引线框架铜合金氧化特性的研究现状

铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性，不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料（EMC）的粘接强度的影响进行了研究，为此，本文对引线框架合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料（EMC）粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。     

添加元素对Fe—Ni—Co系银焊脆性的影响

为了改善Ag-Cu 焊料液态金属对可伐合金(Fe-29Ni-16Co)固态侵入引起的脆裂(银焊脆性或液体金属脆性),本文研究了13种元素(Zr,Hf,B,Y,RE,Al,Mn,Mg,Ti,V,Mo,Ca)在可伐合金中单独添加或复合添加后,对合金银焊脆裂强度的影响;并从与银焊脆性相关的冶金因素探讨了添加元素的作用和抑制银焊脆性的原因。并实装了TO-5 型电子器件,全部通过标准检验,并优于原用合金。     

铜基引线框架材料的研究与发展

引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路I/O数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。     

提高金属——玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径

本文简单地介绍了金属－－玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因－－“断腿”和慢性漏气的机理，在此基础上，结合本研究小组的工作实践，从原材料的预备，封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属－－玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法。     

用于半导体外壳电镀的低应力镍的可行性探讨

一前言电子元件外引线上镀镍层性能的好坏是影响电子元件高可靠性的关键因素之一.国内现行的电子元件外壳镀镍工艺大多为瓦特镍.由于瓦特镍镀层存在着内应力大、抗弯曲塑性差及工艺本身造成的氯元素残留多等缺点.导致了元件的外引线在生产及使用过程申受弯曲时镀层开裂,加之镀层上残留的氯元素的作用,在潮湿的大气环境下就会由发生     

La，Fe（或Co）／Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响

研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金，通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察，考察了微量合金元素La，Fe／Ti，Co／Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响。结果表明：稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率；加入Fe／Ti，Co／Ti元素，大大提高了合金的强度和硬度，并使其时效的强度及硬度峰值延后。在970℃固溶处理、70％冷变形及不同温度时效2h后，A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)及B合金(Cu-Cr-Zr-Zn-La)在450℃时达到硬度和强度峰值，分别为HV1770MPa和525MPa及HV1840MPa和554MPa，电导率分别为78％和80％IACS；在970℃固溶处理，60％冷变形，500℃时效2h，50％冷变形及不同温度2次时效2h后，C合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Fe-Ti-La)及D合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Co-Ti-La)在450℃时达到硬度和强度峰值，分别为HV2120MPa，683MPa及HV2040MPa和651MPa，电导率分别为65％和70％IACS。     

“理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用

研究了铝板表面前处理以及阳极氧化过程中电解液温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,并分析了影响机理.选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的"理想"绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层的电阻率大于1013Ω·cm,击穿电压大于600 V,并且能够抵抗400℃热冲击.采用化学镀铜结合电镀铜工艺对基板进行金属化布线后,"理想"绝缘金属基板被应用于BGA封装中.     

表面粗糙度对FeNi42Cr6合金氧化封接性能的影响

研究了用激光毛化和喷砂毛化在FeNi42Cr6合金带上获得一定表面粗糙度的方法.借助扫描电镜、X射线衍射分析了FeNi42Cr6冷轧薄带在湿氢气氛下预氧化所形成的氧化膜的形貌和结构,同时分析了表面粗糙度对氧化增重、氧化膜结构及氧化膜表面形貌的影响.实验及研究表明,表面毛化不仅能消除钢带表面缺陷,而且影响阵列的氧化;提高表面粗糙度使氧化加快,而且有利于氧化膜中尖晶石型氧化物的形成和生长.阵列材料适宜的表面粗糙度为0.3～0.5 μm.     

以蔗糖为原料明串珠菌发酵生产甘露醇

肠膜明串珠菌CGMCC 1.10327为发酵菌株,质量浓度为2%的蔗糖为底物,采用分批发酵,研究甘露醇的生成。为了优化甘露醇的生成,分别考察了添加5 g/L的葡萄糖、3种盐(K2HPO4、乙酸钠、柠檬酸铵)、不同的初始pH和加入0.2%的CaCO3对产甘露醇的影响。结果表明,葡萄糖的加入有助于提高甘露醇的产量。3种盐(K2HPO4、乙酸钠、柠檬酸铵)对甘露醇的生成有明显的影响,当分别为2 g/L、5 g/L和2 g/L时,甘露醇的产量最高。最佳的初始pH=6。向培养基中加入0.2%的CaCO3,甘露醇的产量明显的降低。     

纳米SiO2的粒度对新型投影显示屏亮度均匀性的影响

研究了纳米SiO2的粒度对投影显示屏亮度均匀性的影响。结果表明，随着SiO2粒子粒度的减小，投影显示屏样品的亮度均匀性得到提高，并从纳米粒子的结构特点和散射机理方面进行了解释。