PbO-B2O3-CuV2O6掺杂对(Pb,Ca,La)(Fe,Nb)O3陶瓷微波介电性能的影响

研究了PbO3-CuV2O6(PBC)玻璃对(Pb,Ca,La)(Fe,Nb)O3(PCLFN)陶瓷微波介电性能的影响.当纯PCLFN陶瓷在1150℃烧结,介电常数εr=103,品质因数与频率之积Qf=5640 GHz,频率温度系数τf=7.1×10-6/℃.PBC玻璃添加剂能降低PCLFN陶瓷的烧结温度到1 050℃左右,同时能保持良好的介电性能.随着PBC玻璃添加量的质量分数从1.0%增加2.0%,陶瓷的Qf值减小.掺杂ω(PBC)=1%玻璃、在1 050℃烧结的陶瓷样品,能获得良好的微波介电性能为Qf=5 392 GHz,τf=8.18×10-6/℃,εr=101.     

n-GaN/Ti/Al/Ni/Au欧姆接触温度特性及微结构研究

主要对n-GaN/Ti/Al/Ni/Au欧姆接触在高温下(500℃)的特性进行了研究,发现在所测温度范围内,接触电阻率随测量温度的升高呈现出增加的趋势,接触开始退化.同时分析研究了在不同高温、不同时间范围内(24 h)欧姆接触高温存储前后的变化,分析发现对于温度不高于500℃、在24 h内存储温度升高,接触电阻率增加.当样品被施加500℃,24 h的热应力后,其接触电阻率表现出不可恢复性增加.通过X射线衍射能谱分析了高温前后欧姆接触内部结构的变化机理,经过500℃的高温后,Ti层原子穿过Al层与Ni层原子发生固相反应.     

一种低功耗高精度Sigma-Delta调制器

提出了一种改进的三阶单环Sigma-Delta调制器,噪声传递函数采用前馈方式实现极点,降低了积分器输出信号的幅度,从而降低功耗;采用局部反馈实现零点,从而优化了输出信噪比。采用0.35μm CMOS工艺设计了该调制器,过采样率128,信号带宽24kHz,分辨率16bit,在3.3V工作电压下,模拟电路部分功耗2.7mW,数字部分功耗0.5mW。电路用开关电容技术实现,在HSPICE中通过多工艺角验证。     

1121A型放大／甄别器与光谱链接口设计

本文介绍了１１２１Ａ型放大／甄别器与光谱链（Ｓｐｅｃｔｒａ－Ｌｉｎｋ）的数据采集板（ＡＣＱ）之间的接口设计。并测量了线性动态范围，对随机脉冲堆积效应进行了估计。     

水基胶粘剂107胶的改性

<正> 随着人民生活的改善,塑料墙纸的使用将越来越广泛。墙纸与墙壁之间的粘合需要大量物美价廉的胶粘剂。目前我国一般使用107胶和白乳胶。塑料墙纸的粘合使用107胶,织物墙纸的粘合多半使用白乳胶和801(金龙牌)多用贴墙布香味粘合剂。这些粘合剂都是水基     

APD阵列及其成像激光雷达系统的研究进展

激光雷达(LiDAR)广泛应用于航天器导航、安防监控、3-D测绘、自动驾驶汽车、军事装备及机器人等领域,具有重要的军事和民用价值。雪崩光电二极管(APD)阵列探测技术在LiDAR的发展过程中发挥着至关重要的作用。介绍了LiDAR和APD阵列的应用背景,综述了APD阵列和LiDAR系统的发展历程和最新进展,最后总结了APD阵列探测技术的发展前景和研究趋势。     

导电聚合物在锂离子电池中的应用

介绍导电聚合物在锂离子电池中的应用，阐述了正极材料（如聚苯胺、有机二硫化物）、聚合物固体电解质（SPE）及聚合物负极的研究方法，指出导电聚合物作为锂离子电池材料所存在的问题。     

从产业结构升级角度看我国彩电行业发展趋势

1. 经济运行与产业升级当前，我国经济运行中面临的突出矛盾仍然是供过于求，有效需求不足，具体表现为通货紧缩挥之不去，失业问题日渐突出。问题的解决一靠改革，二靠发展。从改革的角度讲，加快社会保障制度的建立和劳动力要素的流动乃当务之急；从发展的角度看， 加速进行产业结构升级，带动经济实现更高层次的供求均衡十分必要。在国际经济环境不确定性因素较多的情形之下，我国适时提出并实行了扩大内需的方针政策。在稳健的货币政策框架下实行了政府投资为主导的积极的财政政策，进行西部大开发等，这对克服我国作为公共物品的基础设…     

CSP封装内存今年将步入主流

本月国内内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,唯近日面市的CSP封装内存令人眼前一亮。随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,CSP封装(如图一)内存也终于揭去面纱,准备从老前辈TSOP、BGA封装手中接棒,以更快的速度伴随CPU前进。