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181.
调制波长对Cu/Ni金属多层膜力学性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
用电沉积法在低碳钢基体上制备了具有不同调制波长(一个调制波长等于单层Cu膜与单层Ni膜厚度之和)的Cu/Ni金属多层膜,研究了多层膜硬度与其中单层膜厚度之间的关系。结果表明,当膜厚在亚微米范围内时,Cu/Ni多层膜的屈服强度(为硬度值的1/3)与单层膜厚之间符合基于位错塞积模型的Hall-Pctch(H-P)关系式;而当单层膜厚小于100nm时,屈服强度与膜厚的关系偏离了H-P线性关系。基于程开甲等人位错稳定性理论首次对金属多层膜变形行为偏离Hall-Petch关系的现象作了定量解释。 相似文献
182.
高能球磨制备Al3Ti/Al块体纳米晶复合材料 总被引:3,自引:1,他引:3
通过对Al Ti系和Al TiO2 系进行高能球磨和压制烧结制备了固态原位反应生成的纳米晶块体Al3Ti/Al复合材料。研究表明 :Al Ti合金系高能球磨后 ,各组元晶粒得到细化 ,并且Ti在Al中发生了强制超饱和固溶 ,烧结时原位反应形成纳米晶Al3Ti/Al复合材料 ;而Al TiO2 反应体系高能球磨仅发生组分晶粒细化 ,烧结时TiO2 部分还原并和Al原位反应生成纳米晶 (Ti2 O3 Al3Ti) /Al复合材料。 相似文献
183.
高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制 总被引:15,自引:1,他引:15
Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近. 相似文献
184.
185.
柱状晶向等轴晶转变(CET)是在一定的凝固过程中必须控制的一种显微组织转变.本文针对铝合金连铸坯凝固过程中柱状晶向等轴晶的转变,综合运用了正交试验研究、数值模拟计算、数学拟合等方法,分析了连铸过程主要工艺因素拉坯速度、一冷水量、二冷水量和浇注温度对连铸坯凝固过程中柱状晶向等轴晶转变位置的影响,提出了柱状晶向等轴晶转变的转变位置判据,即当连铸坯某一位置处的固相率等于0.3时,温度梯度G与冷却速度R满足函数关系G0.8072/R=0.469时,在该位置处将发生柱状晶向等轴晶的转变. 相似文献
186.
187.
188.
189.
铝—钢双金属复合轧制层厚比及轧制力的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用实验方法研究了铝-钢双金属复合轧制时层厚比的变化规律。给出了双金属复合时轧制力的计算式。 相似文献
190.
优化评估了RECl_3-CaCl_2(RE:La、Ce、Pr和Nd),RECl_3-MgCl_2和CaCl_2-MgCl_2九个侧边二元系相图和热力学性质,运用Hillert不对称模型,以MgCl_2为不对称组元计算了RECl_3-CaCl_2-MgCl_2系列三元系相图,并简要讨论了不对称组元的选取原则。 相似文献