人工神经网络在TC4合金表面Si-Y共渗层制备工艺中的应用

采用包埋共渗工艺在TC4合金表面制备了Si-Y共渗涂层,并采用人工神经网络模型对该共渗层的制备工艺与渗层厚度进行了预测。结果表明:制备工艺对Si-Y共渗层的结构具有显著影响;所建立模型的预测结果与试验结果吻合性较好,偏差处于合理范围。     

重型汽车转向节锻造工艺的研究与应用

转向节是汽车上的关键零部件．它既支撑车体重量．又传递转向力矩和承受前轮刹车制动力矩,是汽车上的重要安全零件之一。由于大量的市场需求和可观的技术附加值．该类产品被技术先进的国家视为专有技术产品．国内各生产厂家也保守其工艺秘密。     

磨床工作台导轨副改进及维修

一台导轨磨床工作台导轨副磨损严重,静压润滑系统老化,不能满足工作要求。决定进行改进和维修,采用开式静压导轨结构,采用恒流供油静压润滑系统,选用性能优良的多头泵;对原导轨面进行刮研处理,提高接触精度,减小平面误差。经过改进和维修,磨床工作台恢复原使用性能。改造过程投资少,方案先进,施工方便。     

第三代篦冷机正常运行的操作体会

水泥生产线中的篦冷机担负着出窑熟料的冷却、输送和热回收任务,其正常运行与否,将关系到冷却效率、热利用率和设备运转率等诸多方面。     

酯交换反应制备端羟基聚氨酯预聚物的研究

本文介绍了二苯基甲烷二氨基甲酸酯与聚酯多元醇的酯交换反应,考察了催化剂、温度、时间对反应的影响,合成了分子量达21500的羟基封端的聚氨酯预聚体,并将该预聚物用于环氧树脂灌封胶中,收到良好的增韧效果。     

壳聚糖-铜(Ⅱ)的合成及在废水处理中的应用

用壳聚糖和氯化铜合成了壳聚糖-铜（Ⅱ）,并将其用于处理偶氮类废水的絮凝剂,考察了絮凝剂的用量,pH,搅拌时间,沉降时间等因素。确定了最佳反应条件为pH=8,快速搅拌3 min,慢速搅拌10 min,沉降30 min,絮凝剂用量为4 g/L。在此条件下壳聚糖-铜（Ⅱ）对此种废水的色度,浊度,COD的去除率在95%以上。     

Effect of PTFE Addition on the Properties of Electroless Ni-Cu-P-PTFE Deposits

采用化学镀的方法,调整化学镀工艺参数,在低碳钢表面获得了PTFE含量不同的Ni-Cu-P-PTFE镀层,研究了PTFE粒子对Ni-Cu-P-PTFE镀层表面形貌、相、显微硬度、结合强度以及摩擦等性能的影响。结果表明,Ni-Cu-P-PTFE镀层的沉积速度随着PTFE浓度的增加而升高。进一步的实验结果表明,由于PTFE颗粒自身的疏松结构和软质特性,PTFE颗粒在镀层中的共沉积会引起Ni-Cu-P-PTFE镀层的显微硬度下降。同时Ni-Cu-P-PTFE镀层的结合强度会随着PTFE浓度的增加而减小。此外,PTFE的添加会使Ni-Cu-P-PTFE镀层的摩擦系数降低,这些结果与PTFE粒子在Ni-Cu-P-PTFE镀层中的含量成反比,而与镀液中PTFE粒子的浓度没有良好的对应关系。     

Ce2Mg17及其氢化物添加剂对LiBH4的放氢作用机理研究

为改善LiBH4体系的可逆吸放氢性能,将Ce2Mg17合金(简称为CM)及其氢化物(CeH2.51和MgH2,简称为CMH)分别与LiBH4球磨4 h制得LiBH4-0.02CM和LiBH4-0.02CMH复合储氢体系,采用MS、TPD、XRD和FT-IR等测试手段研究了不同状态Ce-Mg添加剂对复合储氢体系可逆吸放氢性能的影响及其作用机制。结果表明:Ce2Mg17合金本身对改善LiBH4吸放氢性能没有明显作用;而Ce2Mg17氢化物(即MgH2和CeH2.51)可降低复合体系中LiBH4的放氢温度和提高LiBH4的放氢速率,并可明显改善体系的可逆吸放氢性能。进一步分析表明,MgH2和CeH2.51对LiBH4的协同改性作用是有效降低LiBH4热力学稳定性、提高LiBH4-Ce-Mg复合体系可逆吸放氢性能的主要原因。     

微电子焊接专业教学改革与实践

为了更好地满足电子工艺技术的发展需求,切实做好微电子焊接专业的教学改革。使学生在该专业课程的学习中发现自己的爱好,培养自己对微电子焊接专业的兴趣。使学生能够在未来的工作中具有较高的创新性,能够满足中国工业发展的实际需求,为中国电子工业培养一流的工艺工程师。     

电解锰材的钼酸盐钝化及其耐腐蚀性能

过去,采用钼酸盐对电解锰材钝化防腐蚀的应用报道较少。将钼酸铵与2种配位剂组合对金属锰材进行钝化,在其表面形成了保护膜,以防止金属锰材在空气中被氧化。采用BX51型OLYMPUS金相显微镜观察了钝化膜表面的形貌;以硝酸-高锰酸钾溶液点滴,5%NaCl溶液浸泡进行腐蚀;以Tafel极化曲线和交流阻抗谱表征了钝化膜的耐腐蚀性能。结果表明:钼酸盐钝化膜明显提高了电解锰材的自腐蚀电位和极化电阻,降低了其腐蚀电流密度,抑制了腐蚀过程;随着钝化时间的延长,钝化膜厚度增加,但会产生裂纹,进而影响膜的耐腐蚀性能。