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11.
采用本体聚合方法,以1,1-二(叔丁基过氧基)环己烷(DP275B)引发苯乙烯、丙烯腈在聚丁二烯橡胶上接枝共聚合.考察了不同聚合工艺条件下丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)预聚合反应动力学行为规律,并求出相应的假一级表观增长反应速率常数.结果表明:不同工艺条件下的动力学曲线均符合一级线性关系;镍系高顺式橡胶BR9004体系的预聚合反应速率最快;增加引发剂DP275B浓度、提高引发温度、降低低顺式聚丁二烯橡胶700A用量和聚合搅拌速率均可加快ABS预聚合反应速率;当w(700A)为5.0%, w(DP275B)为0.021% 时,共聚单体的表观增长反应活化能为10.84 kJ/mol,频率因子为0.12 min-1.  相似文献   
12.
红外光谱法分析苯乙烯系树脂组分含量   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用本体聚合法分别制备了聚苯乙烯和聚丙烯腈的均聚物、共聚物及其共混物,用红外光谱对其组分进行了分析。以朗伯-比尔定律为依据,建立了标准工作曲线。结果表明:与核磁共振法和元素分析法相比,红外光谱法对苯乙烯类二元共聚物的组成分析的误差在1.0%左右,在聚合配方已知的前提下,对苯乙烯类三元共聚物的组成分析误差在4%之内。  相似文献   
13.
介绍了人工神经网络(ANN)的发展历程、模型特性与分类,以及反向传播(BP)神经网络模型及其改进算法,重点论述了ANN在高分子聚合反应过程和质量控制、成型加工工艺设计与条件优化、材料使用与服役性能预测方面的应用进展,以及在辅助性能表征与分析等方面的应用研究状况,并指出了ANN在未来新材料开发中应用的发展方向和亟待解决的问题。  相似文献   
14.
本体法合成ABS树脂 Ⅲ.乙苯的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
以镍系高顺式聚丁二烯橡胶为增韧剂,采用本体接枝法合成了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)。考察了稀释剂乙苯用量对ABS预聚合过程、相态变化、分子结构及抗冲击性能的影响。结果表明:随着反应的进行,共聚单体转化率增加,高顺式橡胶的顺式结构含量降低;适量乙苯有利于单体的共聚合和接枝,使界面黏合力增强,材料以韧性方式断裂;乙苯过量时,链转移反应增多,笼蔽效应增强,导致接枝率下降,材料呈半韧性断裂。  相似文献   
15.
以自制的4种苯乙烯-异戊二烯-丁二烯橡胶(SIBR)为增韧组分,采用本体聚合工艺,以过氧化苯甲酰为引发剂进行苯乙烯接枝聚合以制备高抗冲聚苯乙烯,考察了用量、相对分子质量及分子链结构不同的SIBR对苯乙烯聚合速率的影响,并比较了用不同橡胶改性聚苯乙烯时的聚合动力学行为。结果表明,SIBR的用量越大聚合速率越小,相对分子质量越大则聚合速率越大;按SIBR分子链序列结构的不同聚合速率还呈现出从大到小依次为线型嵌段SIBR、线型无规SIBR、星形嵌段SIBR及星形无规SIBR的规律。用不同橡胶增韧聚苯乙烯时的聚合速率从大到小依次为SIBR、丁苯橡胶及顺丁橡胶。苯乙烯的表观接枝率随着SIBR用量或其相对分子质量的增大而减小,且远大于使用顺丁橡胶。  相似文献   
16.
物理共混法、自由基共聚合法和阴离子聚合法是制备透明高抗冲聚苯乙烯(THIPS)树脂的主要方法.而自由基共聚合法又可分为乳液法、溶液法、本体-悬浮法和连续本体法等.综述了国内外在THIPS树脂领域中的研究进展及国内在THIPS中试及工业化进程中取得的成果,并讨论了增韧剂种类、聚合方法、相对分子质量和残留单体量等因素对TH...  相似文献   
17.
"绿色"发展将为化工新材料领域创造难得的机遇,形成新的消费热点和经济增长点."IFAM2021新材料国际发展趋势高层论坛"于10月16~18日在宁波顺利召开.论坛首设"绿色化工新材料产业化分论坛",来自大连理工大学、南京工业大学、北京大学、浙江大学、中国石化上海石油化工研究院、中化集团沈阳化工研究院、金发科技股份有限公...  相似文献   
18.
以聚酰胺6(PA 6)、聚苯硫醚(PPS)及其复合材料为基材制备了系列激光直接成型(LDS)材料—LDS-PA 6、LDS-PPS、LDS-PA 6/PPS以及长玻纤(LGF)增强LDS材料—LDS-PA 6/PPS/LGF。采用TGA、热变形温度(HDT)和力学测试评价了材料的热力学等性质;采用光学显微镜、SEM、百格测试、盐雾实验等考察了激光活化区域、化学镀层形貌及其可靠性。结果表明,LDS-PA 6/PPS的热性能、耐吸水性、弯曲强度及模量均介于LDS-PPS和LDS-PA 6之间,引入LGF可使LDS-PA 6/PPS的初始热分解温度提高20℃,HDT、弯曲模量相比后者则分别提升62%、102%。提高激光能量和频率,降低扫描速度,缩小涂色间距可以增强激光脉冲叠加作用,并有效粗化材料表面,有利于后续选择性化学镀过程中铜粒子的附着、沉积。优选的激光活化工艺条件为:能量10 W、频率70 kHz、扫描速度2500 mm / s、涂色间距25 µm。镀铜颗粒均匀,粒径约40 µm,镀层表面平整,与基体之间粘结力高,电阻<1.0 Ω,导电性能优良。  相似文献   
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