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41.
日本T91钢管液相扩散焊技术的研究发展   总被引:5,自引:4,他引:1  
张贵锋  张建勋 《电焊机》2006,36(1):37-40
作为不锈钢的替代材料,改良型9Cr1Mo钢管T91(9Cr1MoNbVN)在电站锅炉行业的应用越来越多。介绍了日本开发的钢管相扩散焊技术及其在T91钢管焊接方面的应用情况。与现行T9l钢管的弧焊工艺相比.工艺简单的液相扩散焊技术具有无需预热、无需监控层间温度、自动化程度高、生产率高、回火处理容易等优点。  相似文献   
42.
张贵锋  包亚峰 《电焊机》1999,29(12):1-6,17
介绍了自70年代以来几种有代表性的点焊控制方法的原理及具体组成;比较了其优缺点,介绍了国际上关于点 控制器的研究动向。  相似文献   
43.
直流电阻对焊过程的有限元分析   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用电、热、塑性变形耦合的有限元方法,模拟了直流电阻对焊过程;探讨了变形过程中电场、温度场、变形之间以及变形过程中界面夹杂物清除率和变形之间的相互关系。分析表明,较大的变形有利于清除界面夹杂物。  相似文献   
44.
液相扩散焊等温凝固阶段的特征及解析解   总被引:1,自引:0,他引:1  
张贵锋  张建勋  裴怡  米运卿 《焊管》2004,27(6):25-31
用二元共晶相图对等温凝固过程中固相内溶质(Melting Point Depressant)浓度分布及等温凝固产物进行了定性理论分析,指出:固相区在焊接温度下的“饱和浓度”仅会出现在液一固界面固相侧,故等温凝固进程受控于固相中扩散的原因在于溶质原子在固相中存在浓度梯度;等温凝固结束后虽在焊接温度下可获得固溶体,但冷至室温时可能会有化合物相脱溶析出。在此基础上,介绍了等温凝固过程的四种解析解法——薄膜解、单相解、双相解、单一双相混合解及其优缺点。其中后三者的共同求解规律是基于固相内浓度分布方程与物质守恒方程进行求解的,它们的差别主要来自于在处理固一液界面的移动对固相内浓度分布的影响时采用了不同的方法。总结了液相区最大宽度的影响因素,并给出两种基于物质守恒定律估算液相区最大宽度的方法。各解析解均存在未考虑压力与晶界作用的不足。  相似文献   
45.
液相法电沉积类金刚石薄膜的结构分析   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用脉冲直流电源,以甲醇有机溶液作为碳源,在低温(60 ℃~70 ℃)常压条件下,在(100)硅片上沉积了类金刚石薄膜.用扫描电镜、透射电镜、电子衍射谱和拉曼光谱表征了薄膜的表面形貌和结构.结果表明:类金刚石薄膜致密均匀,表面粗糙度小;Raman光谱在1 332 cm-1附近有一强峰,与金刚石的特征峰接近;电子衍射谱的分析结果表明薄膜中含有多晶金刚石和石墨碳相.  相似文献   
46.
47.
以胶原蛋白的热稳定性为基础,考察了基于多级逆流固液萃取技术的鱼鳞胶原蛋白提取工艺,探讨了酶促反应和膜分离耦合技术用于制备胶原蛋白多肽的可行性。鱼鳞经预处理后置于多级逆流固液萃取连续反应釜,在温度为80℃条件下可连续提取胶原蛋白,该制备工艺具有胶原蛋白随机降解率低、分子量高和节水等优点。在此基础上研究了酶促反应和膜分离耦合技术制备胶原蛋白多肽的工艺,考察了蛋白与酶的比例,切向流速率、温度等操作参数,该制备工艺具有分子量均一和范围可控的优点。将多级逆流固液萃取技术和酶促反应-膜分离耦合工艺集成制备了不同分子量范围的胶原蛋白多肽。  相似文献   
48.
电化学沉积类金刚石薄膜阳极材料影响研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
分别由石墨、铂、铜和不锈钢制成阳极,在较低温度条件(60~70℃)下电解丙酮/去离子水混合溶液沉积类金刚石薄膜。利用台阶仪、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDX)和拉曼光谱仪(Raman)对薄膜进行表征。结果表明:由石墨、铂作阳极制备了典型的非掺杂DLC薄膜,并且石墨阳极获得的DLC薄膜生长速率高、表面平整光滑;由铜阳极制备了铜掺杂的DLC薄膜;而在相同条件下,使用不锈钢作阳极没有获得碳薄膜。因此,阳极材料对液相电化学沉积DLC薄膜的成膜速率、表面形貌、成分和结构均有显著影响,需要根据所制备薄膜的类型以及阳极材料在反应溶液中的稳定性来选择阳极。  相似文献   
49.
超细晶粒钢制备技术及工程应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
张贵锋  苗慧霞  张建勋  裴怡 《电焊机》2007,37(11):32-36
介绍了钢铁材料强化方式的发展历程,对超细晶粒钢的制备工艺和冶金机制进行了详细阐述.比较了传统TMCP与新型TMCP的异同,总结了目前采用的细化晶粒低温大变形方法的两种机制.分别简单介绍了鞍钢、本钢、攀钢和宝钢中超细晶粒钢的生产工艺及应用情况.  相似文献   
50.
新型超硬C-N薄膜材料   总被引:3,自引:0,他引:3  
C-N薄膜是目前国际上刚刚兴起的一种新型超硬材料。理论上,它的体模量和硬度比金刚石还要高。在半导体和抗磨涂层等领域有着广阔的应用前景。文中介绍了新型C-N薄膜材料的发展概况、几种典型的制备方法、结构及性能特点,分析了C-N膜的发展方向及其应用前景。  相似文献   
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