纯稀土纳米晶Gd块体材料的结构与磁性

采用放电等离子烧结技术（简称SPS技术）及热处理制备了全致密纯稀土纳米晶Gd块体材料，研究了材料的微结构和磁性。X衍射结果表明材料在烧结过程中形成了一定程度的c轴织构。TEM观察显示，烧结态纳米晶Gd的平均晶粒尺度在10nm左右；热处理后，平均晶粒尺寸达到100nm。PPMS测试发现与粗晶Gd相比，纳米晶Gd的居里温度以及饱和磁化强度均有所下降。说明Gd的纳米化对其磁性具有重要影响。     

APG导热性分析及在雷达中的应用研究

本文对退火态热解石墨(APG)的导热性及在雷达信处板中的散热效果进行了定量分析.首先通过试验测量了APG基板与常用金属基板的散热性能;然后基于试验测试数据,通过建立仿真模型,推导得到APG的导热率;最后基于验证过的仿真模型,分析了APG材料在雷达信处板上的散热效果,结果表明:APG材料的散热性能远远优于常用金属材料.在...     

临近空间望远镜次镜优化设计

根据临近空间球载望远镜高力热稳定性、高性能的要求，对其次镜组件进行优化设计。临近空间球载望远镜虽然没有火箭发射力学环境严苛，但是其独特的飞行过程受到温度变化、加速度等影响，同时由气球搭载升空，质量要求较为严格。相比于传统反射镜设计方法，采用实体优化和基结构优化相结合的方法，集成优化对镜体进行设计，引入综合评价因子优化次镜综合性能，最终次镜组件性能良好，说明优化方法有效。通过有限元仿真分析得次镜组件在重力和±3 ℃均匀温变工况下刚体位移小于3 μm，面形精度优于λ/50，在0.02 mm装配误差下面形精度优于1 nm。次镜组件一阶频率为203.8 Hz，10 g加速度应力响应（35.4 MPa）远小于材料屈服应力。采用该方法优化可获得高力热稳定性、高性能的次镜组件。     

直升机载雷达振动冲击环境适应性分析与设计探讨

本文分析了直升机载雷达振动、冲击环境条件特点,探讨了直升机载雷达总体结构环境适应性设计思路,提出了直升机载雷达隔振缓冲设计方法、隔振缓冲措施以及实验验证结果。     

基于直方图非线性拉伸的红外图像增强新算法

由于受物体导热特性及环境的影响和红外热像系统的限制，红外图像普遍对比度低、边缘不够清晰，其中最典型的是图像的直方图分布过于集中，针对这一问题将图像压扩量化中的纵向非均匀分层思想延伸为图像直方图灰度轴的横向非均匀拉伸，提出了一种基于直方图分布特性的非线性拉伸增强算法。在此基础上，将直方图非线性拉伸与线性拉伸进行了试验对比。     

临近空间816mm口径望远镜复合支撑主镜组件设计

针对某临近空间望远镜高面形精度和0°～65°观测角度的要求,设计了 816 mm 口径的SiC主镜组件.依据经验公式和拓扑优化方法,完成了主镜的设计,基于大口径反射镜复合支撑原理、功能分配和指标分配以及解耦标准设计了主镜支撑组件,最后根据支撑结构形式和装配公差要求设计了主镜组件装配工装并制定了装配工艺流程.对主镜组件进...     

天问一号高分相机主光机在线装调技术研究

天问一号高分相机采用了离轴三反光学系统,指标精度高,结构复杂,研制周期短.鉴于上述要求,对离轴三反光学系统的计算机辅助装调技术进行了深入研究,并应用到天问一号高分相机主光机结构的装调过程中,利用计算机辅助装调技术使天问一号高分相机主光机结构的装调指标迅速收敛.各个视场的平均系统波像差优于λ/14,在特征频率57.1 l...     

空间遥感器线阵与面阵探测器共基板焦面组件设计

空间遥感器的焦面组件是空间遥感器的一个关键部组件,完成光信号到电信号的转变功能,要求其具有高拼接精度、高稳定性和高度轻量化的性能。针对某深空探测遥感器兼具推扫成像和凝视成像的功能需求,设计了一种线阵面阵探测器共基板的焦面组件,主要包括焦面基板、CCD组件、CMOS组件和视频处理电路板等。通过合理的布局,在一块焦面基板上完成了三片CCD芯片和两片CMOS芯片的布局设计,结构紧凑,散热效果好,同时利用铜片分割和电箱结构覆盖的手段提升了焦面组件的电测兼容性能。完成焦面组件的拼接,CCD探测器的搭接误差优于±2 μm,各个探测器的共线和平行度误差优于±2 μm,共面度误差优于±2.5 μm。最终,对焦面组件开展了力、热环境试验,探测器的共线、平行度和共面度误差均无变化,表明焦面组件具有足够高的拼接精度和稳定性,焦面组件的基频为135 Hz,具有足够高的动态刚度,同时,还对整机进行了电磁兼容试验,性能良好。     

全致密镝纳米晶块体材料的制备及其结构和磁性研究

采用放电等离子烧结技术制备了全致密镝纳米晶块体材料,研究晶粒尺寸对其结构和磁性的影响。显微组织分析发现,在573K和773K的烧结条件下,材料的平均晶粒尺寸分别为10nm和100nm左右,晶体结构分析发现,镝纳米晶块体是与原始粗晶镝一样的密排六方结构晶体,磁性能测试结果表明,随着平均晶粒尺寸的下降,样品的奈尔温度（T_N）逐渐降低,而居里温度（T_C）则先降低后升高,在5K温度和9T磁场下,平均晶粒尺寸10nm的镝块体材料比粗晶镝的磁化强度降低了3.35%,矫顽力则增加了3倍。     

微通道散热器长直微通道的新加工工艺研究

微通道散热器的加工是微通道散热器的核心问题之一,越来越受到广泛的关注.目前,研究人员在加工长度1000～5000 um、宽度5～500 um范围内,可以达到加工的要求,而长度大于此范围的加工工艺实现比较困难.针对此问题,本文采用数控电火花线切割方法,通过研究线电极补偿、脉宽、脉冲间隔等主要加工参数对微通道成型尺寸的影响,通过实验对比分析确定合理的加工参数以及稳定的加工条件.结果表明,加工长度为94 000 um的微通道,在线电极参数为0.77 um,脉冲宽度为28 us,间隔为9 us的前提下,所得到的微通道的宽度在250～280 um范围内.