重庆启动机器人

2011年是“十二五”规划开局之年,各城市均有新的发展思路,极具活力的城市重庆提出的是“建设机器人之都”。 在重庆市科学技术委员会、重庆两江新区管理委员会、重庆市科学技术协会、中科院重庆绿色智能研究院等单位积极推动下,2011年12月3日,“机器人展览暨产业对接洽谈会”启动,拉丹了机器人之邡建设的序幕。     

基于AutoCAD的折边肘板参数化实体造型的设计与实现

肘板是钢结构中常用的连接构件,折边肘板经常用于船舶主构件的折边对接中。为了提高折边肘板建模的效率,设计了折边肘板参数化三维实体造型过程;根据造型过程,探讨了肘板轮廓参数化生成及折边信息存储方法;给出了坐标转换及折边旋转算法;研究了面向对象的程序设计方法;以AutoCAD为开发平台,VS.Net为编程环境,ObjectARX为开发工具,实现了面向对象的折边肘板参数化实体造型。     

基于FPGA的MEMS陀螺仪SAR150实时数据采集系统设计

针对传统MEMS陀螺仪输出信息为模拟量且易受干扰、噪声较大的问题,结合SAR150陀螺仪可以直接输出数字信号的特点,提出了一种新型的数字陀螺仪实时数据采集系统;该系统以FPGA为主控制器,通过SPI接口完成对MEMS陀螺仪SAR150的控制与数据的传输,实现了对陀螺仪输出信号的采集、实时传输及存储;通过将所研制的数据采集系统应用于SAR150陀螺仪测量角速率实验,并对测得数据进行误差分析,实验结果表明:数据采集系统采集输出的角速率值与理论值的绝对误差标准差均小于0.2°/s;且该系统的可靠性高、实时性好,为后续的陀螺仪测试及标定奠定了基础,有一定的工程应用价值。     

视觉测量中多光学靶点亮度自适应控制

提出了一种面向大视场高精度视觉测量的多红外目标靶点（红外LED）亮度自适应控制方法。以微控制器PIC16F873A和LED驱动芯片MAX6964作为核心器件,设计了可满足大空间范围内靶点亮度控制需求的多目标靶点控制驱动器。为了使LED在近距测量时的调节精度和远近距离测量时的发光亮度都能满足要求,根据MAX6964输出特点设计了PWM信号输出电路,并采用推挽电路驱动LED。实验证明,目标靶点在CCD相机上成像光斑稳定一致。     

专用钛制炊具

日本山田工业所和横浜高技术公司共同开发了钛制中华锅,山田工业所负责钛锅的加工研究和销售,包括钛的“压模法”成形、把手的焊接、钛锅的优点调研和销售的开发研究。横浜高技术公司负责钛锅制造技术的调研以及辅助设计,包括钛的伤疵和温度变化的消除、把     

考虑风电消纳的电-热综合能源系统优化运行

针对北方供暖期的弃风问题,在传统电-热联合系统的基础上,建立了横向电-热互补、纵向"源-网-储"的电-热综合能源系统.系统充分考虑了供热网的热动态特性和储电、储热两种形式的储能装置,在满足电、热需求的情况下,建立以最小运行成本为目标的优化运行模型.模型在Matlab中调用YALMIP工具箱和CPLEX求解器进行求解.通过算例仿真,分析了供热网的热动态特性和储能装置对系统运行成本和弃风量的影响.并讨论了不同储能配置下,储能投资成本对系统的影响,验证了模型的合理性.     

TiO2/MOFs的制备及污染物降解现状

TiO2是较为成熟的半导体光催化材料,但因TiO2分散性差、量子利用率低、比表面积小、难回收等问题难以工业化.多孔金属有机框架(MOFs)的引入可增强TiO2/MOFs复合材料的光吸收性能,提高电子-空穴对分离效率和提高回收率.基于TiO2/MOFs制备时前驱体添加顺序不同,综述了TiO2/MOFs的3种制备方法(即Ship-in-a-bottle法、Bottle-around-ship法、One-pot法)及TiO2/MOFs光催化机理与性能影响因素,并探讨不同MOFs与TiO2结合的作用机理.最后,对TiO2/MOFs存在的问题提出建议.     

热处理工艺对BT9合金疲劳和高温持久性能的影响

本文研究了不同的热处理工艺对BT9钛合金的疲劳寿命和高温持久强度的影响,并对其组织、断口进行了光学和电子金相分析。指出了获得良好的综合机械性能的热处理工艺,并讨论了在不同区域内疲劳裂纹扩展的方式。     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.