烷基酰胺对印花陶塑地砖PVC面层的抗静电改性

研究了烷基酰胺ECH—2对陶塑地砖PVC面层抗静电改性的可能性,证明其面层的电阻率、透明度等物性与抗静电剂的用量、配比有关,找到ECH—2最适用量为0.8～0.9份,在与溴磷酸酯协同改性时,又可提高PVC透明膜的阻燃性。用这种改性PVC薄膜作面层,与印花陶塑底层复合制成地砖的性能:表面电阻率3.7×10~8Ω、氧指数30等。达到既抗静电又阻燃的改性效果。     

基于熔融沉积成型的聚乳酸/热塑性聚氨酯的制备与表征EI北大核心CSCD

通过熔融共混法制备了不同质量比的聚乳酸(PLA)/热塑性聚氨酯(TPU)共混物。采用旋转流变仪、扫描电镜、电子万能试验机及差示扫描量热仪等研究了共混物的动态流变行为、微观形貌、力学性能和热性能,并通过线材机牵引成直径为1.75 mm左右的线材进行熔融沉积成型(FDM)。结果表明,加入TPU后能提高材料的储能模量,使熔体弹性增强,利于熔融铺丝。TPU能改善材料的冲击韧性,且随着TPU含量的增加而增大。另外,PLA/TPU熔融共混后体系的结晶能力下降,对熔融沉积成型收缩翘曲具有抑制作用。当TPU质量分数为10%时,线材的熔融沉积成型效果最好。     

超支化聚酰胺酯的研究进展

超支化聚酰胺酯(HBPEA)是超支化聚合物(HBP)的一小分支,容易从商品化原料合成,可集聚酰胺、聚脂和HBP三类聚合物的性能于一体,在多领域呈现出了广阔的应用前景,近年来很受关注.主要介绍了超支化大分子的建构思路,HBPEA的合成及应用研究进展.     

高锰酸盐转化处理对医用AZ31B镁合金体外耐蚀性能的影响

现有的医用镁及镁合金在植入人体后耐蚀性能较差。采用高锰酸盐在医用AZ31B镁合金表面制备氧化锰转化膜,并采用SEM、XRD、电化学测试及浸泡试验研究其性能,对膜的形貌、组分、电化学性能和耐体液腐蚀性能进行了探讨。结果表明:氧化锰转化膜均匀分布在AZ31B镁合金表面,无规则分布有微裂纹,膜厚约52~165μm;转化膜的主要成分包括MgO,MnO,MnO2,Mn2O3和Mn3O4;转化膜能够有效改善AZ31B镁合金的体外耐蚀性能。     

静电纺丝制备磁性碳纳米复合纤维及其表征

以聚丙烯腈(PAN)、乙酰丙酮铁(AAI)、N, N-二甲基甲酰胺(DMF)为原料, 采用静电纺丝-煅烧技术成功制备出磁性碳纳米复合纤维。通过TEM分析发现CF900的直径约为130~210 nm, 磁性纳米颗粒均匀地分散在碳纳米纤维中, 并探讨了碳化温度对碳纳米复合纤维磁性能的影响。结果显示: 饱和磁化强度(M_s)和剩余磁化强度(M_r)均随温度的升高而增大, 样品CF900的饱和磁化强度(M_s)高达27.55 A·m²/kg, 比表面积(S_BET)和总孔容积(V_total)达354.0 m²/g和0.315 mL/g。     

激光熔覆原位自生复相陶瓷颗粒增强涂层

借助光学显微镜、X射线衍射仪、电子探针及显微硬度计等手段对熔覆层的组织、物相、元素分布和显微硬度分布特征进行了研究。熔覆层不同位置的凝固特征参数不同,形成的组织亦不同。陶瓷相的引入使得熔覆层晶粒细小,枝晶生长方向发生紊乱。原位反应生成的TiB2,Al2O3为亚微米颗粒,主要分布在晶粒内部,形成晶内复合,而未反应的TiO2,B2O3陶瓷颗粒分布在晶间。熔覆层物相主要为基体的γ相和基体上弥散分布的γ'相以及Al2O3,TiB2等陶瓷相等。研究了激光加工参数对显微硬度分布的影响。磨损试验表明,陶瓷增强颗粒的加入在很大程度上提高了覆层的抗磨损性能。     

透明质酸钠/魔芋葡甘聚糖多孔支架的仿生矿化研究

以魔芋葡甘聚糖(KGM)、透明质酸钠(SH)为主要原料,氨水为交联剂,制备SH/KGM多孔支架材料。将支架用钙盐溶液进行预钙化处理后,在模拟体液(Simulated body fluid,SBF)中浸泡仿生。仿生矿化后,对支架进行XRD、EDS、SEM分析。结果表明,仿生矿化后的SH/KGM多孔支架材料表面有圆球状羟基磷灰石颗粒沉积,且结晶度低、颗粒小;支架抗压强度及体外降解率均有相应的提高,是一种具有发展潜力的新型骨修复材料。