新型超硬C-N薄膜材料

Ｃ－Ｎ薄膜是目前国际上刚刚兴起的一种新型超硬材料。理论上，它的体模量和硬度比金刚石还要高。在半导体和抗磨涂层等领域有着广阔的应用前景。文中介绍了新型Ｃ－Ｎ薄膜材料的发展概况、几种典型的制备方法、结构及性能特点，分析了Ｃ－Ｎ膜的发展方向及其应用前景。     

涂石墨粉增强金刚石薄膜形核密度的研究

涂石墨粉增强金刚石薄膜形核密度的研究张贵锋，耿东生，李兴无，郑修麟关键词ＣＶＤ（化学气相沉积），预涂层，石墨粉，金刚石膜中图分类号ＴＢ４３微电子学等领域的应用往往要求金刚石选择性生长；而作为耐磨硬质涂层，要求最大限度地提高形核密度，以便获得连续、均匀...     

多级逆流固液提取技术提取大豆分离蛋白

采用液相色谱和生物质谱技术对豆粕中不同蛋白质在提取过程中的释放行为进行了研究,并将多级逆流固液提取技术用于大豆分离蛋白提取.结果表明,豆粕中的2S组分由于分子量低和高水溶性在提取过程中释放速率较快,提取2次总释放量超过80%,3次提取7S和11S组分总释放量约为69%,提高固相和液相间7S和11S的浓度梯度或延长提取时...     

铝与钢、不锈钢、铜焊接,复合板制备及匙孔填充新技术——搅拌摩擦钎焊(FSB)的系列应用

对传统搅拌摩擦焊因针的磨损而难以适应较硬金属材料的不足,西安交通大学开发了一种"搅拌摩擦钎焊(friction stir brazing:FSB)"专利技术,并利用该技术成功焊接了铝/钢、铝/铜和铝/不锈钢异种金属搭接接头,且成功焊接了铝/钢和铝/不锈钢双金属复合板。该技术以洁净高效的摩擦热为热源,采用无针柱状搅拌头,并预置合适钎料在大气环境下施焊。与传统炉中钎焊相比,因工具对界面的挤压与扭转作用,具有明显的去膜优势;与传统搅拌摩擦焊相比,该技术用母材的快速溶解代替较硬材料的塑性变形,通过"界面扭转、挤压+膜下潜流(钎料的加入)+加压挤出"多种机制有效去除母材表面的氧化膜,且可以避免较硬材料对搅拌头针端的磨损,不产生匙孔。     

氧化硅片表面配基疏水性及含量对蛋白质吸附行为的影响

采用双偏振极化干涉分析技术研究了氧化硅片表面配基疏水性及含量对蛋白质质吸附行为的影响,用3种不同疏水性配基3-(氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)、3-(N-甲氨基丙基)三甲氧基硅烷(MAPTMS)和3-(N,N-二乙基氨丙基)三甲氧基硅烷(DAPTMS)修饰氧化硅片,通过修饰时间控制硅片表面配基含量,研究了配基疏水性对牛血清白蛋白质(BSA)的影响和配基含量(N含量)对BSA、细胞色素C和糜蛋白酶吸附行为的影响. 结果表明,BSA在疏水性最强的DAPTMS修饰的氧化硅表面吸附量及吸附动力学常数最大,分别为1.371 ng/mm2和0.056 s?1; DAPTMS含量对3种蛋白质吸附的影响与蛋白质疏水性密切相关,疏水性中等的BSA和细胞色素C为单分子层吸附,吸附量随N含量增加先增大后减小,N含量2.1%时吸附量最大,分别为16.9和60.2 nmol/m2. 疏水性较强的糜蛋白酶为多分子层吸附,吸附量随N含量增大而减小,N含量1.1%时吸附量及吸附动力学常数分别为78.6 nmol/m2和0.040 s?1.     

超细晶粒钢制备工艺及机制与传统控轧控冷(TMCP)钢的异同

总结对比了传统控轧控冷(或热机械控制处理,TMCP)钢与超细钢开发制备所用的新型TMCP工艺的特征及其冶金机制.轧前急冷、低温加工与大应变变形(强加工)是超细钢制备工艺的3个必要条件.TMCP的晶粒细化主要靠加工硬化奥氏体的静态铁素体转变.新工艺晶粒细化主要靠形变诱导动态铁素体相变.     

氩气浓度对热丝法化学气相沉积纳米金刚石膜的影响

采用热丝化学气相沉积方法,以Ar+CH4+H2混合气体作为气源,通过改变氩气浓度,在单晶硅(100)基片上沉积纳米金刚石膜;采用扫描电子显微镜、原子力显微镜、X射线衍射仪和拉曼光谱仪等分析了纳米金刚石膜的形貌、微结构以及残余应力。结果表明:随着氩气浓度的增大,膜的晶粒尺寸逐渐减小到纳米级;由于晶粒细化导致膜内残余应力由拉应力变为压应力,并且压应力随氩气浓度的增大呈现先增大后减小的趋势;当氩气体积分数为98%时,即在贫氢的气氛中成功获得了平均晶粒尺寸为54 nm、均方根粗糙度约为14.7 nm的纳米金刚石膜。     

日本液相扩散焊(TLP)钢管对焊技术研究近况

液相扩散焊 ( TLP)焊管方法以其特有的高自动化程度、高生产率、高性能、低变形、无焊接烟尘与飞溅等优点已引起了日本学术界与产业界的极大研发兴趣。重点介绍了日本新日铁公司的研究人员采用 α中子射线照射法对碳素钢液相扩散焊中降熔元素 B的扩散行为及存在形态的研究成果。研究结果指出 ,中间层内的降熔元素 B扩散入碳钢母材后 ,在冷却过程中 B在晶界聚集 ,以 Fe2 3( C,B) 6 化合物方式析出 ;在晶界周边则形成贫 B层 ,其结果是晶界近旁的淬硬性大幅度降低 ;接合部组织由晶界铁素体及晶内上贝氏体组成。在保温 60 0 s时 ,扩散距离达 2 mm,并求得 B在 1 4 73 K温度下的扩散系数为 1 .1× 1 0 - 9m2 /s     

直流辉光放电法淀积DLC膜的性能和结构研究

本文在改装的GDM－300BN型高真空镀膜机上，应用流辉光放电淀积法，成功地制备出性能良好的DLC膜，研究了DLC膜的显微硬度、耐磨性随着强度、磨擦系数等性能指标，用透射电镜和激光喇曼光谱对DLC膜的结构进行了分析。