2001年我国铝工业的生产经营情况分析

文章分析了当前我国铝工业仍继续保持较快发展势头,产量增长,效益改善,出口增长,市态较好的基本状态,同时分析、指出了在面对世界铝工业的生产全球化和竞争全球化的大趋势,我国铝工业亟待需要进行产业结构的战略性调整。     

美国芯片载体发展动向

<正> 在微电子组装技术(指高密度表面组装技术)中,芯片载体已经成了不可缺少的基础元件之一。早在1977年美国就制订了芯片载体的JEDEC标准(1),1980年又作了修订(7)。其他发达国家也相继应用了芯片载     

WC／Cu—Zn—Mn强化中碳钢高耐磨表层复合材料

采用熔浸复合法制备了ＷＣ／Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｎ强化中碳钢表层复合材料，探讨了ＷＣ粒度、熔浸复合温度等工艺因素对复合材料组织性性能的影响。研究结果表明，在两体静载磨粒磨损工况下，新型表层复合材料的耐磨性是中碳钢基体的２６倍，是水韧高锰钢的２０倍，且可根据需要调节复合层厚度，故可在很大范围内替代整体耐磨材料，是一种有实用价值的高耐磨表层复合材料。     

分布式对象计算技术最新进展

本文首先分析分布式对象计算技术的基本原理，然后具体讨论和分析目前最新的向种分布式对象计算技术，最后对分布式对象计算技术的未来发展进行了探讨。     

高炉采用合理装料制度

在扩大炉料分布可调性条件下，高炉采用合理的炉料分布的任务急待解决。因为在这种合理条件下，能保证规定生产率条件下最低的焦炭耗量或要求焦炭耗量条件下最大的生产率。     

非晶合金变压器节能效果的研究

介绍了风电场非晶合金变压器低空载损耗的性能特点,结合变压器在风场中实际运行情况,分析比较了非晶合金变压器与普通铁心变压器的节能效益及环保特点,为非晶合金变压器在风电场中的广泛应用提供科学依据。