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目的研究不同等离子体刻蚀工艺对基体和四面体非晶碳膜(ta-C)的影响,并进一步考察不同电弧等离子体刻蚀时间对ta-C薄膜结构的影响。方法采用自主设计研制的45°单弯曲磁过滤阴极真空电弧镀膜设备,进行不同等离子体刻蚀以及ta-C薄膜的沉积。使用等离子体发射光谱仪表征离子种类及其密度,使用椭偏仪表征薄膜厚度,原子力显微镜表征刻蚀后的基体粗糙度,拉曼光谱仪和XPS表征薄膜结构,TEM分析薄膜的膜基界面结构。结果辉光刻蚀工艺中,作用的等离子体离子以低密度的Ar离子为主;而电弧刻蚀时,作用的等离子体离子为高密度的Ar离子和少量的C离子,并且能够在基体表面形成约15 nm的界面层,并实现非晶碳膜(a-C)的预沉积。随电弧等离子体刻蚀时间增加,ta-C薄膜的sp3含量有所降低。结论相比于辉光刻蚀,电弧刻蚀利于制备较厚的ta-C薄膜。这主要是因为电弧刻蚀时,基体表面形成良好的界面混合层,并预沉积了非晶碳膜,形成a-C/ta-C的梯度结构,有助于增强膜基结合力。 相似文献
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A low power 20 GHz CMOS dynamic latched regeneration comparator for ultra-high-speed, low-power analog-to-digital converters (ADCs) is proposed. The time constant in both the tracking and regeneration phases of the latch are analyzed based on the small signal model. A dynamic source-common logic (SCL) topology is adopted in the master-slave latch to increase the tracking and regeneration speeds. Implemented in 90 nm CMOS technology, this comparator only occupies a die area of 65 × 150 μm^2 with a power dissipation of 14 mW from a 1.2 V power supply. The measurement results show that the comparator can work up to 20 GHz. Operating with an input frequency of 1 GHz, the circuit can oversample up to 20 Giga-sampling-per-second (GSps) with 5 bits resolution; while operating at Nyquist, the comparator can sample up to 20 GSps with 4 bits resolution. The comparator has been successfully used in a 20 GSps flash ADC and the circuit can be also used in other high speed applications. 相似文献
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化工生产的自动化控制是一项科技创新,它是一门综合性的技术学科,我们在实际的生产控制中使用仪表仪器进行自动化控制,在现代以计算机科学作为理论的基础,运用先进的软件技术进行对仪表仪器进行自动化生产的控制,本文对仪表仪器与化工生产的自动化进行控制相关问题进行探讨。 相似文献
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利用当前方法对QR码标签信息进行识别时,没有对QR码图像进行处理,导致识别效果差,整体识别效率与信息识别率低,影响了物料自动分拣系统的整体运行效率.提出物料自动分拣系统对应QR码标签信息识别方法,首先利用背景区域与目标区域的灰度相关性作为二值化依据,采用局部阈值分割法对QR码图像进行二值化处理,提高QR码的清晰度;引入... 相似文献
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基于变位分配法地铁车站变形规律研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以北京地铁某车站工程为背景,基于变位分配法原理对PBA施工引起地层变形进行分阶段研究,提出相应控制措施以减小对周围环境的不利影响,可得出以下结论:(1)PBA工法地层与车站结构的力学响应可分为4个"卸载-加载"的过程,其中"小导洞开挖"和"拱部土体开挖与扣拱"为控制地层变形的关键步序;(2)小导洞开挖前,应及时超前注浆加固周边地层。采用错距开挖、短进尺减少对洞周围岩的扰动;(3)在扣拱阶段,传力途径的转换使洞周地层应力重分布,车站结构产生相应的协调位移;建议采用短进尺,设置横向钢支撑等措施;(4)随着施工步序的推进,洞周地层塑性区范围逐渐增加,最终形成剪切楔破坏;大量张拉性微裂纹伴随剪切性微裂纹构成宏观上的剪切带;(5)对比4个施工阶段地表沉降的比例,数值计算和现场监测分别为4.5∶1∶6∶1和4.3∶1.6∶5∶1,二者基本吻合。 相似文献