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xNi/HTASAO5 catalysts (x = 2.5, 3.3, 4.4, 5.8, 8.2) were prepared for CO2 reforming of methane. No crystalline nickel species formed on the catalysts with lower nickel content (≤4.4%), and large Ni0 crystallite formed on 5.8% (10 nm) and 8.2 wt%Ni/HTASAO5 (17 nm), whereas the surface concentration of Ce3+ decreased with Ni loading. The initial conversion of CH4 increased from 29.5% to 46.9% with Ni loading. The xNi/HTASAO5 (x ≤ 4.4%) performed stably in the reaction due to the presence of dispersed Ni species and high surface Ce3+ content without coke formation, however, 5.8% and 8.2 wt%Ni/HTASAO5 exhibited decreased activity with time on stream, because of the formation of large Ni particles with lower surface Ce3+, leading to carbon accumulation. Thus, CH4 conversion stabilized at about 43% and no carbon formed on 4.4 wt%Ni/HTASAO5 with optimum Ni loading.  相似文献   
54.
发动机气道开发流程探析   总被引:1,自引:0,他引:1  
概括介绍了发动机气道开发的基本流程、开发工具及手段。从正逆两个方面分析了气道开发的基本过程及开发的大致周期,有助于发动机新老产品的气道优化及开发。  相似文献   
55.
大停电后的网架重构过程中需要选择合理的恢复路径,尽快建立系统的骨干网架。提出了网架覆盖率和网架分散度指标,分别用于衡量骨干网架对系统原网络的覆盖程度以及重构过程中出现过长支路的风险,并综合恢复时间和线路充电电容等因素,建立了网架重构优化模型,利用简化模型寻找最优目标节点,采用改进的交叉粒子群算法优化目标节点恢复顺序,进而得到网架重构最优方案,其中考虑了非电源目标节点的同步恢复机制,提高重构效率。最后,以IEEE30节点系统算例验证了所提的网架重构方法的有效性。  相似文献   
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采用“调Si、降Nb、加Ti”的合金设计理念,结合优化的控轧控冷工艺,开发出一种新型汽车大梁用610 MPa级Ti-Nb-Si系低碳微合金钢。结果表明,当Si、Nb和Ti的质量分数分别为0.04%、0.03%和0.06%时,试验钢在热轧后水冷(15~20℃/s)至卷取温度时的显微组织为铁素体+珠光体,且在铁素体基体内分布着高密度的纳米析出相,综合力学性能较好,屈服强度为539 MPa,抗拉强度为633 MPa,伸长率为20.5%,扩孔率为66.4%,各项力学性能和扩孔性能均满足汽车大梁用610L钢的性能要求。  相似文献   
59.
为减小电静液伺服系统的流量脉动,提出一种基于主动单向阀与电磁直线执行器的主动配流式电磁直驱静液作动器。建立电磁直线驱动单元和主动单向阀的动力学模型,研究该系统流量脉动和流量大小的特点,分析主动单向阀阀芯结构参数和运动参数对作动系统动态特性的影响。结果表明:减小阀座直径、降低阀芯行程会减小液压缸的最大输入流量;柱塞开始单向行程及到达死点位置的时刻与阀芯运动启闭同步时,系统内不会出现回流并显著减小了流量脉冲现象;与被动配流式电磁直驱静液作动系统相比,主动配流式作动系统能够明显提升系统净流量,抑制系统流量脉动。  相似文献   
60.
本文研究了粉末冶金制备的W-4Re-0.27HfC合金的拉伸蠕变行为,测试环境为真空,蠕变温度为1500~1700℃,蠕变应力为40~60MPa。采用SEM、EBSD和TEM观察其微观组织,表征晶粒尺寸和位错等组织在蠕变过程中的演变规律。结果表明,W-4Re-0.27HfC合金的稳态蠕变速率范围为1′10-7~5′10-6,较纯钨(W)低两个数量级。W-4Re-0.27HfC合金抗蠕变性能优于纯W主要原因是弥散分布的HfC颗粒钉扎位错和Re取代W原子产生晶格畸变阻碍位错运动,降低位错迁移率。蠕变温度为1500℃时,W-4Re-0.27HfC的蠕变机制以位错滑移为主,伴随有晶界滑动。随着温度升高,位错攀移成为主要蠕变机制。HfC颗粒塞积位错,导致HfC/基体界面结合变差,HfC颗粒剥落出现孔洞,合金蠕变性能下降。  相似文献   
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