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491.
492.
嵌入式系统在工程地震仪的应用研究 总被引:3,自引:0,他引:3
阐述基于三星ARM处理器S3C2410A和嵌入式操作系统Windows CE.net构造微型工程地震仪的设计原理和实现方法.在现有工程地震仪的基础上,结合嵌入式技术构造携带方便、功耗低、体积小的微型工程地震仪,可以适应不同的工作场合,满足工程勘探的需要. 相似文献
493.
采用有限元强度折减法与极限平衡法对边坡的稳定性进行分析,并对两者所确定的安全系数以及滑动面的情况进行比较,解决了极限平衡法不能反映坡体塑性变形趋势以及模拟的滑动面与实际不吻合的问题。 相似文献
494.
串联型电能质量补偿器的控制策略 总被引:1,自引:0,他引:1
随着配电系统中各类非线性负荷的不断增加,特别是电力电子装置的广泛应用,系统中电能质量日益恶化,对大量应用计算机系统的重要用户进行电能质量的有效补偿已显得越来越迫切。因此,有必要对串联型电能质量补偿器(SPQC)的控制方法进行改进,以达到改善系统电能质量的目的。本文探讨了SPQC的一种控制方法及其实现,并结合SPQC实验装置的研制工作,分析了装置的工作原理、硬件结构和检测控制策略。其方法是:串联侧采用基于瞬时无功功率理论的畸变电流瞬时控制方法,即瞬时空间矢量法,获得所希望的补偿电压指令值;并联侧采用滞环比较直接电流控制法,使实际输入电流跟踪补偿指令值。实验结果表明,该系统有效地抑制了3,5,7次电网谐波。电网电压经SPQC补偿后,基本上消除了谐波成分,达到了预期效果。 相似文献
495.
石墨烯基发热涂层一项重要的用途是降低其体积电阻率。文中结合发热涂层本身可以产热的特点,对涂层施加电压让其产热来对涂层进行焦耳热处理以降低涂层的体积电阻率。首先研究了通电焦耳热处理后的涂层体积电阻率随处理温度、时间和周期的变化,然后用X射线衍射和扫描电镜说明了涂层体积电阻率降低的原因以及该过程与外热处理的区别,讨论了石墨烯含量、片径大小对处理后的涂层体积电阻率降低的影响,最后对处理前后涂层的发热温度进行了比较:对涂层进行130℃,30 min的处理后,涂层在60 V电压下,表面发热温度由67.6℃升高到120.4℃ 相似文献
496.
为更好地表征5G基站电磁辐射水平,本文针对电磁辐射预测方法进行研究,提出了 一种基于广义回归神经网络(GRNN)模型的基站电磁辐射环境表征方法,对基站周围的理论最大辐射点接地平面处的瞬时宽带电场强度进行预测。在给定天线发射功率、5G基站与其理论最大辐射点的距离和数据传输时间的情况下,利用80%的数据作为训练集,20%的数据作为测试集,所得平均绝对百分比误差(MAPE)为0.087 1,运行时间为3~5 min,表现出较好的预测精确度和较快的运行速度。与其他模型进行对比,预测精确度和求解效率大幅提高,且随着基站周围区域面积增大,优势愈发明显,具有很好的场景适用性。 相似文献
497.
锥束CT检测成像仿真系统的研究与实现 总被引:1,自引:0,他引:1
设计并实现一个用于CT专业教学和科研的锥束CT检测成像仿真系统.该仿真系统能够模拟对CT设备的控制,生成正投影数据,重建被测物体,并能对重建结果进行三维显示.该系统包括如下关键技术:按真实比例对CT设备建模,实现了锥束CT工作过程的可视化;用场景图方法组织CT场景,简化了场景图形的管理方式;采用GPU加速CT正投影、图像重建和体绘制算法,在一定程度上解决了锥束CT大数据量快速计算问题.实验结果表明,该系统具有较快的运行速度,可满足用户交互操作的需要. 相似文献
498.
近几年,具有中国传统饮食习惯,满足舌尖味蕾的烧烤美食文化不断流行,具备风味烘焙功能的烤箱走进了千家万户,随着电磁能射频加热技术的日臻成熟,射频加热以其加热速度,加热穿透性强在家电烤箱上的应用得到了快速发展,带有射频加热装置烤箱市场渗透率大幅提升,给用户带来新的感受和体验.针对用户体验痛点,进行技术瓶颈突破创新,对于射频加热在烤箱上应用原理构思,射频元器件甄选匹配,对不同食材射频加热烘焙效果验证测试,并建立CAE仿真分析模型,进行烘焙烧烤过程智能控制逻辑设计优化,经过反复对比测试验证,结果表明,该智控射频加热技术在电烤箱上应用研究,解决了用户肉类烤制夹生、焦糊痛点和技术难题,实现快速高效射频加热烹饪,提升用户体验满意度,促进厨电市场健康发展. 相似文献
499.
500.
首先,采用具有非对称结构的2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(α-BPDA)、二胺以及反应性封端剂4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)合成了分子量分别为1 500、2 500、3 500、5 000 g/mol的热固性聚酰亚胺树脂;然后,采用FTIR、XRD、DSC、DMA、TGA和流变等表征分析方法,研究了分子量与固化反应过程、聚集态结构、耐热性能、流变性能、韧性性能的关系及其影响机制。结果表明:随着分子量增加,热固性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度由369 ℃下降至344 ℃;熔体最低黏度由15.5 Pa·s增加至37 090.0 Pa·s;冲击强度由25.93 kJ/m2提高到45.04 kJ/m2。增大分子量导致热固性聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度和工艺性能下降,但韧性提高。 相似文献