基于智慧平台下的医用耗材带量采购核心要素思考

随着国家或省级联盟、省级医用耗材带量的开展，医用耗材带量采购正由探索期向常态化和制度化转变。本文即对医用耗材带量采购的现状入手，介绍现有的医用耗材定义、市场规模、带量采购现状，对医用耗材带量采购的核心要素从采购品种、采购主体、意向采购量、产品分组、中选企业数、中选规则、分量要求、配套政策、信息化操作等方面进行分析，提出基于智慧平台下的耗材带量采购设计思考。     

我国建材行业第三方物流的发展现状与对策

第三方物流是现代物流的重要形式,它的发展程度已经成为衡量一个国家物流水平的重要标志之一。本文主要阐述了第三方物流的概念及其产生的原因,分析了我国建材行业第三方物流的发展现状和问题,并提出了我国建材行业发展第三方物流应采取的对策。     

WGS烟气脱硫项目群管理经验

通过对同技术烟气脱硫项目的首套项目管理及十四套项目群管理实践,总结了项目群管理中项目主任岗位职责及其领导地位,重视项目群前期统筹进度、技术路线的统一,树立首套项目样板化的管理目标。项目群效益最大化管理体现在共享管理成果、持续改进、优化人力资源分配以及推进系列化、模块化的思路。     

5-甲基水杨醛缩对氨基水杨酸希夫碱镍配合物的合成、表征及其性质研究

本文以5-甲基水杨醛和对氨基水杨酸为原料合成希夫碱配体,该配体与Ni2+作用得到了5-甲基水杨醛缩对氨基水杨酸镍配合物,通过紫外吸收法、元素分析、红外光谱法对其结构进行表征,并通过EDTA滴定法确定了配合物的金属含量。用荧光光谱法研究了该化合物对牛血清白蛋白荧光光谱的影响,根据荧光猝灭效应Stern-Volmer方程和双对数回归模型计算该化合物和牛血清白蛋白在不同温度下的结合常数和结合位点数。     

直接力/气动力复合控制技术发展综述

直接力/气动力复合控制的本质是利用直接力响应速度快的特性提升被控飞行器的机动性和快速性,能够有效补偿气动力不足导致的气动力控制响应慢问题.本文阐述了直接力/气动力复合控制系统的特性及关键问题,从发动机配置方式、国内外直接力建模研究现状、以及直接力控制干扰建模三方面介绍了直接力/气动力复合控制系统建模方法,从控制方式、国内外直接力/气动力复合控制研究现状、以及脉冲发动机点火算法三方面介绍了直接力/气动力复合控制方法,给出了可行的发动机复合系统稳定性分析方法,对直接力/气动力复合控制未来的发展趋势进行了展望,并对其关键技术进行了总结.     

居住区道路铺装设计研究

介绍了居住区道路规划设计应遵循的基本原则,在分析居住区道路的特点及功能的基础上,结合道路铺装的实际情况,探讨了居住区道路铺装的功能特性、设计要素,以期为居民创造宜人的生活环境。     

食品安全监管中快速检测技术运用分析

在新时期的发展背景下,随着人们生活水平持续提升,对于食品质量安全方面也提出更高的要求。快速检测技术作为食品安全检测中的重要方法,能够第一时间发现食品中存在的各种问题,保障食品的安全性。为此,要积极探索快速检测技术在食品安全监管中的有效应用,进而保障人们的饮食安全。本文介绍了快速检测技术在食品安全检测中的应用,包括化学比色法、生物传感器、蛋白质芯片、酶抑制技术、免疫标记法,并分析了快速检测技术未来的发展趋势,包括读卡器与免疫胶体金技术融合、酶联免疫检测、化学发光免疫精准分析,希望能给相关人士提供有效的参考。     

某TFT液晶显示器产品组装流水线产能提高研究

在日工作时间不变的情况下,要提高流水生产线的日产能,就必须加快生产线节拍。本文首先进行分析计算,找出影响产品组装流水线节拍的瓶颈工作站,接着对瓶颈工作站进行深入研究,提出提高瓶颈工作站节拍的方法,以提高整条产品组装流水线的节拍,最终使产品组装流水生产线日产能大大提高。     

基于CBR和RBR的再制造零件修复工艺智能决策系统

考虑再制造零件特征信息和工艺知识,采用CBR和RBR相结合的推理方法,构建了再制造零件修复工艺智能决策方法与模型,分析了再制造工艺知识、实例表达、实例组织与索引、规则表达与推理等过程。通过Java开发平台,采用B/S模式开发了智能决策系统原型,并以液压缸的再制造为例验证了该工艺智能决策模型的有效性与可行性,提高了再制造零件修复工艺智能决策的效率与准确性。     

Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu_6Sn_5演化和生长动力学的相场法模拟

运用多相场模型模拟了Sn/Cu互连体系中晶界扩散系数DGB及界面初生金属间化合物(IMC)相(η相)与液相Sn(L相)间界面能σηL对界面Cu6Sn5组织演化和生长动力学行为的影响.研究表明,界面IMC层Cu6Sn5晶粒以紧密排列的扇贝状形貌存在,其扇贝状形貌同时受DGB和σηL的竞争性影响.IMC的生长过程由3阶段组成:Cu6Sn5晶粒快速生长铺满Cu基底阶段、Cu6Sn5晶粒转变为扇贝状形貌的过渡阶段以及Cu6Sn5层增厚和晶粒粗化同时进行的正常生长阶段.IMC层厚度随DGB增大而增加,随σηL增大而减小;而Cu6Sn5晶粒的平均横向粒径随DGB增大而减小,随σηL增大而增加.界面Cu6Sn5层厚度和晶粒横向粒径随反应时间呈指数规律变化,采用较大DGB和晶界能σGB=2σηL获得的生长指数符合理想的固/液界面反应的生长过程.