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金属薄膜互连的电迁移现象是VLSI最重要的可靠性问题之一。然而,常规的电迁移评价方法均需要较长的试验周期,而且具有一定的破坏性。近年来发展的1/f~γ噪声检测电迁移的方法以其快速、经济、非破坏性的特点,显示出诱人的应用前景。本文介绍了这一方法的研究现状与展望。 相似文献
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微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况,对该技术未来十年的发展方向和趋势作了预测,并着重介绍了其代表性产品多芯片组件以及关键技术。 相似文献
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Microsoft.NET Framework提供的垃圾回收机制确保应用程序不会发生资源泄漏,提高了应用程序的健壮性。本文研究了垃圾回收算法的实现。 相似文献
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对地块空间资源的整合更新,是经济发展背景下中心城区优势区位级差地租的应有反映,是城市宏观功能布局调整及可持续发展的必然要求,是体现生态和历史文化层面城市公共资源开放性的应有之义.本文分别对苏州乐园的“乐园”和“交通”两个关键要素进行专题研究,提出更新要点. 相似文献
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电子器件可靠性的噪声表征方法 总被引:10,自引:0,他引:10
随着电子器件朝着高性能、小尺寸和长寿命方向发展,传统的寿命试验可靠性评价方法的局限性日益显著,近年来得到的大量研究结果表明,对于大多数电子器件,噪声是导致器件失效的各种潜在缺陷的敏感反映,噪声检测方法以其灵敏、普适、快速和非破坏性的突出优点,正在发展成为一种新型的电子器件可靠性表征工具,本文对该领域目前的研究进展做了概括性的评述。 相似文献