基于改进行方向的车道线检测

近年来车道线检测逐步向深度学习领域发展,然而基于分割的形状描述对车道线效率低下,同时如YOLO系列检测算法不适用于车道线这种细长、弯曲的物体。针对上述问题,提出一种基于改进行方向的车道线检测方法。选取ResNet作为主干网络,加入了特征金字塔网络(Feature Pyramid Network, FPN)用于提取多尺度特征,并使用特征传递架(Feature Transfer Architecture, FTA)模块进行上下文信息的融合。对于车道线实例区分,将实例检测应用于车道线,通过预测热图来检测车道线实例起始点,并回归相对应的一组卷积参数。对于车道线形状预测,采用行分类方法并进行改进。使用逐行位置选择公式来确定车道线的点集,使用车道线在特征图上与真实位置的偏移量来细化每条车道线的形状,降低了FP值,实现了对车道线的预测。在实验平台上使用Tusimple、CuLane两大基准数据集进行验证,取得了良好的指标与检测效果。     

数据准备软件DPS的开发与设计

对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等等。为解决这些问题,作者开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度,此外,DPS能处理多种格式的CAD数据,犬幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文章详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验,并着重探讨了坐标数据的处理和转换。     

基于梯度相关性的红外微弱目标检测

提出了一种新的基于空域梯度相关性的图像杂波自适应预测算法.该算法能显著改善微小目标的邻域信杂比(SCNR).试验证明,本算法相对于已有的多种算法,有着更好的性能.对微弱目标SCNR的增益相对于传统算法提高3 dB以上.本文还引入了一种基于统计分析的微小目标检测算法.该算法考虑了微小目标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,在虚警概率小于10-4时,假设重叠系数为3,SCNR为4 dB,系统检测概率从小于20%,大幅提高到80%.理论分析及仿真表明,本文提出的检测系统存微小目标枪测中,具有很高的实用性.系统在原始信号的邻域信杂比(SCNR)小于0 dB的情况下,能有效检测出目标,在采用10帧集成检测,目标像素重叠参数为5的情况下,虚警概率小于10-7,系统检测概率大于80%,虚警概率小于10-4,系统检测概率大于95%. 标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,在虚警概率小于10-4时,假设重叠系数为3,SCNR为4 dB,系统检测概率从小于20%,大幅提高到80%.理论分析及仿真 明,本文提出的检测系统存微小目标枪测中,具有很高的实用性.系统在原始信号的邻域信杂比(SCNR)小于0 dB的情况卜,能有效检测出目标,在采用10帧集成检测,目标像素重叠参数为5的情况下,虚警概率小于10-7,系统检测概率大于80%,虚警概率小于10-4,系统检测概率大于95%. 标在图像集成时的重叠特性,能在不增加系统运算负荷的情况下,获得更高的检测概率,相对于不考虑重叠特性的算法,     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨.     

SMT优化系统的设计与实现

基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法...     

高密度封装技术的发展

本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。     

CPU芯片封装技术日新月异

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

电力调度自动化应用与优化

电力调度工作的发展目标为电力调度自动化,如今,电力调度工作中逐渐融入网络、信息和智能技术,因此我们必须逐渐推行电力调度自动化。笔者在本文中以电力调度为研究中心,首先简要论述了电力调度自动化的概念,讨论电力调度自动化,最后提出几点建议,以便于进一步促进电力调度自动化工作,为国家经济的发展奠定良好的电力能源基础。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。