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穿透硅通孔技术(TSV)是3D集成电路中芯片实现互连的一种新的技术解决方案,是半导体集成电路产业迈向3D封装时代的关键技术。在TSV制作主要工艺流程中,电镀铜填充是其中重要的一环。基于COMSOL Multiphysics平台,建立了考虑加速剂和抑制剂作用的硅通孔电镀铜仿真模型,仿真研究得到了基于硫酸铜工艺的最优电镀药水配方,并实验验证了该配方的准确性。 相似文献
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对提升机液压系统故障进行分析,并提出故障排除方案。这对液压系统的维护和提升机的安全运转至关重要。 相似文献
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沅麻盆地砂岩型铜矿成矿地质特征及其控矿条件研究 总被引:1,自引:0,他引:1
沅麻盆地是湖南省重要的铜矿成矿区之一,盆地内砂岩型铜矿床(点)多,铜矿具有规模大、品位高、矿石选冶性能好等特点。因此,研究该盆地砂岩型铜矿的成矿地质背景和控矿条件,为沅麻盆地砂岩型铜矿的评价及扩大找矿前景提供科学依据和成矿背景资料具有重要意义。笔者在前人研究的基础上,结合麻阳铜矿矿床地质特征对盆地成矿条件和控矿因素进行分析和研究,提出区内矿体的产出状态主要受三角洲的分流河道及构造的控制,矿体在空间上的分布则主要受岩相与构造的制约;区内含铜岩系"红层"与"浅色层"的互层为有利于成矿物质汇集成矿的岩性组合;地下水在成矿过程中把岩碎屑中的铜质溶离出来和把溶离出来的铜质运移到弱碱性环境下的岩性-构造有利部位聚集成矿起到了重要作用;生物有机质在铜质的吸附还原、铜质的溶解和运移及铜质的富集都起了重要作用。认为:该矿床的形成受物源、古构造、岩相、地下水活动以及生物有机质等因素的联合控制,沅麻盆地铜矿床主要是以机械沉积为主,后经地下含矿热卤水叠加改造而最终形成的砂岩型铜矿床,并指出有利的找矿部位。 相似文献
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稀土永磁同步电机参数测试系统的研究 总被引:4,自引:1,他引:4
介绍了一种基于计算机的稀土永磁同步电机参数测试与参数计算系统.给出了系统的硬-件基本构成和软件组成框图,并且对数据处理的曲线拟合理论进行研究,提高了所测电机参数和性能指标的精确度.还介绍了系统信号的防干扰措施. 相似文献
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