制关键技术及研究现状

在机器人电弧焊过程中,准确预测焊缝尺寸对于控制焊接成形质量具有重要意义. 文中提出了一种融合鲸鱼优化算法(whale optimization algorithm, WOA)与深度信念网络(deep belief network, DBN)的预测模型,简称WOA-DBN. 该模型以电流、频率、占空比和焊接速度作为输入参数,进行了四因素十水平正交试验,构建了针对电弧焊焊缝尺寸的预测模型. 为提升算法的搜索效率、增强收敛性能并避免陷入局部最优解,引入了混沌反向学习初始化种群、非线性收敛因子以及模拟退火操作和自适应变异扰动等策略,建立了一种混沌鲸鱼优化算法优化的深度信念网络模型,即AAMCWOA- DBN. 通过试验对比,AAMCWOA-DBN模型在预测精度和性能指标方面均优于传统的WOA-DBN模型,熔宽预测的MAPE仅有1.85%,余高预测的MAPE仅有0.47%. 文中利用人工智能算法对电弧焊的焊缝尺寸进行预测,为焊接成形控制和焊接质量的智能化提供了新的研究视角和方法,有望在相关领域得到应用.

     

PBT生产中黑点料的消除

针对PBT生产中容易产生黑点料的几项影响因素,通过在设备清洗,设备安装,工艺控制等几个方面的分析原因并找出相应解决办法,从而减少和消除黑点料,提高产品品质。     

Mg_3N_2团簇吸附H的密度泛函理论研究

运用密度泛函理论(DFT)中的杂化密度泛函B3LYP方法在6-311G*基组水平上对Mg_3N_2H_m(m=1~4)和(Mg_3N_2)_nH_m(n=2~4,m=1~2)团簇的可能几何结构进行优化,预测了其最稳定结构,并对最稳定结构的电子结构,成键特性,电荷分布,振动特性及稳定性等进行分析。结果表明:当团簇吸附H原子少于N原子数目时,一般形成-NH基;随着团簇吸附H原子数目的增加,当所有N原子吸H形成-NH基后,才有-NH基吸附H原子形成-NH_2基;但并不是所有-NH基全部形成-NH_2基的饱和结构,此时部分H原子会吸附于Mg原子上形成MgH结构。H原子易吸附于凸出的、包含孤对电子的N原子上;由于孤对电子间的排斥作用,H原子的吸附位置呈相互远离趋势。团簇中N-H之间是共价键作用,而Mg-H间是离子键作用,-NH和-NH_2基在团簇中保持完整性,团簇可以很好地描述晶体的储氢行为。     

应用于飞机壁板制孔的回转装配工装系统设计

装配工装是飞机壁板制孔阶段重要组成部分。针对飞机壁板制孔现有装配工装水平翻转难度大、定位精度不高、使用不便等问题,设计一套回转装配工装系统,并给出该回转装配工装控制系统的硬件设计框图和软件程序流程图。实际应用表明:该系统运行安全、稳定可靠、高效。     

一步水热合成In2S3/CdIn2S4异质结微球及其光催化性能

利用一步水热法成功制备了In₂S₃/CdIn₂S₄异质结微球催化剂,通过降解甲基橙(MO)、酸性橙Ⅱ(AOⅡ) 和罗丹明B(RhB)来评价所制备催化剂的活性。实验结果表明,In₂S₃/CdIn₂S₄异质结微球对MO、AOⅡ和RhB的光催化降解率分别达到了87%、75%和96%,明显高于催化剂In₂S₃和CdIn₂S₄。瞬态光电流和阻抗测试结果表明,In₂S₃/CdIn₂S₄异质结微球受光激发产生的电子空穴对能快速得到分离。捕获主要活性物种实验表明,该反应体系中主要是超氧自由基和空穴起关键性作用。In₂S₃/CdIn₂S₄异质结微球催化剂重复使用四次,其催化能力依然保持较高水平。In₂S₃/CdIn₂S₄异质结微球活性的增强归因于异质结的形成有助于电子的转移,从而降低了电子空穴对的复合概率。并且合适的能带结构有助于产生大量的光生电子,电子与活性氧的结合最终引起氧化能力的增强。     

CTAB改性膨润土对苯酚的吸附

制备了有机改性膨润土—十六烷基三甲基溴化铵改性膨润土(CTAB-膨润土)。对CTAB-膨润土进行了表征,研究了影响CTAB-膨润土吸附苯酚的主要因素。结果表明,CTAB已成功进入了膨润土表面和层间,CTAB-膨润土的比表面积为53. 12 m~2/g。用5 g/L的吸附剂处理300 mg/L的苯酚,苯酚的去除率可达到92. 6%。CTAB-膨润土对苯酚的吸附符合Langmuir吸附等温模型,吸附量为55. 6 mg/g;苯酚的吸附符合拟二级动力学模型,吸附过程以表面吸附为主。     

稀有气体纯化中氟化物对吸气剂的影响和解决方案

本文阐述了一种解决半导体用高纯稀有气体纯化器在杂质氟化物含量高时短时间（30～60天）反应器阻塞损坏的方法。本文通过改变纯化系统运行方式和设计新形式反应器的方式来解决这一问题。新的稀有气体纯化系统在原料氟化物杂质含量达到30 ppm时仍然能保证24个月的连续无故障运行。     

人造聚晶金刚石的耐磨性检测

介绍了人造聚晶金刚石（PCD）耐磨性检测的国内外现状,分析了PCD耐磨性常规检测方法和无损检测方法的原理及特点,简要论述了影响PCD耐磨性的各种因素。