玻封合金表面结构表征

运用扫描俄歇探针、Ｘ射线光电子谱等表面分析技术对４７Ｎｉ６Ｃｒ玻封合金表面，特别是对其表面氧化膜结构进行了系统的分析，观测到合金基片在加工过程中所形成的表面缺陷是生成“白粒”、形成“黄粉”的基础；有关元素金属氧化物在膜层中的适当的结构比例是保证玻封质量的关键。     

Zr对低Co可伐合金氩弧焊可焊性影响的研究

Zr加入新型低Co可伐合金4J46(瓷封合金)及4J44(玻封合金)中,可有效地改善高温晶粒粗大所导致电子管漏气的重大质量问题;但Zr含量高,会发生氩弧焊缝漏气问题而影响使用。本文研究Zr氩弧焊热裂缝成因的作用,以期找出具有良好氩弧焊可焊性的Zr含量上限,确定冶标技术条件中含Zr低Co可伐合金Zr的含量范围。     

Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料压缩力学性能分析及ANAND本构方程参数确定

在gleeble1500力学试验机上,对Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P,Sn-8Zn-3Bi 3种无铅焊料进行系列恒温恒应变速率的压缩试验,实验系列由3种实验温度(20,60,100℃)和5种应变速率(101,100,10-1,10-2,10-3)正交组成。结果表明:3种无铅焊料的饱和应力随应变速率的增加而增加,随温度的升高而减小;在所有实验系列中,Sn-8Zn-3Bi合金的饱和应力最大,Sn-4.5Zn-2Bi-In-P最小;应用非线性拟合方法分别确定了描述3种无铅焊料非弹性率相关性的Anand粘塑性本构方程的9个材料常数;通过实验数据与Anand模型预测数据的对比分析,表明Anand模型能有效描述3种新型无铅焊料的粘塑性行为,为3种无铅焊料焊点的可靠性模拟和失效分析提供模型支持。     

无铅焊料在清华大学的研究与发展

清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室研制了6个系列的无铅焊料:Sn-3.5Ag添加Cu或Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu添加In或Bi; Sn-Ag-Cu-In添加Bi; Sn-Ag-Cu添加Ga; Sn-Zn添加Ga; Sn-Zn添加多种元素。重点介绍了Sn-Zn添加多种元素。对6个系列无铅焊料的研究取得了较好的实验结果,得到比较理想的低温焊料体系,有的合金熔点已非常接近铅锡共晶焊料熔点183℃。     

裂缝-溶洞型碳酸盐岩储层保护

碳酸盐岩地层因裂缝和溶洞发育,可成为优质储层.缝洞型储层因其构造及损害机理的复杂性,需要根据不同的裂缝、不同的溶洞选择最适合于其储层的油气层保护方法.欠平衡钻井技术可有效地解决屏蔽暂堵技术不能很好解决的漏失问题,并克服由于井漏而引起的储层损害.     

62Sn－36Pb－2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析

采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响，初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明：金属间化合物对焊点失效有重要影响．镀Ａｕ焊点热疲劳裂纹萌生于ＡｕＳｎ４金属间化合物并在其中扩展，镀Ｎｉ／Ａｕ焊点热疲劳过程中位错在ＡｕＳｎ４粒子处塞积，引起ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面应力集中，导致热疲劳裂纹沿ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面萌生，萌生后的裂纹在β－Ｓｎ相中扩展，ＴＥＭ观察也证明β－Ｓｎ相中位错密度较高。     

某建筑钢结构检测鉴定分析

目前,我国的高层建筑渐渐从钢筋混凝土结构过渡到钢结构.随着城市中高层建筑的不断增加,导致普通的钢筋混凝土结构并不能继续发挥其支架的固定作用.因此,结合北京日报社百子湾纸库项目,对钢结构检测鉴定进行了研究,可为类似工程提供借鉴.     

新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究

目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。