AVX发布高方向性0302尺寸的薄膜耦合器

正AVX发布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器为无线频带应用,包括全新紧密度容差0302尺寸的零件,现在可通过经销商购买。该无线频带耦合器采用多层集成薄膜(ITF)技术,在无线电频谱(2,400-5,905MHz)让微型零件表现出优良的高频率性能并为可靠的自动装配提供牢固结构。AVX的无线频带耦合器可供0302,0402和0603尺寸,都表现出一样的电气性能,以及采用连接盘网格阵列(LGA)封装技术,优点包括:固有的低高度、在回流时自对准、优良可焊性、地寄生效应和有效的热散特性。     

大气电场仪中相敏检波器的分析与设计

针对大气电场探测中电场极性的鉴别问题,基于传统相敏检波理论,结合大气电场仪探头的结构特点,设计了一种由光电开关、四通道模拟开关和运放构成的相敏检波器.把该检波器应用于大气电场仪中,与低通滤波器结合能有效地鉴别被测电场极性.同时,分析了相敏检波器输入信号的同相问题,给出传感器的角度调整范围.通过在电场仪中的实际应用,说明了该检波器调试方便,性能稳定,灵敏度高.     

光调制电渗流

匈牙利科学院的研究人员将光电导体与隧道结构相结合，用光控制毛细孔中的流动速度。在微流系统中，这是探索电渗流概念的理想技术，可以通过改变局域电场调制其流动。     

溶胶-凝胶提拉法制备Mgx Ni1-xO薄膜与表征

利用溶胶-凝胶提拉法在石英玻璃衬底上制备出吸收边波长位于地球表面太阳光谱日盲区(240～280nm)内的MgxNi1-xO薄膜.XPS和XRD结果显示,MgxNi1-xO在1000℃下形成具有立方结构的固溶体;紫外-可见吸收谱结果表明,MgxN1-xO吸收边随着Mg含量的变化而发生改变,当Mg含量x在0.2～0.3之间时,薄膜的吸收边波长在248～276nm范围内可调;光电响应测试结果表明,MgxNi1-xO薄膜(x=0.3)对太阳光不敏感,而对波长为254nm的紫外光具有很好的光电导特性,光照前后薄膜电阻变化率达40%,因此,我们可以认为MgxNi1-xO(x=0.2～0.3)薄膜材料有望应用于日盲区的紫外探测.     

利用固相反应法在硅片上制备硅酸锌发光薄膜及表征

采用与硅集成工艺相兼容的固相反应方法在硅衬底上制备了未经掺杂及掺锰的硅酸锌薄膜.XRD测试和UV-Vis吸收谱测试证明在高于880℃的温度下热处理,可以获得结晶状态很好的硅酸锌薄膜.光致发光光谱分析表明,未掺杂的薄膜在紫外波段有较弱的发射,而掺锰的硅酸锌薄膜在可见光波段有很强的光致发射.由于硅酸锌薄膜在高温下非常稳定,可以与硅集成电路工艺兼容,而且发光强度高,因此在制作硅基光电集成器件方面有非常大的应用前景.     

波音公司测试通过车载激光系统

最近波音公司实验证实，其复仇者（Avenger）搭载激光系统开火后准确击毁了5个简易爆炸装置（IED）和非爆炸军火（IXP），战时可有效压制简易爆炸装置和非爆炸军火对阵地的威胁。另外还击毁了两个小型的固定于地面的无人驾驶车辆，展示了其反无人战斗器材的潜能。据称，该体统配备了1kW固体激光器，可在安全距离内对目标展开攻击。     

张忠谋:摩尔定律将死,半导体迎3大机会

正2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于近日登场,台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋以"Next Big Thing"为题发表演说。张忠谋表示,他认为摩尔定律虽已"苟延残喘",不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机,而台湾半导体产业要掌握这波商机,就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。     

2014半导体市场下半年态势解密

正TrendForce首度集合旗下四大品牌分析师团队分享研究成果,并邀请SanDisk、ARM、Qualcomm与Synaptics等国际大厂担任客座讲师,为大家分享2014半导体产业最新的趋势分析与情报,勾勒出2014年下半年市场发展动向与技术观点2014年消费性电池产值将有8%以上成长随着电子产业的硬件革新与通信链接的搭配,移动终端从早期的笔电衍生平板电脑、智能手机与穿戴式装置,电池的发展也逐渐从传统的圆柱标准型电     

基于基站扫频的WCDMA网络干扰排查实践

文章以无线频谱理论为依据,提出了基于基站扫频的WCDMA网络干扰分析与排查方法,介绍了该方法的优势与干扰分析定位流程,并给出了几个典型的干扰排查案例,最后对其降本增效的价值进行了评估。     

照明用多芯片LED模块的设计

白光LED是众所周知的富有希望的固态照明装置，它具有长寿命、耐冲击、无汞污染和高光效的特点。但商品LED灯的光输出不超过0．1w。与传统的光源相比，这样的光输出实在太小。为从LED器件中获得足够的光输出，由十几个甚至几百个LED组成一个大“灯泡”或灯束是室外显示和照明用所需的。在大“灯泡”中封装高密度LED会遇到一些问题。由于环氧树脂的导热性很差，所使用的LED越多，散热就越差。另外一方面，在封装过程中，每一个LED很难校准。解决这一问题．使用大芯片来代替许多小的小LED灯泡。不过，使用这些大芯片通常伴随着10％-25％的外部量子损失，且芯片越大，能量损失越大。另外一个问题就是热量高度集中。本文将提出多芯片LED模块的一种新设计，该设计中正常大小的体积中含有十几个LED。以用于照明。在这一新模块的设计中，需考虑的光学元件，包括反射器，透镜和散热条件。这种模块的原型已经制成。目前其最大的光输出超过普通LED的2至3倍。在正常的驱动电流下。4．5W的LED模块光输出为164cd．4个LED模块的光输出与一个普通的20W卤钨灯相当。