SMT的现状及其质量管理

表面贴装技术(SMT)发展迅速,表面安装生产过程的自动化程度不断提高,目前对于整个生产过程不仅要求其产量高,而且要求产品质量可靠。因其生产过程为链状,故其质量管理的常见方式是:在生产过程中各环节分别把关,不将次品送至下工序。具体实施就是在各工序后设置相应的检验设备(或生产设备中内含相应检验功能)。如图1     

带您轻松漫游Internet──访SunSoft软件公司马士迪董事

“Ⅰｎｔｅｒｎｅｔ是全球范围内各种网络的网络，目前已有９０多个国家将近千万个用户在使用Ｉｎｔｅｒ－ｎｅｔ，他们倚仗的是３９０万台主机和５万个网络。我们感兴趣的不仅是数万个计算机网络是如何连在一起的，更是这数百万个用户如何在一起工作的，又如何保证他们的机器安全的。”──这是美国ＳｕｎＳｏｆｔ软件公司国际总部技术行销业务拓展部董事马士迪先生对时下最热门的Ｉｎｔｅｒｎｅｔ技术的概括。在Ｓｕｎｓｏｆｔ软件公司与其中国ＯＥＭ总代理华胜公司举办的ＳｕｎｓｏｆｔＩｎｔｅｒｎｅｔ产品研讨会上，我们为他的精彩讲演…     

主管部门关注什么

9月16日,2009年中国(广东)国际电子商务在会在广州举行,工业和信息化部副部长杨学山出席会议. 杨学山说,在一年多应对国际金融危机的过程中,中国电子商务产业逆势上扬,快速发展,作为经济发展的一个综合支撑因素,在中国企业特别是中小企业降低成本、拓展市场、抱团取暖、共同应对国际金融危机中起到了积极和重要的作用.     

Cypress的CapSense Express触摸感应方案取代按钮与滑条

从手机到白电产品,到笔记本电脑,触摸感应按键正以新颖设计、防尘防水、高可靠性和长寿命,取代着传统的机械按键与滑条。2008年3月24日,Cypress公司宣布推出旨在取代按钮与滑条的CapSense Express电容触摸感应解决方案。这款     

EMC电波暗室及发展方向

介绍了EMC电波暗室的性能、材料和应用的发展方向.     

3D打印:90%是快速原型,DDM有潜力

3D打印的主流应用有快速原型、快速制造以及个人应用等。“尽管3D打印已有30多年的历史,但是实际上真正看到其价值,也就是近几年,尤其是在中国也就是近一两年的事。”Stratasys大中华区总经理汪祥艮称,2014年,中国的3D打印已走向小学、幼儿园(巧克力打印);在高精尖领域,这一两年,3D打印已用于航空航天。我国的中央经济会议提出生产小型化、智能化、专业化将成为产业组织新特征。由此,智能制造、3D打印技术将是     

Cirrus畅谈DVD录像及在华战略--访Cirrus Logic公司总裁兼首席执行官David French先生

10月中旬,在亚洲最大的消费类电器/电子展--香港电子展召开之际,美国消费娱乐IC供应商--CirrusLogic公司同期在港举办了音视频产品演示会.本刊有幸采访了该公司总裁兼首席执行官David French先生.     

TI外介绍“USB与1394”趋势

由于家庭与办公联网的日趋普遍，设备间实现高速、低成本、无障碍互联的需求日渐增强，因此对“连接”解决方案的全面性与兼容性提出了新的挑战。3月7日，TI在京介绍了连接解决方案的发展趋势。2005年，全球接口IC的市场销售总额将达到30亿美元, 产品应用涉及消费类电子、工业与计算机领域，这一充满商机的市场早已成为众多半导体厂商角逐的目标。TI拥有全面的“连接”解决方案， 涵盖1394(1394a、1394b)、USB2.0(USB全速、USB高速、兼容USB1.1规范 )，PCI、数字视频接口(DVI)、UART、以及未来无线接口等。TI新近推出IEEE 139…     

建设适应我国城市和交通发展规律的智能交通——访北京交通发展研究中心原主任 全永燊

面对当今世界全球化、信息化发展趋势,传统的交通技术和手段带来的交通安全、交通堵塞及环境污染等问题已不适应经济社会发展的要求,智能交通系统将是交通事业发展的必然选择。世界各发达国家已竞相投入大量资金和人力,进行大规模的智能交通研究和规划,我国的智能交通也逐渐受到重视。7月25日举行的2013中国信息化进程报告会透露,国家发展改革委、工业和信息化部、科技部等八     

Mentor发布Xpedition Path Finder套件用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化

正Mentor Graphics(明导)公司宣布推出Xpedition Path Finder产品套件,具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。作为Xpedition platform最新产品,它支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导