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101.
TFT-LCD工厂具有投资高、建筑体量大、能源消耗量大的特点。为了在工厂设计、建设、运营阶段有的放矢地做好节能降耗工作,针对重点耗能工序、耗能设备以及影响能耗的关键因素,采取科学、合理、可行的节能措施和节能工程,从而达到更好的节能效果。本文对TFT-LCD工厂能源消耗种类、能源消费结构及能源分布特点、主要能源加工转换过程中的能量平衡、能效指标等进行了研究分析。总结我院多年来完成的同类项目经验数据,通过层次分析法、能量平衡分析方法、标准对照方法等对主要用能体系及用能特点进行深入剖析。分析结果表明,电力是TFT-LCD项目消耗量最大的能源,约占全厂综合能耗的75%以上,其中工艺生产设备电力消耗约占全厂用电的45%~50%,阵列为最主要的工艺耗能工序,厂务系统中冷水机组等动力设备是主要耗能设备;氮气是消耗量最大的耗能工质,约占全厂综合能耗的20%。能源消费结构及用能特点基本符合此类工厂实际运行特点,对TFT-LCD面板项目节能具有较高的指导价值。 相似文献
102.
薄膜电容含浸固化联动线是薄膜电容器生产中的后道设备,主要完成电容的真空含浸和粉末包装。主要介绍了第二代联动线在运料方式上的改进,提高了整线的效率和稳定性。 相似文献
103.
采用传统固相烧结法制备了熔融石英微波介质材料,研究了表面析晶对材料物相组成、表面形貌及微波介电性能的影响。结果表明:材料从1 250℃开始析出方石英,且其析出量随烧结温度的升高而增多。当烧结温度低于1 300℃时,方石英析出量较少,表面析晶对材料微波介电性能影响不大,其介电性能主要随体积密度的增加而提高;而烧结温度超过1 300℃后,方石英析出量显著增加,引起材料内应力增大,使其表层裂纹加深甚至剥落,导致材料性能下降。经1 300℃烧结3 h所制材料具有最佳的微波介电性能。 相似文献
104.
介绍了衍射微透镜阵列的设计原理与制作工艺方法,在此基础上研制出适用于 3~5 μm波长256×256 PtSi红外焦平面的 8相位 256×256硅衍射微透镜阵列,阵列中微透镜的孔径为 50μm,透镜 F数为 f/2.5,微透镜阵列的中心距为 50μm。实测衍射效率大于 80%,能在红外波前传感器中较好应用。 相似文献
105.
内蒙古广电局直属台技术部配电室承担着新华大街71号大院内的供配电任务,为了确保大院的安全供电,局里配备了800kW箱式柴油发电机,文章是具体情况介绍。 相似文献
106.
阐述了三网融合背景下广电运营商在营销渠道建设方面存在的问题和挑战,给出了自助终端产品解决方案。从产品架构、产品功能、银联对接、硬件设备等几个方面对自助终端产品进行了介绍。该解决方案已经在国内运营商的实际运营中进行了实施,切实解决了运营中的实际问题,取得了良好的运营效果。 相似文献
107.
1997年汛前,黄河河防部门为保证安全度汛,做了一系列防汛保安工作,如加强水毁工程修复和度汛工程建设、加大了河道清障力度、修订各项防洪预案及注重黄河防汛宣传等。8月4日花园口站出现4020m^3/s洪峰流量,8月6日洪水安全入海。地淤积1997年黄河中下游地区以了1951年有实测资料以来的特大干旱,利津站全年断流13交累计断流226d。在黄河防部的安排部署及沿黄各省的配合下,实施4次向黄河下游大规 相似文献
108.
109.
2005年仍将是中国半导体产业高速发展期!根据IC Insight分析,中国市场的芯片需求2004年达到270亿美元,2008年预计达到620亿美元。而诸多新晶圆代工厂的兴建,预示着日渐发展的中国市场对集成电路的更高需求,以及对各种新设备不断增长的资本投资。中国计划在未来几年内投入170多亿美元以新建20个新的晶圆代工厂必然引发对半导体设各、材料的大量需求,“SEMICON China 2005”无疑是一个联系供应商和采购商的平台。“SEMICON China”是目前中国半导体行业虽大的专业展览之一。此次“SEMICON China 2005”一大亮点是将传统的半导体设备与材料类企业展览拓展至制造服务与设计服务类企业。亦将对整个半导体产业的发展带来极其有益的推动。为了展示此次盛会的风采,作为“SEMICON China 2005”宣传合作媒体,《半导体行业》杂志特别地推出“SEMICON China 2005”特刊。深信参加“SEMICON China 2005”。会让我们的企业在中国IC界赢得商机,占领市场。让我们共赴一年一度的盛会。让我们相逢在“SEMICON China 2005”春意盎然的三月! 相似文献
110.
Windows&DOS下的一流实用程序──NortonUtilities8.0程志杰美国symantec公司于去年推出NortonUtili-ties8.0版,汉化版本目前正在调试。NortonUtilities的早期版本系PeterNortonCo... 相似文献