Au/Sn界面互扩散特征

从扩散机制、扩散动力学、热力学以及相结构等方面,总结了室温范围内Au/Sn互扩散的主要特点。给出了Au/Sn互扩散中生成的AuSn,AuSn2,AuSn4等金属间化合物的主要性质。详细总结了不同Sn含量的Au/Sn扩散中,初始态、中间态和最终态的金属间化合物的形成次序、形貌、分布、演化等特征。采用热力学方法定量计算了不足量的Au或Sn的条件下Au/Sn扩散中各中间相的生成吉布斯自由能,较好地解释了中间相的演化规律。给出了Au/Sn扩散的扩散数据,以及主要中间相的生长特点,介绍了Kirkendall效应导致的相关效应。     

浅叙云南斑铜及其金属学分析

斑铜是云南具有地方特色的金属铜工艺品，在国内外有一定的知名度，在建立云南旅游大省的今天，发展这一特色产品是一件有意义的事情，就斑铜的历史，古代和现代斑铜技术，用金属学理论分析了获得宏观大斑花的依据，证明了古代和现代斑铜工艺的合理性。     

微电子封装用金锡合金钎料

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材。本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良。该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装。     

AgCu28合金的织构组织与力学性能

用X射线衍射法研究AgCu28合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试。结果表明,当AgCu28合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}112Brass织构;在H2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu28的退火织构与变形织构相同;加工态AgCu28合金沿横向(TD)和轧制方向(RD)的抗拉强度分别为750和680MPa,退火态AgCu28合金沿TD和RD的抗拉强度分别是374和327MPa;退火态沿TD和RD的延伸率都约为12%。这表明在两元共晶合金中两相晶粒相互影响导致它们的变形织构与退火织构一致、晶粒显著细化、再结晶温度明显提高、抗拉强度显著提高并存在各向异性。