超硬材料的研究进展

氮碳共价化保物（β－Ｃ３Ｎ４），碳氮化硼以及低价氧化硼是近年来引人注目的几种超硬材料，本文对其发展历史及最新研究进展做一综述。     

Ni基及Fe基非晶态箔带钎料对碳素钢管的润湿行为

在1 200℃×50s,流动Ar气保护的相同条件下,对比进行了三种非晶态钎料BNi-2,BNi-3与Fe基非晶(Fe78B13Si9)对低碳钢管的润湿性试验.结果表明,BNi-2的润湿角较小,约为10 °左右,且对母材表面洁净程度不敏感;BNi-3的润湿角约为45°;Fe基非晶的润湿性最差.分析认为,BNi-2优越的润湿性归因于少量的Cr与Fe有良好的冶金相容性(Cr在Fe中有较大的固溶度并能与钢中的碳作用)以及BNi-2本身较低的熔点.     

液相扩散焊等温凝固阶段的特征及解析解

用二元共晶相图对等温凝固过程中固相内溶质(Melting Point Depressant)浓度分布及等温凝固产物进行了定性理论分析,指出：固相区在焊接温度下的“饱和浓度”仅会出现在液一固界面固相侧,故等温凝固进程受控于固相中扩散的原因在于溶质原子在固相中存在浓度梯度;等温凝固结束后虽在焊接温度下可获得固溶体,但冷至室温时可能会有化合物相脱溶析出。在此基础上,介绍了等温凝固过程的四种解析解法——薄膜解、单相解、双相解、单一双相混合解及其优缺点。其中后三者的共同求解规律是基于固相内浓度分布方程与物质守恒方程进行求解的,它们的差别主要来自于在处理固一液界面的移动对固相内浓度分布的影响时采用了不同的方法。总结了液相区最大宽度的影响因素,并给出两种基于物质守恒定律估算液相区最大宽度的方法。各解析解均存在未考虑压力与晶界作用的不足。     

有明显金刚石结构特征的类金刚石薄膜的制备方法

通过分析比较低压化学气相合成金刚石薄膜的大量试验方法及规律，认为非平衡条件下金刚石微晶形核篚具备三个宏观条件：１）馈入足够高的能量；２）衬底表面应形成大的能量梯度；３）气氛中应含超平衡浓度的刻蚀剂，以有效的抑制非金刚石碳相的生长。     

1987年至2000年8月《工程索引》月刊共收录西北工业大学123篇收录在24行以上的论文

在1987年至2000年8月这14年8个月期间,西北工业大学共有92位第一作者获得EI月刊介绍在 24行以上的论文。这92位作者中,有19位作者不止1篇：郑修麟7篇;李淼泉、吕宝桐各4篇 ;殷金其、林超强、张克实各3篇;王伟伦、尹大川、刘庆斌、刘更、孟亮、支希哲、储双 杰、周万城、刘波、吴诗、陈保兴、张贵锋、徐永东各2篇。这123篇中,介绍在32行以上 者共11篇：杨合47行、李淼泉40行、王伟伦36行、尹大川35行、李淼泉34行、刘庆斌34行、 刘庆斌34行、杨保安34行、吕宝桐33行、郑修麟32行、刘斌32行。92位第一作者中,有11位 女作者各有1篇：李葆萱31行、顾媛娟29行、Wang Yan 27行、田丽27行、安锦文27行、张勤 珍27行、富立26行、刘晓坤25行、林撷仙25行、桂业英25行、刘萍24行。123篇中有56篇发 表在西北工业大学学报上。 胡沛泉 2001年1月5日     

日本关于钢管钎压焊新技术的研发进展

自2000年以来,为取代螺纹-法兰连接与电弧焊这两种传统的现场钢管对接工艺,日本开发了一种名为钎压焊(BPW:Braze Pressure Welding)的钢管压力对焊现场安装新技术.BPW新工艺以熔点较高并能显著溶解母材的钎料为中间层,利用感应电源加热并施加较大的压力,挤出液态中间层及氧化膜等形成的夹杂物,最终在焊接面周边形成圆滑过渡的钎角,同时,在界面处实现洁净母材之间直接接触的固相压力焊接合.BPW工艺的主要优点:①无火灾危险及焊工操作技能引起的接头性能波动;②对接面错边处所形成的钎角,降低了错边引起的应力集中,增大了接合面积;③液态中间层溶解、剥离母材表面氧化膜以及氧化膜自身的球化,使液态中间层对母材表面氧化膜有自清洁作用;④与固态焊接相比,降低了所需的焊接压力与变形.BPW尤为适于在狭窄空间或易燃、易爆环境下的现场钢管对接.     

从美国焊接手册看特种焊工艺的变迁

总结对比了美国焊接手册第4版(1960年出版)￣第8版(1991年出版)中特种焊工艺的动态变迁历史。此外,概括了现阶段的典型特种焊工艺及20世纪70￣90年代有重大影响的特种焊工艺。     

日本T91钢管液相扩散焊技术的研究发展

作为不锈钢的替代材料,改良型9Cr1Mo钢管T91（9Cr1MoNbVN）在电站锅炉行业的应用越来越多。介绍了日本开发的钢管相扩散焊技术及其在T91钢管焊接方面的应用情况。与现行T9l钢管的弧焊工艺相比．工艺简单的液相扩散焊技术具有无需预热、无需监控层间温度、自动化程度高、生产率高、回火处理容易等优点。     

搅拌摩擦对接焊根部弱连接特征、成因及液相溶解消除方法

搅拌摩擦对接焊根部弱连接缺陷（kissing bond ,KB）源于针长短（搅不到）、针尖细（搅不动）及无法横向加压机构（加压难）,而且对压入深度的微幅波动敏感,因此成为具有一定不确定性的难以根除的棘手缺陷。为了消除根部弱连接缺陷,分析综述了KB的成因、特征与现有消除方法,在搅拌摩擦钎焊的研究基础上,提出了“根部钎焊辅助的搅拌摩擦对接焊”新方法,即在根部下方与垫板之间预置能与母材发生共晶反应的钎料（视需要在根部界面间预置钎料）,在形成液相后,向上溶解位于针尖下方的薄层固态母材（温度高、变形大）,实现根部去膜与根部混合,达到消除KB缺陷的目的。该方法具有免除二次减薄、降低对焊接根部塑性流动苛求的优点。     

掺硼碳材料的制备新方法及其电催化性能研究

采用液相电化学沉积技术,分别以甲醇溶液和B_2O_3为碳和硼源,以硅粉作为成核剂,成功地制备了掺硼碳材料。透射电子显微镜(TEM)分析表明所制备的碳材料在基体表面呈现不均匀分布,傅里叶变换红外光谱法(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)分析证实硼以原子态的形式存在于制备的碳材料中。电催化性能测试表明所制备的掺硼碳材料在-0.4 V附近有明显的氧还原峰,而且随着B_2O_3添加量的增加,样品氧还原反应的催化活性显著提高,平均转移电子数从未掺硼的2.2增加到3.7,且抗甲醇性能和耐久性相较于Pt/C有大幅度提升。