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101.
由于下游过滤器和喷丝板的制约,纤维素溶解器需要用低黏度混合物操作一直制约着纤维素纺丝原液的质量和通过量。瑞士List公司开发了MasterConti工艺,消除了溶解工艺和下游工艺相互间的影响,从而克服了上述制约。该工艺已通过试验验证,现能用于新装置,也可用于扩大现有装置的产能。  相似文献   
102.
富士电机对汽车大功率电动机的控制等所使用的大电流智能电源开关(IPS)进行了开发。因采用沟槽式(trench)结构的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)与控制集成电路(IC)的芯片叠芯片(chip on chip)结构,因此,在小型组件中实现了低通态阻抗(最大值5m)。为达到高的可靠性,配置了过电流和过热检测、低电压检测等保护功能。此外,因采用散热性良好的组件和并联连接时能量分配平衡的优良结构,由低通态阻抗导致电流增加,从而产生温度上升能得到抑制。  相似文献   
103.
建立了长距离输电线路潜供电弧物理模拟实验平台,使用高速摄像仪拍摄潜供电弧的运动发展过程。实验发现,潜供电弧阳极弧根存在明显的跳跃现象,且潜供电弧运动过程中电弧长度经常出现暂时变短的现象,在电弧熄灭前的瞬间,电弧长度会急剧上升。为明晰引起上述现象的内在作用机制,建立了链式电弧模型,对长距离输电线路潜供电弧进行仿真分析,结果表明弧根跳跃与热浮力和电极结构密切相关,电极结构水平时潜供电弧弧根跳跃次数明显减少,更有利于电弧的疏导与熄灭。电弧长度暂时变短是由弧柱间短路引起的,而熄灭前潜供电流突然增大引起弧长的剧变。进一步研究了潜供电弧燃弧时间与风力之间的关系,风速较大时,风载荷在电弧受力中占主导作用,燃弧时间分散性较小。仿真还发现导线互相垂直时潜供电弧运动更为剧烈复杂,电弧更容易熄灭。  相似文献   
104.
正无溶剂复合是塑料软包装袋制造工艺中不可或缺的关键工序,是当前印刷包装行业三大环保技术之一。与干式复合相比,无溶剂复合的胶黏剂不含任何溶剂,在复合过程中无须干燥,既节约了能源,又减少了空气污染。无溶剂复合工艺于1974年由德国Herberts公司首次开发成功,在世界各国得到了广泛的推广。尤其是对环保与节能有较严格要求的欧美国家,采用无溶剂复合工艺生产的复合薄膜数量已经远远超过干式复合工艺。但在我国,干式复合目前还是"塑-塑"复合工艺中的主要复合工艺。  相似文献   
105.
一、文明食堂的创办缘起与内涵 山南二高成立于2004年,在短短的6年中,山南二高从无到有,从普通高中到全区重点高中的变革,倾注着每个二高师生的心血.  相似文献   
106.
针对现有的电阻测量仪器和设备对于电阻测量的精度不高以及价格昂贵的问题,设计了一款基于电桥的高精度电阻测量系统。系统采用电桥电路作为测量电路,利用STM32F103RBT6单片机作为控制核心,主要通过基准电压电路和A/D模块电路实现测量电阻数据的采集与模数转换,同时,为了实现对电阻的高精度测量,通过硬件去耦滤波和软件数字滤波及误差补偿2种方式共同减小了接触电阻、导线电阻以及其他各类噪声的影响。系统在测量电阻时可以通过液晶显示六位有效位数字,即精度可达到十万分之一,分辨率为1mΩ;它具备电阻测量的操作简单、数据采集稳定、灵敏度高和成本低廉等特点,可以对各类电阻包括精密电阻的阻值测量,并且适用于应用于实验、维修和工程开发等多种场合。  相似文献   
107.
为了适应高渗透率分布式发电并网及主动管理的配网发展趋势,在考虑分布式发电与网架适应性的情况下,建立了以年社会成本最小为目标的配网双层优化规划静态经济模型。上层模型是以系统年综合费用最小为目标的配网网架规划,下层模型是以年投资运行费用最小为目标的分布式电源选址定容规划。并根据各自的特点,分别采用二进制顺序编码的改进自适应单亲遗传算法和十进制顺序编码的改进粒子群算法求解。以某实际规划区域作为算例,验证所提模型的合理性和有效性。  相似文献   
108.
根据电机装配的特点,提出一种以自动装配线和积放链为基础的混流生产线设计模式。该模式下的混流生产线简单、高效、易操作,但该生产线对企业管理和信息化水平提出了更高要求[5],只有以此为基础,才能实现高效的混流装配。  相似文献   
109.
门窗是建筑不可分割的组成部分,早在两千多年前,老子对此就有精辟论述:“凿户牖,以为室,当其无,有室之用。故有之以为利,无之以为用。”意思便是说建造房层看得见实体提供的是物质条件,看不见的空间才是有用的。而门窗恰好是空间划分中的关键。  相似文献   
110.
Diamond has high hardness and good wear resistance. It is widely used in cutting tools and workpieces. Brazing is an effective method to realize high quality cemented carbide joints in various materials connection technologies. This paper analyzes the research status of diamond brazing in detail. The materials used as brazing filler in diamond brazing are reviewed. Copper base filler and nickel base filler are the most commonly used brazing filler in diamond brazing. The advantages and disadvantages of diamond grinding tools under different production methods are analyzed. In addition, a series of new brazing alloys such as amorphous Ni based brazing filler metals are analyzed. Finally, the development trend of diamond brazing is pointed out.  相似文献   
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