电力系统信息管理自动化设计与研究

电力系统的稳定运行是我国经济基础建设的重要保障。电力企业为了更好的实现对电力系统的信息管理,满足人们对生活和生产的电力需求,加大了对信息管理系统的自动化建设。本文首先对我国电力系统的状况做了简要分析,指出了发展过程中的一些不足。然后结合计算机网络技术和数据库技术,简要设计了一套电力线路信息管理系统,有效提高了电力系统的自动化水平和管理效率。最后,笔者研究了提高电力信息管理自动化的具体措施和策略,一定的实际参考意义。     

追求天线校准场地性能的10米法电波暗室

用于各种电器、电子产品辐射骚扰试验的天线,通常在是开阔场进行校准的。这种用来校准天线的开阔场被称为CALTS(Calibration Test Site),包含测试中的不确定度在内,与理论计算值偏差要求在     

CO2激光直接钻孔工艺的前后处理

近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。     

破伤风毒素及其片段的纯化

本文报道了破伤风毒素及其片段AB、BC、A和C的纯化方法。应用硫酸铵沉淀和Ultrogel AcA_(34)凝胶过滤制备的纯化毒素,于SDS-PAGE和PAGE中均形成单一的蛋白带,分子量为15万,pI为5.95,毒力为1～3×10~4MLD/μg。毒素经DTT还原、尿素处理、再用Ultrogel AcA_(44)凝胶过滤制备A和BC片段。A片段的分子量为54000,pI为4.8。BC片段的分子量为98 000,pI为7.2。木瓜酶处理毒素后用高压液相层析制备AB和C片段。纯化的AB片段分子量为98 000,于等电聚焦中为2条主要区带,pI为5.3和5.5,另有数条小区带;纯化的C片段分子量为51000,于PAGE中形成5条蛋白带,于等电聚焦中主要区带的等电点为7.3,另有几条小区带。     

破伤风毒素的提纯及形成离子通道的特性

应用硫酸铵分段沉淀和 Ultrogei AcA_(34)凝胶过滤对破伤风毒进行了提纯,并对形成的离子通道在中毒作用中的功能进行了讨论。提纯的毒素与抗粗制毒素血清形成一条沉淀线,于聚丙烯酰胺凝胶电泳中形成单一的蛋白带,分子量为15万,等电点为5.95,毒力为1～3×10~4MLD/μg 蛋白。给小鼠注射低剂量毒素引起迟发性强直性痉挛;注射高剂量毒素引起快速的类肉毒毒素的松弛性麻痹,直至死亡。应用 Patch clamp 技术,破伤风毒素于人工磷脂膜上形成离子通道。只有当膜两侧存有 pH 梯度时毒素才形成离子通道,因此是 pH 依赖的。通道的电导系数为9 PS。     

矿用运输胶带和主动滚轴摩擦时的温升和产生气体的特性

<正>一、前言 胶带作为运输的手段已广泛应用在矿山的地面和井下。随着采掘深度的加大,生产能力的提高,胶带输送机正向高速化、大型化发展。虽然采取了种种防火措施,但运输胶带的燃烧、熔断及火灾事故仍不断地发生。由于许多胶带在矿井的进风巷内连续设置,一旦发生火灾,就迅速蔓延,含有有毒有害气体的高温气流、烟雾沿着巷道流动,往往导致极其重大的事故。1950年英国Creswell煤矿的胶带火灾致使80人死亡。1984年1     

应用超短波改善井下通讯方法(第2报)——关于对800MH_Z频带以及高岛煤矿巷道的超短波传播实验

<正> 一、前言关于在试验煤矿巷遭中进行的150MH_z和400MH_z 频带的电波传播试验结果等在(第1报)中已作了报导。根据这些试验结果和理论分析,高频带电波传播的优越性已很明显了。这次,试验局用与第1报中同样的试验方法,进行了800MH_z 频带的电波传播试验。关于这些试验结果等的叙述将在本报告中进行。在这些试验煤矿中得到的试验结果与     

芯片测试时如何减少电源电压波动之手法

随着半导体芯片的电源低电压化及测试高速化的发展，电源电流的变化也越来越大，由此在芯片测试时对电源电压波动抑制的要求也越来越高。为了在各种测试条件下都能给被测芯片提供更稳定的电源电压，我们开发了一种模块化的解决方法。该模块仅需简单连接在芯片测试用load board上，即能实现为芯片提供高速电流，并将电压波动抑制在50mV范围之内。接下来将结合模块实际使用情况来对该模块改善芯片正常动作环境范围进行介绍。