热型连铸Al-1%Si线材的研究

在自制的水平热型连铸设备上，采用一定的工艺参数，制备出了表面呈镜面，内部组织沿轴向定向排列的柱状晶Al-1％Si线材，其与金属型生产的多晶线材相比，屈服强度提高40％，伸长率提高35．3％，导电率提高了17．3％。     

在Web环境下构筑网络化制造系统

网络化制造系统是在网络经济情况下产生并得到广泛应用的先进制造模式，它给制造业这一传统行业带来了全新的发展，并且越来越显示出它的优越性。文章探讨了网络化制造的应用背景及其体系结构，通过B／S与C／S的比较，着重讨论了B／S的特点，最后给出了一种在Web环境下，采用浏览器／服务器（B／S）模式的网络化制造系统实例。     

研究钢材可焊性的新方法及其设备—HRJ—型焊接热模拟试验机

本文研究了钢材可焊性的热模拟方法及新型HRJ—2型焊接热模拟试验机。扼要介绍了该试验机模拟热循环温度控制装置及试样水冷卡具的设计     

退火对Cu50Zr42Al8非晶合金电阻的影响

采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度Tx的515~520℃温度区间附近增加得较快,呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。     

单晶铜线材载流摩擦磨损行为研究

在经改制过的MS-T3000摩擦磨损试验机上,以黄铜为摩擦副,对热型连铸技术制备的单晶铜进行载流摩擦磨损试验,研究了电流对单晶铜导线载流摩擦磨损行为的影响。结果表明:电流强度对单晶铜干摩擦磨损行为有显著影响。电流在0~15 A范围内,随着电流的增加,摩擦系数与磨损率变化基本一致,呈现先减少后增加的趋势。电流较小时,接触电阻也比较小且较稳定;电流高时,接触电阻比较大,波动剧烈,而且有电弧出现。单晶铜导线在带电条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及以电化学作用为主的氧化磨损或腐蚀磨损。     

BKD—300硅整流交直流焊机

前言我们遵照毛主席“自力更生,艰苦奋斗”的教导,研制了 BKD—300动圈式硅整流焊机。该焊机具有陡降的外特性,由直流稳弧和焊接电源组成。前者使焊机有足够的引弧电压,保证电弧稳定;后者提供可调的焊接电流。     

INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn (Ⅱ) SEM Observation of Intermetallic Growth

用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。     

铸造镁和镁合金无熔剂熔炼新工艺研究

前言熔炼镁和镁合金防止氧化、燃烧是一个十分重要的问题。因为镁和氧具有很大的亲合力。在空气中熔制、镁能迅速地与氧结合生成疏松的氧化膜,但它不能阻止镁的继续氧化,并由于氧化是一种放热反应,因而加剧了氧化过程直至氧化燃烧。目前国内外普遍采用氯盐作为覆盖和精炼,的熔剂,但有如下弊病: 1) 它能与合金中的杂质以及炉料、大气中的水份反应形成熔渣。 2) 部分未进行反应的熔剂沉积坩锅底     

常规固溶态2024铝合金ECAP加工后的拉伸性能

在室温下对处于常规固溶处理态的2024高强铝合金成功实现了等效应变为0.5的等通道转角挤压(ECAP),将形变强化、时效强化和结构细化强化三者有机组合,制备出超高强铝合金,其硬度、屈服强度、伸长率分别高达1770MPa,550 MPa和14%.研究结果首次证明,固溶处理+室温ECAP+时效是提升常规高强铝合金的强度、制取超高强铝合金的一条有效途径.     

喷焊工艺对钛基体镍基涂层显微组织和性能的影响

采用常规喷焊工艺和改进喷焊工艺,在Ti-6Al-4V合金表面上制备了镍基耐磨涂层,分析了涂层的形貌和合金元素的扩散,测试了涂层的显微硬度,定性地研究了基体和涂层的结合性能.结果表明:改进工艺所制备的涂层组织和性能均优于常规工艺的,涂层组织的均匀性大大提高,晶粒得到细化;基体和涂层为明显的冶金结合;涂层显微硬度的变化沿层深方向呈连续性和渐变性,其表层显微硬度高达HV933.2.采用合理的喷焊工艺能够在钛合金表面制备出性能优良的耐磨涂层.