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石墨表面金属化对铜基复合材料摩擦学性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
利用化学镀技术制备镀铜和镀镍石墨粉,采用粉末冶金复压复烧工艺制备铜基石墨自润滑复合材料,测试了复合材料的摩擦磨损性能,利用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪等分析该复合材料的结构、摩擦磨损性能及机理。结果表明:石墨表面铜、镍镀层改善了石墨和铜合金基体界面结合,摩擦过程中所形成的润滑膜与基体粘附性好,显示出更好的润滑减摩效果,摩擦副摩擦因数由0.24降低到0.20,磨损率降低约50%;实验条件下,6%(质量分数)石墨铜基复合材料经历轻微磨损、中等磨损和严重磨损3个磨损过程;而6%镀铜、镀镍石墨铜基复合材料只经历轻微磨损和中等磨损两个磨损过程。 相似文献
12.
内燃机缸套─活塞环混合润滑特性及摩擦力分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文基于二维Reynolds方程分析了缸套─活塞环的润滑特性,并且计算了缸套─活塞环间的摩擦力,考虑了表面粗糙度、微凸体接触以及活塞环装入缸套后的变形等形响因素。结果表明,缸套─活塞环间的油膜厚度沿周向是不均匀的,采用二维Rewolds方程可以准确地描述缸套─活塞环的摩擦及润滑特性以及润滑特性沿活塞环周向的变化。 相似文献
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社会的经济的发展为电子科学技术的发展提供了良好的物质发展基础,促进了电子科学技术的发展.但是,电子科学技术在知识面方面上覆盖范围较广,其中电子信息科学技术是其发展的重要组成部分.因此,在我国信息化时代这样一个大背景下,电子信息技术在发展过程中会出现很多机遇和挑战,相应的电子科学技术的发展必然会出现一些发展机遇和挑战.面对新时代、新环境,电子科学技术的发展又将何去何从,本文围绕电子科学技术的发展前景为对象展开研究,就电子科学技术的涵义、发展现状以及发展特点进行了探讨和归纳,在这些基础之上重点展开对电子科学技术的发展前景的探讨. 相似文献
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基于试验探究了球/平面接触过程中,正压力、润滑条件及原始表面形貌对试验后表面形貌的影响。试验中,采用不同原始表面,在不同压力、不同润滑条件下,完成了一系列球面与粗糙面的接触试验。试验前后分别使用Talysurf CCI Lite非接触式三维光学轮廓仪对试样表面进行了测量,并用ISO25178定义的参数对三维表面形貌进行了表征。研究结果表明,正压力、润滑条件和工件的原始形貌对试验后的表面形貌具有显著的影响,并给出了具体压力、润滑条件及原始表面形貌对塑性变形后表面形貌的影响关系。 相似文献
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选取三种不同纹理的铝合金试样,并在试样上加工不同面积占有率的规则圆形微凹坑,利用自制的摩擦试验装置,在油润滑条件下以不同接触压力进行摩擦试验,试验过程中滑动方向与表面纹理方向的夹角分别为0°、45°、90°。利用非接触式三维轮廓仪测量试验前后试样的三维表面形貌,并选取Sa、Str、Vvv、Vvc等表面表征参数来分析滑动接触界面表面形貌的变化。结果表明:表面纹理方向的差异导致铝合金表面在滑动接触摩擦过程中表现出各向异性,而在其表面加工不同面积占有率的微凹坑,减弱了铝合金表面纹理方向性对界面摩擦的影响,反映出表面微凹坑和纹理对界面摩擦的耦合作用。同时界面摩擦对试件的表面形貌也有明显的影响,Str、Vvv、Vvc在试验后发生了规律性的变化。 相似文献
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