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101.
介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景. 相似文献
102.
103.
104.
CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析 总被引:11,自引:4,他引:11
研究了CuCr25合金的快速凝固喷射成形制备工艺,考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响,观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明:喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织,合金化状况良好,微观组织均匀,Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中,Cr颗粒尺寸大约为3~10μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。 相似文献
105.
106.
本文简要介绍了专家系统的构成及各部分的功能,专家系统的分类和开发语言的种类,同时介绍了国内外铸造专家系统的发展应用现状,并指出存在的问题和将来的发展方向. 相似文献
107.
结台半固态加工基本原理利用热力学计算方法设计出了新型半固态铝合金AlSi6Mg2,并进行了半固态触变压铸成形和微合金化实验研究。结果显示:新合金在触变成形过程中表现出良好的半固态组织和工艺性能,微合金化改善了新合金组织,提高了合金的综合力学性能,特别是塑性明显提高。 相似文献
108.
109.
Cu-Al-Mn-Ti形状记忆合金抗母相时效的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用弯曲试验、X射线衍射、金相和扫描电镜及透射电镜观察等方法研究了CuAl24Mn3Ti2合金在不同母相时效处理条件下的抗母相时效能力。结果表明,对于同一种变形量,Cu-Al-Mn-Ti合金在母相时效时,形状记忆效应随不同时效保温温度呈现先下降后上升的规律性变化,其中400℃记忆效应最好,500℃最差;而形状记忆效应则随不同时效保温时间呈现不同程度的先上升后下降的规律性变化,400℃合金下降缓慢,500℃下降加快;Mn和Ti的加入细化了组织,并且形成了富Mn和富Ti相,强化了合金组织,提高了合金的记忆效应。 相似文献
110.
研究了用液流混合方法(CRP)制备A357半固态浆料时,液流混合、熔体温度和反应器温度等因素对浆料组织的影响。试验结果表明,熔体经过反应器的强制混合后,形成的半固态浆料内部初生相呈细小的近球状,与未经处理的浆料组织相比有显著差异。而低的熔体温度和反应器温度(熔体温度不高于640℃,反应器温度低于300℃)有利于减小初生相尺寸,促进其形成近球状。进一步的分析表明液流混合影响了金属熔体的形核与生长过程,进而改变了凝固组织。 相似文献