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61.
谭俊 《电子制作.电脑维护与应用》2000,(1)
我哥哥快结婚了,他的新房里新安装了一盏漂亮的吊灯,共有6个灯泡,总功率达240W,很费电,而且平时使用也无必要。我给哥哥设计了一种电路,它能使吊灯全功率点亮,也能半功率点亮,很实用。开始时准备按图1所示线路接线,“灯”表示6只灯泡并联。后发现墙壁开关均为单刀单掷,即只有2个接线头。于是我又换成图2所示电路,经实际使用,能达到预期目的,但哥哥说也不方便,因为摸黑进门开灯时无法分清哪个开关是S1,哪个是S2,最后我又想出了一种电路,如 相似文献
62.
利用多弧离子镀技术在YT14硬质合金刀具上制备了CrTiAIN复合涂层,对不同偏压条件下CrTiAIN复合膜的表面形貌、硬度、结合性能进行了系统研究,采用X射线衍射分析技术(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等现代材料分析技术对CrTiAIN复合涂层的微观组织结构进行了分析表征,结果表明:CrTiAIN复合涂层的主要成分为Cr、Ti、Al、N、O,相组成为Cr、CrN、Cr2N和TuN晶体相与AIN非晶相.在干式切削条件下,不同涂层刀具的切削寿命的排序依次为:CrrnAlNTiAINTiN未涂层,同时对不同涂层刀具的耐磨损特性进行了讨论分析. 相似文献
63.
对挤压铸渗法制备的ZTA/YL302复合材料进行冲击和磨粒磨损试验.利用光学显微镜和电子显微镜观察复合材料试验前后的表面形貌.结果表明,ZTA预制件的孔隙率为40%~55%,渗透的基体为YL302合金.相比YL302合金,复合材料的耐磨性能显著提高,但是冲击韧度有所下降;复合材料在铸态(F)下的冲击韧度比T6热处理后的冲击韧度略高,铸态下的耐磨性能比T6热处理后的高. 相似文献
64.
Mg-Bi合金经熔炼、均匀化及固溶处理、不同时间(2、16、200 h)时效强化处理后,使用高角度环形暗场扫描透射(HAADF-STEM)成像技术,研究了不同时效时间Mg-Bi合金中强化相的形态、大小、晶体结构和取向关系。结果表明,Mg-Bi合金在200℃时效2 h即可达到峰时效效果,唯一的时效强化相为α-Mg_3Bi_2相,与基体为共格析出关系,取向关系为:[1120]Mg_3Bi_2/[0001]Mg、(1110)Mg_3Bi_2/(1100)Mg或[1120]Mg_3Bi_2/[1120]Mg、(0003)Mg_3Bi_2/(1101)Mg。对试样进一步时效16 h和200 h后,微结构保持不变,表明Mg-Bi合金具有高温持久性和较好的抗蠕变性能,具有良好的应用前景。 相似文献
65.
67.
碳化硅陶瓷在磨削加工中极易产生崩碎损伤,在碳化硅陶瓷磨削层实时涂覆增韧剂是降低崩碎损伤的新方法。以E51双酚A型环氧树脂、无水乙醇、651型低相对分子质量聚酰胺树脂和1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯(DBU)为主要成分制备了一种增韧剂,通过测量增韧剂在碳化硅陶瓷表层的接触角、浸润深度与固化时间,探究了增韧剂各组分的添加量与碳化硅陶瓷表面粗糙度对增韧剂润湿性能与固化速率的影响规律,优化出一种润湿性能好、固化速率快的增韧剂。结果表明:增韧剂的最佳质量配比为m(E51双酚A型环氧树脂)∶m(无水乙醇)∶m(651型低相对分子质量聚酰胺树脂)∶m(DBU)=1∶0.9∶0.5∶0.02,该增韧剂在碳化硅陶瓷表层的浸润时间约为160 s,浸润深度约为40 μm,可使碳化硅陶瓷的表层硬度降低约25%;增韧剂的润湿性能随着溶剂的增加或碳化硅表面粗糙度的增大而提高,促进剂添加量的改变对增韧剂的润湿性能几乎无影响;增韧剂的固化速率随溶剂的增加而降低,随促进剂的增加而提高,但当促进剂达到饱和时,固化速率不再提高。 相似文献
68.
69.
70.
运用射频磁控溅射法在硅片上制备了立方氮化硼薄膜,并对射频功率、气体分压比及衬底偏压等参数对膜中立方氮化硼(c-BN)含量的影响进行了研究.采用傅立叶红外光谱(FTIR)、拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)对c-BN薄膜进行了表征和分析.结果表明:300 W的射频功率是制备c-BN薄膜的最佳条件;当气体分压比Ar/N2=5:1时,制备的薄膜中c-BN含量相对最高;立方氮化硼的形成存在偏压阈值(约80 V),低于此偏压c-BN很难形成.拉曼光谱分析进一步确认了BN薄膜的晶相结构.AFM和XPS分析结果表明c-BN薄膜结晶良好,晶粒尺寸细小,具有很好的化学配比,B原子与N原子的含量比为1:l. 相似文献