低温球磨制备高热稳定性纳米晶Al-Zn-Mg-Cu合金块体材料

利用液氮球磨和真空热压技术制备纳米晶Al-10Zn-3Mg-1.8Cu(质量分数,%)合金块体材料。采用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)对材料在制备过程中的固态相变、晶粒尺寸和热稳定性进行分析。结果表明,材料经过液氮球磨15 h后晶粒尺寸为37 nm,真空热压后材料晶粒保持在100 nm,热挤压后晶粒尺寸约为300 nm,热处理后晶粒尺寸保持不变。材料的高热稳定性原因在于大量合金元素和杂质元素超饱和固溶于Al基体中阻止了晶粒的长大,以及细小析出MgZn2相和Al2O3颗粒对于晶界的钉扎作用。     

铝硅合金氩弧重熔焊缝成形规律的逐步回归分析

利用不同的TIG焊参数在厚度不同的铝硅系合金上施焊，得到9个形状不同的焊缝截面。采用工程上常用的自变量xi的二次完全式作为回归数学模型，对9组试验数据进行逐步回归分析，得出焊缝形状参数(熔深H、熔宽B)与焊接参数(电流I、焊速τ)、板厚δ之间的精确数学关系表达式，找出了铝硅合金表面氩弧重熔时的焊缝成形规律。     

Ti-46.5Al-5Nb合金的热机械疲劳行为研究

研究了铸造Ti-46.5Al-5Nb合金温度在200-600℃之间三角波和温度在300-700℃之间梯形波的热机械疲劳(TMF)行为.并通过SEM技术分析了不同波形对合金热机械疲劳行为的影响.结果表明,随着应力的提高,合金的疲劳寿命降低,而合金的疲劳寿命随着温度的提高和持续时间的增加而增加.     

自动开关三次爆炸原因分析

电动开关是常用的电气保护元件。由于它具有短路和过载保护功能，在机床电气中常用它代替熔断器和热继电器实现双重保护。自动开关发生爆炸在多数情况下是由于绝缘不良及线路中的短路电流大大超过了该开关的过电流能力所引起。我厂电工在修理加工中心时，分别在同一型号（XH755）不同编号的二台机床上发生了三次同一位置自动开关爆炸故障，由于前二次发生后电工误认为开关质量问题，更换后又无其它故障存在因此也没诈任何分析和查找原因。事隔数月，当对其中一台机床进行修理时又发生了同样的开关爆炸，三次为什么都炸这只，事后我们对故障…     

一种基于信噪比确定主元个数的方法

多段主元分析(MPCA)是针对间歇进行故障诊断一种行之有效的方法.在MPCA中主元个数的确定是模型的关键,关系到主元模型的可靠性、准确性、完备性.传统的累积方差贡献率(CPV)方法确定主元个数主观性较大并且没有考虑故障因素.为了提高检测性能,有效的提取主元,文中提出一种信噪比(SNR)与MPCA相结合选取间歇过程主元个数的方法,SNR表明的是故障诊断的灵敏度和主元个数的影响关系,在确保主元信息充分描述数据的基础上,该方法考虑了故障的信息对主元个数的影响来选取主元.将此方法应用于青霉素间歇发酵过程故障诊断中,仿真结果表明T2统计量和SPE统计量的响应曲线对故障更加敏感,有效地提高了故障诊断的准确率.     

混联混合动力车辆整车控制器设计

设计了基于MC9S12XDP512微控制器的混联式混合动力汽车整车控制器(HCU)的硬软件系统,设计了相应的外围模块电路,并进行了整车控制策略软件的设计以及构建了基于VisualBasic的监控软件程序。实验表明:开发的HCU硬软件工作可靠,能够满足整车控制的要求。     

CeBIT 2009

很少有展会的口号会像今年这样可以在产品中重新体现出来：在IT业中,节电和移动性比以往更重要。CHIP带你抢先浏览最节电的新产品和今年CeBIT的新趋势。     

汽车中的高科技：智能交通

你能想到计算机技术在汽车行驶和道路交通中所起的作用有多大吗？在本文中,CHIP将告诉你最新的计算机芯片如何在不久的将来让道路交通变得更智能、交通信息更通畅、运行更安全。     

基于MSP430单片机的二氧化碳测量系统

介绍了以MSP430F169单片机为核心的的二氧化碳测量系统.实现二氧化碳浓度的显示,带有三线制4～20的电流输出,能用标准的MODBUS协议与上位机通讯,同时还有良好的人机交互界面.     

基于代数张量积B样条的隐式曲面重构

提出一种以代数张量积B-样条曲面作为几何表示形式的方式,采用Sampson距离来度量数据点与曲面之间的误差,它不仅是几何距离的很好近似且具有齐性和刚体不变的良好性质.建立了近似几何误差和薄板能量极小化的最优化隐式曲面重构模型.同时结合最优化理论中的信赖域思想和拟牛顿法,给出自适应的选代求解算法及其实现.理论上由信赖域法的收敛性分析,迭代算法具有总体收敛性.最后基于散乱点数据集,给出曲面重构的实例,并作简单的讨论.