全文获取类型
收费全文 | 1785篇 |
免费 | 122篇 |
国内免费 | 67篇 |
专业分类
电工技术 | 172篇 |
综合类 | 107篇 |
化学工业 | 210篇 |
金属工艺 | 136篇 |
机械仪表 | 77篇 |
建筑科学 | 216篇 |
矿业工程 | 50篇 |
能源动力 | 84篇 |
轻工业 | 231篇 |
水利工程 | 60篇 |
石油天然气 | 111篇 |
武器工业 | 14篇 |
无线电 | 161篇 |
一般工业技术 | 101篇 |
冶金工业 | 92篇 |
原子能技术 | 12篇 |
自动化技术 | 140篇 |
出版年
2024年 | 39篇 |
2023年 | 97篇 |
2022年 | 103篇 |
2021年 | 100篇 |
2020年 | 78篇 |
2019年 | 79篇 |
2018年 | 76篇 |
2017年 | 38篇 |
2016年 | 40篇 |
2015年 | 45篇 |
2014年 | 114篇 |
2013年 | 45篇 |
2012年 | 63篇 |
2011年 | 80篇 |
2010年 | 71篇 |
2009年 | 114篇 |
2008年 | 65篇 |
2007年 | 77篇 |
2006年 | 73篇 |
2005年 | 64篇 |
2004年 | 73篇 |
2003年 | 55篇 |
2002年 | 49篇 |
2001年 | 47篇 |
2000年 | 45篇 |
1999年 | 34篇 |
1998年 | 18篇 |
1997年 | 22篇 |
1996年 | 23篇 |
1995年 | 13篇 |
1994年 | 19篇 |
1993年 | 11篇 |
1992年 | 17篇 |
1991年 | 10篇 |
1990年 | 18篇 |
1989年 | 13篇 |
1988年 | 6篇 |
1987年 | 8篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 10篇 |
1984年 | 6篇 |
1983年 | 5篇 |
1982年 | 1篇 |
1981年 | 3篇 |
1979年 | 1篇 |
1975年 | 1篇 |
1966年 | 1篇 |
1965年 | 1篇 |
1960年 | 1篇 |
排序方式: 共有1974条查询结果,搜索用时 15 毫秒
21.
介绍了通用网址作为网络营销工具的功能优势,建议电子元器件企业采用全网保护的品牌防守策略,并配以"商标+域名+网址资源"的策略来应对层出不穷的网络营销手段,以保护和提升企业及产品品牌。 相似文献
22.
卷积编码维特比译码集成电路是数字音频广播接收机信道译码的关键部件.本文介绍了一种维特比译码集成电路的设计,该电路符合欧洲数字音频广播信道译码的标准要求,可对数字声音卷积编码的全部码率(8/9,…,1/2,…,1/3,…,1/4)进行译码,最高译码输出码率大于2048kbps,集成电路采用瑞典爱立信公司的P540.6μmCMOS工艺设计和制造,核心面积为10mm2,芯片总面积为25mm2,等效逻辑门数为27,000门测试结果表明芯片满足所有设计要求.目前已用于我们开发的数字音频广播接收机中. 相似文献
23.
24.
25.
26.
优化计算的神经网络模型 总被引:5,自引:0,他引:5
优化计算的动态求解器对于一些需要进行实时分析决策的场合具有很高的实用价值,利用神经网络进行这方面的研究已经引起了广泛的重视。本文介绍了目前国际上具有代表性的几种优化计算网络模型,以及它们的实现方法和存在的问题。 相似文献
27.
28.
溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。 相似文献
29.
牡丹江中下游开发较早,特别是80年代以来,随着国民经济的发展,沿江城市用水、工业用水等明显增加,其结果不仅调整了径流过程,而且也调整了天然河道热量变化过程、特别是镜泊湖水电站调蓄和牡丹江第二热电厂的热污染,使牡丹江中下游河道的冰情特性发生了明显的变化。本文通过实地调查和历史资料分析,闸述了人类活动对牡丹江中下游河道冰情的影响及其发展趋势。 相似文献
30.
Al2O3/Al复合材料界面上MgAl2O4尖晶石形成的高分辨电镜观察 总被引:1,自引:0,他引:1
界面问题一直是复合材料研究者最关心的话题之一.界面结合的好坏直接关系到载荷从基体向增强体的传递效率.Al2O3/Al复合材料中,由于Al与Al2O3本征不润湿的特征,人们提出了一系列的措施来改良界面,其中一种就是基体合金化.Mg元素是显著增强润湿的合金元素之一,但是由于Mg在界面上引起的一系列化学反应使其界面反应润湿现象变得复杂起来. 相似文献